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公开(公告)号：CN103648943A
公开(公告)日：2014-03-19
申请号：CN201280033132.3
申请日：2012-07-06
Applicant: 日立化成株式会社
IPC: B65H75/14
CPC classification number: B65H75/14 , B65H2701/377
Abstract: 一种胶带用卷盘，具有：第1侧板，其具有卷绕胶带的卷芯；以及第2侧板，其配置成夹着卷芯与第1侧板相对，第2侧板通过多个固定部固定在第1侧板上，多个固定部绕卷芯的芯体互相分开地设在卷芯的侧面上。采用本发明，可获得清洗后的干燥迅速化。
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公开(公告)号：CN107254264B
公开(公告)日：2019-07-09
申请号：CN201710459575.3
申请日：2012-04-10
Applicant: 日立化成株式会社
IPC: C09J9/02 , C09J11/04 , C09J163/00 , C09J175/16 , H01R4/04 , H05K3/32 , C08K3/08 , C08K7/18
CPC classification number: H05K3/323 , C08K3/08 , C08K7/18 , C09J9/02 , C09J11/04 , C09J163/00 , C09J175/16 , H01R4/04 , H05K2201/0218 , H05K2201/10681
Abstract: 本发明涉及电路连接材料、电路部件的连接结构及其制造方法。本发明的电路连接材料用于将相对的电路电极彼此电连接，所述电路连接材料包括粘接剂组合物和导电粒子，所述导电粒子是具有由维氏硬度300～1000的金属或镍形成的核体和由被覆该核体的贵金属形成的最外层、且平均粒径5～20μm的块状粒子，在导电粒子的表面形成有凹凸。
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公开(公告)号：CN104093799B
公开(公告)日：2019-04-26
申请号：CN201380008376.0
申请日：2013-04-15
Applicant: 日立化成株式会社
Abstract: 一种电路连接材料，其为用于将在第一基板的主面上形成有第一电路电极的第一电路构件与在第二基板的主面上形成有第二电路电极的第二电路构件在使第一电路电极和第二电路电极相对配置的状态下进行连接的电路连接材料，所述电路连接材料含有自由基聚合引发剂、自由基聚合性物质以及硫醇化合物，所述硫醇化合物具有硫醇基，并且连接在该硫醇基所连接的碳原子上的氢原子数为1或者0，硫醇化合物的含量相对于自由基聚合性物质100质量份为7～17质量份。
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公开(公告)号：CN102127375B
公开(公告)日：2016-09-28
申请号：CN201110094284.1
申请日：2007-08-20
Applicant: 日立化成株式会社
IPC: C09J9/02 , C09J175/14 , C09J175/06 , C09J179/08 , H05K3/36 , H01B1/20 , H01R4/04
CPC classification number: H05K3/323 , C08G73/1039 , C08K9/02 , C08L2666/28 , C09J9/02 , C09J11/08 , C09J163/00 , C09J179/08 , H01B1/22 , H01B1/24 , H01B3/004 , H01L2224/2929 , H01L2224/293 , H01L2224/83851 , H01L2924/07811 , H01L2924/10253 , H01L2924/12044 , H01R4/04 , H05K3/361 , H05K2201/015 , H05K2203/122 , Y10T29/49117 , H01L2924/00
Abstract: 本发明涉及电路连接材料、电路部件的连接结构及电路部件的连接结构的制造方法。本发明提供一种电路连接材料的应用，其中，所述电路连接材料包括含有含氟有机化合物的粘接剂成分，所述含氟有机化合物具有硅酮结构，该粘接剂成分含有相对其总量以硅原子换算为0.10质量％以下的含硅化合物，所述电路连接材料用于将在第1电路基板的主面上形成有第1电路电极的第1电路部件与在第2电路基板的主面上形成有第2电路电极的第2电路部件以所述第1和所述第2电路电极对置的状态进行电连接。
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公开(公告)号：CN104851474A
公开(公告)日：2015-08-19
申请号：CN201510169610.9
申请日：2008-08-29
Applicant: 日立化成株式会社
IPC: H01B1/24 , H01B1/22 , H01L23/488 , H05K3/32
CPC classification number: H05K3/323 , H01B1/22 , H01B1/24 , H01L24/29 , H01L24/83 , H01L2224/05144 , H01L2224/05147 , H01L2224/05155 , H01L2224/0558 , H01L2224/05611 , H01L2224/05639 , H01L2224/05644 , H01L2224/05647 , H01L2224/05655 , H01L2224/05669 , H01L2224/16 , H01L2224/29 , H01L2224/29101 , H01L2224/2919 , H01L2224/2929 , H01L2224/29339 , H01L2224/29344 , H01L2224/29347 , H01L2224/29355 , H01L2224/29393 , H01L2224/8388 , H01L2924/00013 , H01L2924/01004 , H01L2924/01006 , H01L2924/01012 , H01L2924/01013 , H01L2924/01019 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01047 , H01L2924/0105 , H01L2924/01058 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/014 , H01L2924/0665 , H01L2924/0781 , H01L2924/09701 , H01L2924/10253 , H01L2924/15788 , H01L2924/19041 , H01L2924/19043 , H05K3/361 , H05K2203/122 , Y10T29/4913 , H01L2924/00 , H01L2924/00014 , H01L2224/29099 , H01L2224/29199 , H01L2224/29299
Abstract: 本发明涉及电路连接材料、连接结构体及其制造方法。本发明提供一种电路连接材料，用于将在第一基板的主表面上形成有第一电路电极的第一电路部件与在第二基板的主表面上形成有第二电路电极的第二电路部件在使所述第一电路电极和所述第二电路电极呈相对配置的状态下进行连接；所述电路连接材料含有能产生游离自由基的固化剂、自由基聚合性物质、具有仲硫醇基的化合物，所述具有仲硫醇基的化合物的分子量为400以上且低于2000。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN102732207B
公开(公告)日：2014-05-07
申请号：CN201210230524.0
申请日：2007-08-20
Applicant: 日立化成株式会社
IPC: C09J175/14 , C09J175/06 , C09J179/08 , C09J9/02 , H05K3/32 , H01B1/22 , H01B1/24 , H01B3/00 , H01R4/04
CPC classification number: H05K3/323 , C08G73/1039 , C08K9/02 , C08L2666/28 , C09J9/02 , C09J11/08 , C09J163/00 , C09J179/08 , H01B1/22 , H01B1/24 , H01B3/004 , H01L2224/2929 , H01L2224/293 , H01L2224/83851 , H01L2924/07811 , H01L2924/10253 , H01L2924/12044 , H01R4/04 , H05K3/361 , H05K2201/015 , H05K2203/122 , Y10T29/49117 , H01L2924/00
Abstract: 本发明涉及电路连接材料、电路部件的连接结构及其制造方法。本发明提供一种电路连接材料，其为将在第1电路基板的主面上形成有第1电路电极的第1电路部件与在第2电路基板的主面上形成有第2电路电极的第2电路部件以所述第1电路电极和所述第2电路电极对置的状态进行电连接的电路连接材料，包括含有含氟有机化合物和磷酸酯型（甲基）丙烯酸酯的粘接剂成分，该粘接剂成分含有相对其总量以硅原子换算为0.10质量%以下的含硅化合物。
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公开(公告)号：CN102167964B
公开(公告)日：2013-10-16
申请号：CN201110043791.2
申请日：2006-07-21
Applicant: 日立化成株式会社
Abstract: 本发明提供一种电路连接材料、电路部件的连接结构及电路部件的连接方法。该电路连接材料，其含有通过光或热固化的粘接剂组合物以及具有氨酯基和酯基的有机化合物，用于将具有基板和形成于其主面上的电路电极的电路部件彼此连接；所述有机化合物具有芳香族基团以及环状脂肪族基团。该电路连接材料，即使是连接具有由聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚酰亚胺树脂、聚醚砜、丙烯酸树脂或玻璃形成的基板的电路部件或表面形成有由有机硅树脂、聚酰亚胺树脂、丙烯酸树脂等构成的层的电路部件时，也能够获得足够的粘接强度。
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公开(公告)号：CN104342080B
公开(公告)日：2019-03-08
申请号：CN201410363049.3
申请日：2014-07-28
Applicant: 日立化成株式会社
IPC: C09J175/06 , C09J123/08 , C09J151/08 , C09J7/20 , C09J9/02 , H01R4/04
Abstract: 本发明提供一种粘接剂组合物、电路连接材料、电路连接结构体及粘接剂片材。本发明的粘接剂组合物含有自由基聚合性物质和自由基聚合引发剂，作为自由基聚合性物质，含有下述通式(1)表示的第一自由基聚合性物质和第一自由基聚合性物质以外的具有2个以上(甲基)丙烯酰基的第二自由基聚合性物质，作为自由基聚合引发剂，含有过氧化二月桂酰。式(1)中，X1和X2可以相同也可以不同，表示丙烯酰基、甲基丙烯酰基或氢原子，并且至少一方为丙烯酰基或甲基丙烯酰基，n表示8～15的整数。
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公开(公告)号：CN103548207B
公开(公告)日：2017-10-27
申请号：CN201280023903.0
申请日：2012-04-10
Applicant: 日立化成株式会社
IPC: H01R11/01 , C09J7/00 , C09J9/02 , C09J11/04 , C09J11/06 , C09J163/00 , C09J201/00 , H01B1/00 , H01B1/22 , H01R4/04 , H05K1/14 , H05K3/32
CPC classification number: H05K3/323 , C08K3/08 , C08K7/18 , C09J9/02 , C09J11/04 , C09J163/00 , C09J175/16 , H01R4/04 , H05K2201/0218 , H05K2201/10681
Abstract: 本发明涉及一种电路连接材料，用于将相对的电路电极彼此电连接，所述电路连接材料包括粘接剂组合物和导电粒子，所述导电粒子是具有由维氏硬度300～1000的金属或镍形成的核体和由被覆该核体的贵金属形成的最外层、且平均粒径5～20μm的块状粒子，在导电粒子的表面形成有凹凸。
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公开(公告)号：CN101822130B
公开(公告)日：2014-03-12
申请号：CN200880110597.8
申请日：2008-10-08
Applicant: 日立化成株式会社
Abstract: 本发明提供电路连接材料(1)，为将对向的电路电极彼此之间电连接的电路连接材料，含有(1)产生游离自由基的固化剂、(2)自由基聚合性物质和(3)具有以下述通式(I)所表示的结构单元的聚酰胺酰亚胺树脂。式(I)中，R1和R2各自独立地表示碳原子数为1～18的亚烷基，X1和X2各自独立地表示亚芳基或碳原子数为1～18的亚烷基，m和n各自独立地表示1～20的整数，Y表示3价的有机基团。
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