公开(公告)号：CN107924886A

公开(公告)日：2018-04-17

申请号：CN201680049953.4

申请日：2016-09-01

Applicant: 日立化成株式会社

Inventor： 渡濑裕介 ,  藤本大辅 ,  野村丰 ,  荻原弘邦 ,  金子知世 ,  鸟羽正也 ,  铃木雅彦

IPC: H01L23/29 ,  C08G59/42 ,  C08J5/18 ,  C08K3/22 ,  C08K5/3445 ,  C08L61/06 ,  C08L63/00 ,  H01L23/31

CPC classification number: C08G59/42 ,  C08J5/18 ,  C08K3/22 ,  C08K5/3445 ,  C08L61/06 ,  C08L63/00 ,  H01L23/29 ,  H01L23/31

Abstract: 一种树脂组合物，其为含有热固性成分及无机填充材料的树脂组合物，无机填充材料包含氧化铝，以树脂组合物的排除溶剂的质量之后的总质量作为基准，无机填充材料的含量大于或等于72质量％。

公开(公告)号：CN110546184A

公开(公告)日：2019-12-06

申请号：CN201880027734.5

申请日：2018-04-27

Applicant: 日立化成株式会社

Inventor： 渡濑裕介 ,  野村丰 ,  石毛纮之 ,  铃木雅彦

IPC: C08G59/40 ,  C08G8/12 ,  C08G8/24 ,  C08J5/18 ,  C08L61/14 ,  C08L63/00 ,  H01L23/28 ,  H01L23/29 ,  H01L23/31 ,  H03H3/08 ,  H03H9/25

Abstract: 一种密封用膜，其由树脂组合物构成，上述树脂组合物含有热固性树脂和无机填充材，该热固性树脂具有下述式(1)所表示的结构单元。[式(1)中，X1表示反应性官能团，R1表示碳原子数2～25的烃基。]

公开(公告)号：CN107210274A

公开(公告)日：2017-09-26

申请号：CN201680009781.8

申请日：2016-02-23

Applicant: 日立化成株式会社

Inventor： 渡濑裕介 ,  野村丰 ,  荻原弘邦 ,  金子知世 ,  鸟羽正也 ,  铃木雅彦 ,  藤本大辅

IPC: H01L23/29 ,  C08K3/00 ,  C08L9/00 ,  C08L63/00 ,  C08L83/04 ,  H01L23/31

CPC classification number: C08K3/00 ,  C08L9/00 ,  C08L63/00 ,  C08L83/04 ,  H01L23/29 ,  H01L23/31

Abstract: 本发明的密封用膜含有：(A)环氧树脂、(B)固化剂、(C)选自由丁二烯系橡胶和有机硅系橡胶组成的组中的一种以上弹性体、以及(D)无机填充材，(C)成分的含量以(A)成分、(B)成分、(C)成分和(D)成分的总质量为基准为0.5～7.0质量％。

公开(公告)号：CN107207705A

公开(公告)日：2017-09-26

申请号：CN201580075307.0

申请日：2015-10-29

Applicant: 日立化成株式会社

Inventor： 荻原弘邦 ,  野村丰 ,  渡濑裕介 ,  金子知世 ,  铃木雅彦 ,  鸟羽正也 ,  藤本大辅

IPC: C08G59/62 ,  H01L23/29 ,  H01L23/31

Abstract: 本发明涉及一种环氧树脂组合物，其含有(A)环氧树脂、(B)具有芳香环和羟基的树脂、以及(C)无机填充剂，上述(A)环氧树脂包含25℃时为液态的环氧树脂，上述(B)具有芳香环和羟基的树脂包含具有萘环和羟基的树脂；上述25℃时为液态的环氧树脂的含量以上述(A)环氧树脂以及上述(B)具有芳香环和羟基的树脂的合计量为基准大于或等于30质量％。

公开(公告)号：CN305812997S

公开(公告)日：2020-05-29

申请号：CN201930062358.0

申请日：2019-02-12

Applicant: 日立化成株式会社

Designer： 野村丰 ,  渡濑裕介

Abstract: 1．本外观设计产品的名称：电子元件用密封片。
2．本外观设计产品的用途：本外观设计产品用于如半导体等电子元件的封装中的电子元件用密封片。
其通过剥离覆盖膜并用密封树脂密封电子元件进行使用。
3．本外观设计产品的设计要点：本外观设计产品的形状。
4．最能表明本外观设计设计要点的图片或照片：立体图。

公开(公告)号：CN305434010S

公开(公告)日：2019-11-12

申请号：CN201930062384.3

申请日：2019-02-12

Applicant: 日立化成株式会社

Designer： 野村丰 ,  渡濑裕介

Abstract: 1．本外观设计产品的名称：电子元件用密封片。
2．本外观设计产品的用途：本外观设计产品用于如半导体等电子元件的封装中的电子元件用密封片。
其通过剥离覆盖膜并用密封树脂密封电子元件进行使用。
本产品的载体膜和密封树脂由切口分隔开，每个分隔结构是连续的。
3．本外观设计产品的设计要点：本外观设计产品的形状。
4．最能表明本外观设计设计要点的图片或照片：立体图。