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公开(公告)号：CN103990802B
公开(公告)日：2016-02-17
申请号：CN201410050512.9
申请日：2014-02-13
Applicant: 日立金属株式会社
Abstract: 本发明提供一种Mo合金溅射靶材的制造方法以及Mo合金溅射靶材。能够稳定且廉价地提供低电阻的、耐热性、耐湿性、与基板的密合性也优异的、具有适合作为电极、布线薄膜的高密度、高纯度并且非磁性的新的Mo合金溅射靶材。以满足包括10原子%～49原子%的Ni和1原子%～30原子%的Ti、并且Ni和Ti的合计量为50原子%以下、剩余部分由Mo以及不可避免的杂质构成的成分的方式，将Mo粉末和至少一种或两种以上的Ni合金粉末混合，接着进行加压烧结。一种Mo合金溅射靶材，其包括10原子%～49原子%的Ni和1原子%～30原子%的Ti，并且Ni和Ti的合计量为50原子%以下，剩余部分由Mo以及不可避免的杂质构成，具有在Mo基质中分散有Ni合金相的组织。
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公开(公告)号：CN104212997A
公开(公告)日：2014-12-17
申请号：CN201410239491.5
申请日：2014-05-30
Applicant: 日立金属株式会社
Abstract: 本发明提供能够应对使高清晰的平面显示元件的显示品质提升所需的、电极膜或布线膜中低反射的新要求的Cu-Mn合金膜和用于形成它的Cu-Mn合金溅射靶材以及Cu-Mn合金膜的成膜方法。该Cu-Mn合金膜如下：将金属成分总体视为100原子％时，金属成分含有32～45原子％的Mn、余量由Cu和不可避免的杂质组成，所述Cu-Mn合金膜的可见光反射率为30％以下，适合为平面显示元件用的电极膜或布线膜。
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公开(公告)号：CN103990802A
公开(公告)日：2014-08-20
申请号：CN201410050512.9
申请日：2014-02-13
Applicant: 日立金属株式会社
Abstract: 本发明提供一种Mo合金溅射靶材的制造方法以及Mo合金溅射靶材。能够稳定且廉价地提供低电阻的、耐热性、耐湿性、与基板的密合性也优异的、具有适合作为电极、布线薄膜的高密度、高纯度并且非磁性的新的Mo合金溅射靶材。以满足包括10原子%～49原子%的Ni和1原子%～30原子%的Ti、并且Ni和Ti的合计量为50原子%以下、剩余部分由Mo以及不可避免的杂质构成的成分的方式，将Mo粉末和至少一种或两种以上的Ni合金粉末混合，接着进行加压烧结。一种Mo合金溅射靶材，其包括10原子%～49原子%的Ni和1原子%～30原子%的Ti，并且Ni和Ti的合计量为50原子%以下，剩余部分由Mo以及不可避免的杂质构成，具有在Mo基质中分散有Ni合金相的组织。
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公开(公告)号：CN103173728A
公开(公告)日：2013-06-26
申请号：CN201210553086.1
申请日：2012-12-18
Applicant: 日立金属株式会社
Abstract: 本发明提供：可稳定且廉价地提供Mo合金溅射靶材的制造方法以及新型的Mo合金溅射靶材，所述Mo合金溅射靶材是低电阻的，耐热性、耐湿性、与基板的密合性优异，适合为电极和布线膜的高密度、高纯度且非磁性的靶材。所述Mo合金溅射靶材的制造方法中将Mo粉末与1种或2种以上的Ni合金粉末以满足下述组成的方式混合，接着进行加压烧结，所述组成为：含有10~49原子%的Ni、1~20原子%的Nb且Ni和Nb的总量为50原子%以下，余量为Mo以及无法避免的杂质。
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