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公开(公告)号：CN104425054B
公开(公告)日：2017-12-19
申请号：CN201410448468.7
申请日：2014-09-04
Applicant: 旭硝子株式会社
Abstract: 提供可以形成导电性良好、且耐久性优异的导电膜的导电性糊剂、使用这样的导电性糊剂所形成的带有导电膜的基材。导电性糊剂的特征在于，其含有：(A)体积电阻率在10μΩcm以下、平均粒径为1～15μm的金属颗粒、(B)平均粒径为0.1～3μm、氧化还原电位为‑440mV～320mV(SHE)的贱金属颗粒、(C)粘结剂树脂；相对于100质量份前述(A)成分的金属颗粒，含有0.01～3质量份前述(B)成分的贱金属颗粒。
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公开(公告)号：CN104778990A
公开(公告)日：2015-07-15
申请号：CN201510010134.6
申请日：2015-01-08
Applicant: 旭硝子株式会社
Abstract: 提供导电性糊剂以及带有导电膜的基材。导电性糊剂的特征为含有(A)体积电阻率在10μΩ·cm以下、平均粒径为0.5～15μm的金属颗粒；(B)选自由苯甲酸、邻苯二甲酸、间苯二甲酸、以及对苯二甲酸组成的组中的芳香族羧酸酯化合物(其中，形成酯键的烷基是碳原子数为3～20的烷基，形成酯键的烷基存在多个的情况下，烷基的碳原子数总和为40以下)；(C)包含具有苯环的热固性树脂的粘结剂树脂，前述(A)成分的金属颗粒的表面被碳原子数8～20的脂肪酸被覆，相对于前述导电性糊剂的全部成分的总和100质量份，含有5～25质量份前述(C)成分的粘结剂树脂、含有0.01～2.5质量份前述(B)成分的芳香族羧酸酯化合物。
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公开(公告)号：CN103325437A
公开(公告)日：2013-09-25
申请号：CN201310092376.5
申请日：2013-03-21
Applicant: 旭硝子株式会社
Abstract: 本发明提供导电性糊剂以及带有导电膜的基材。该导电性糊剂不必在ITO膜上形成基底层，并且不必实施活化ITO膜表面的处理，只要直接涂布并使其固化就能形成表现出良好的密合性、并且导电性高的导电膜。该导电性糊剂的特征在于，其含有（A）平均粒径为10nm～20μm的铜颗粒、（B）具有磷酸基的有机聚合物的胺盐、（C）包含将甲醛作为成分之一的热固性树脂的粘结剂树脂，相对于前述（A）成分的铜颗粒100质量份，含有前述（C）成分的粘结剂树脂5～40质量份，相对于前述（C）成分的粘结剂树脂100质量份，含有前述（B）成分的有机聚合物的盐0.1～100质量份。
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公开(公告)号：CN103137243A
公开(公告)日：2013-06-05
申请号：CN201210480300.5
申请日：2012-11-22
Applicant: 旭硝子株式会社
Abstract: 本发明提供导电糊剂以及导电糊剂的制备方法。所述导电糊剂含有铜粉末作为导电材料，其能够通过丝网印刷法形成高精细的导电图案。所述导电糊剂为含有铜颗粒(A)、和甲阶型酚醛树脂(B)、和对脂肪酸酰胺蜡进行活化处理而成的触变性赋予剂(C)的导电糊剂，以作为固体成分的所述脂肪酸酰胺蜡计，所述触变性赋予剂(C)的含量相对于所述导电糊剂总量为0.05~2质量%的比例。
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公开(公告)号：CN100344528C
公开(公告)日：2007-10-24
申请号：CN200480016233.5
申请日：2004-06-09
Applicant: 旭硝子株式会社
Abstract: 本发明提供在大气中也不易被氧化的、保存稳定性好的、最适合用于形成金属质材料的、平均粒径小于等于50nm的铜、镍或钯的氢化物微粒及其制造方法此外，更进一步提供含有保存稳定性好的铜、镍或钯的氢化物微粒的分散液及将其涂布、烧结所得到的金属质材料。采用本发明得到的铜、镍或钯的氢化物微粒及其分散液，可以适用于各种用途，可以用于例如使用分散液的印刷配线等的形成·修复、半导体封装中的层间配线、印刷配线板和电子部件的接合等用途。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN103137243B
公开(公告)日：2016-12-21
申请号：CN201210480300.5
申请日：2012-11-22
Applicant: 旭硝子株式会社
Abstract: 本发明提供导电糊剂以及导电糊剂的制备方法。所述导电糊剂含有铜粉末作为导电材料，其能够通过丝网印刷法形成高精细的导电图案。所述导电糊剂为含有铜颗粒(A)、和甲阶型酚醛树脂(B)、和对脂肪酸酰胺蜡进行活化处理而成的触变性赋予剂(C)的导电糊剂，以作为固体成分的所述脂肪酸酰胺蜡计，所述触变性赋予剂(C)的含量相对于所述导电糊剂总量为0.05~2质量%的比例。
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公开(公告)号：CN103210452B
公开(公告)日：2015-06-17
申请号：CN201180054942.2
申请日：2011-11-10
Applicant: 旭硝子株式会社
CPC classification number: H01B1/22 , C08G73/0206 , C08K3/11 , C08K13/04 , C09D5/24 , C09D7/67 , C09D7/69 , C09D161/04 , C09D179/02 , H05K1/095 , C08K3/08 , C08L61/04 , C08L79/02
Abstract: 本发明提供在不形成基底层的情况下仅通过直接涂布在ITO膜上并使其固化就能够形成表现出良好的密合性且导电性高的导电膜的导电浆料。该导电浆料含有(A)平均粒径为10nm～20μm的铜粒子；(B)分子中具有至少一个伯氨基的高分子化合物的羧酸盐(羧酸中包括羰基的碳在内的碳原子数为10以下)；和(C)具有能与所述伯氨基反应的酸性官能团的树脂。具体而言，具有伯氨基的高分子化合物优选为聚亚乙基亚胺或聚烯丙胺。另外，其羧酸盐优选为甲酸盐。
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公开(公告)号：CN103582918A
公开(公告)日：2014-02-12
申请号：CN201280025384.1
申请日：2012-05-22
Applicant: 旭硝子株式会社
CPC classification number: C22C9/00 , B22F1/0059 , H01B1/22
Abstract: 本发明提供能够形成氧化覆膜的形成得到抑制从而能够长时间维持低体积电阻率的导电膜的导电浆料。一种导电浆料，其含有：铜粒子(A)、包含在25℃、离子强度0.1mol/L下与铜离子的稳定常数logKCu为5～15的化合物的螯合剂(B)、热固性树脂(C)和pKa为1～4的有机酸的酯或酰胺(D)。将该导电浆料涂布到基材上后，在低于150℃的温度下加热使其固化而形成导电膜。
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公开(公告)号：CN103153503A
公开(公告)日：2013-06-12
申请号：CN201180048719.7
申请日：2011-09-30
Applicant: 旭硝子株式会社
CPC classification number: H01B1/026 , C22C1/0425 , C22C9/00 , H01B1/22
Abstract: 本发明涉及一种导电性铜粒子，其中，含有相对于粒子的总质量为50～1000质量ppm的氯原子，并且该氯原子以非水溶性的形态存在。
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公开(公告)号：CN101156219B
公开(公告)日：2011-04-20
申请号：CN200680011182.6
申请日：2006-03-16
Applicant: 旭硝子株式会社
CPC classification number: H01L23/49883 , C09D11/30 , C09D11/52 , H01B1/22 , H01L2924/0002 , H01L2924/09701 , H05K1/097 , H05K3/125 , H05K2201/0272 , Y10T428/24355 , H01L2924/00
Abstract: 提供可以形成与基材的密着性优良、没有离子迁移的金属质材料的油墨组合物。它是在非水溶性的有机性液体中分散有金属铜微粒及/或氢化铜微粒，以及氧化银微粒或金属银微粒的油墨组合物，其中，相对于该油墨组合物中的总固形成分100质量份，金属铜微粒及/或氢化铜微粒的含量为5～90质量份，氧化银微粒或金属银微粒的含量为10～95质量份，固形成分浓度为10～80质量％。
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