公开(公告)号：CN103325437B

公开(公告)日：2016-12-28

申请号：CN201310092376.5

申请日：2013-03-21

Applicant: 旭硝子株式会社

Inventor： 平社英之 ,  米田贵重 ,  杉浦富弥

IPC: H01B1/22 ,  H01B5/14

Abstract: 本发明提供导电性糊剂以及带有导电膜的基材。该导电性糊剂不必在ITO膜上形成基底层，并且不必实施活化ITO膜表面的处理，只要直接涂布并使其固化就能形成表现出良好的密合性、并且导电性高的导电膜。该导电性糊剂的特征在于，其含有（A）平均粒径为10nm～20μm的铜颗粒、B）具有磷酸基的有机聚合物的胺盐、（C）包含将甲醛作为成分之一的热固性树脂的粘结剂树脂，相对于前述（A）成分的铜颗粒100质量份，含有前述（C）成分的粘结剂树脂5～40质量份，相对于前述（C）成分的粘结剂树脂100质量份，含有前述B）成分的有机聚合物的盐0.1～100质量份。

公开(公告)号：CN103325437A

公开(公告)日：2013-09-25

申请号：CN201310092376.5

申请日：2013-03-21

Applicant: 旭硝子株式会社

Inventor： 平社英之 ,  米田贵重 ,  杉浦富弥

IPC: H01B1/22 ,  H01B5/14

Abstract: 本发明提供导电性糊剂以及带有导电膜的基材。该导电性糊剂不必在ITO膜上形成基底层，并且不必实施活化ITO膜表面的处理，只要直接涂布并使其固化就能形成表现出良好的密合性、并且导电性高的导电膜。该导电性糊剂的特征在于，其含有（A）平均粒径为10nm～20μm的铜颗粒、（B）具有磷酸基的有机聚合物的胺盐、（C）包含将甲醛作为成分之一的热固性树脂的粘结剂树脂，相对于前述（A）成分的铜颗粒100质量份，含有前述（C）成分的粘结剂树脂5～40质量份，相对于前述（C）成分的粘结剂树脂100质量份，含有前述（B）成分的有机聚合物的盐0.1～100质量份。