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公开(公告)号：CN103342877A
公开(公告)日：2013-10-09
申请号：CN201310204048.X
申请日：2007-04-26
Applicant: 日立化成工业株式会社
IPC: C08L63/00 , C08G59/24 , C08G59/40 , C08K3/36 , C08K7/14 , C08J5/24 , B32B15/092 , B32B27/04 , H05K1/03
CPC classification number: H05K1/0326 , C08G59/26 , C08J5/24 , H05K2201/068 , Y10T442/20
Abstract: 本发明提供了低成本且低热膨胀的树脂组合物、预渍体、层叠板以及布线板。所述树脂组合物为制造层叠板所使用的树脂组合物，其中，一种树脂组合物，其为制造层叠板所使用的树脂组合物，其特征在于，树脂组合物含有具有芳香环的绝缘性树脂，而且所述树脂组合物的固化后的通过Tg以上的剪切弹性模量求得的交联点间分子量为300～1000，并还含有无机填充材料。
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公开(公告)号：CN103333459A
公开(公告)日：2013-10-02
申请号：CN201310204066.8
申请日：2007-04-26
Applicant: 日立化成工业株式会社
CPC classification number: H05K1/0326 , C08G59/26 , C08J5/24 , H05K2201/068 , Y10T442/20
Abstract: 本发明提供了低成本且低热膨胀的树脂组合物、预渍体、层叠板以及布线板。所述树脂组合物为制造层叠板所使用的树脂组合物，其特征在于，树脂组合物含有具有芳香环的绝缘性树脂，而且所述树脂组合物的固化后的通过Tg以上的剪切弹性模量求得的交联点间分子量为300～1000，所述树脂组合物还含有：相对于树脂组合物的绝缘性树脂和固化剂的总量100重量份的含量为300重量份以下的无机填充材料。
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公开(公告)号：CN102134303A
公开(公告)日：2011-07-27
申请号：CN201010622101.4
申请日：2007-04-26
Applicant: 日立化成工业株式会社
CPC classification number: H05K1/0326 , C08G59/26 , C08J5/24 , H05K2201/068 , Y10T442/20
Abstract: 提供了低成本且低热膨胀的树脂组合物、预渍体、层叠板以及布线板。所述树脂组合物为制造层叠板所使用的树脂组合物，其中，树脂组合物含有具有芳香环的绝缘性树脂，而且所述树脂组合物的固化后的通过Tg以上的剪切弹性模量求得的交联点间分子量为300～1000。
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公开(公告)号：CN100483565C
公开(公告)日：2009-04-29
申请号：CN200480013602.5
申请日：2004-05-19
Applicant: 日立化成工业株式会社
Abstract: 本发明提供一种绝缘材料，介电常数为10或其以上，其由填料和绝缘性树脂复合而成，所述填料为粒度分布在不同粒径范围内呈二尖峰的介电常数为50或其以上的填料；还提供一种绝缘材料，介电常数为10或其以上，其含有必要成分：1)选自钛酸钡、钛酸锶、钛酸钾、钛酸镁、钛酸铅、二氧化钛、锆酸钡、锆酸钙、锆酸铅中的一种或其以上的填料，2)绝缘性树脂，和3)含羧基的分散剂；还提供一种绝缘材料，其必要成分是介电常数为50或其以上的填料、用以分散填料的分散剂和绝缘性树脂，在120℃下用20小时，使用耐压容器以水对绝缘材料固化物进行萃取，所得到的萃取液的pH为6或其以上。
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公开(公告)号：CN105254847A
公开(公告)日：2016-01-20
申请号：CN201510802437.1
申请日：2010-08-13
Applicant: 日立化成工业株式会社
CPC classification number: C08J5/24 , B32B5/022 , B32B5/024 , B32B15/08 , B32B27/06 , B32B2255/10 , B32B2255/26 , B32B2260/021 , B32B2260/046 , B32B2262/0269 , B32B2262/101 , B32B2307/202 , B32B2457/08 , C08G59/24 , C08G59/5086 , C08J2363/00 , C08L63/00 , C09D163/04 , H01L24/73 , H01L2224/32225 , H01L2224/48227 , H01L2224/73265 , H01L2924/15311 , H05K1/0326 , H05K1/0366 , H01L2924/00012 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供一种清漆，其是在溶剂中使含有多环式结构且具有与氨基反应的官能团的树脂的所述官能团的至少一部分，与具有氨基的化合物的所述氨基进行反应而制得的；本发明提供一种清漆，其是在溶剂中使含有多环式结构且具有与酚性羟基反应的官能团的树脂的所述官能团的至少一部分，与具有酚性羟基的化合物的所述酚性羟基进行反应而制得的。另外，本发明提供使用上述中任一种清漆而制得的预浸料片、含有树脂的膜、被覆金属箔的层叠板以及印制电路布线板。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN102917536A
公开(公告)日：2013-02-06
申请号：CN201210397545.1
申请日：2005-11-10
Applicant: 日立化成工业株式会社
CPC classification number: H05K3/4655 , H05K3/386 , H05K3/4652 , H05K2201/0195 , H05K2201/0358 , Y10T428/12438 , Y10T428/12472 , Y10T428/12535 , Y10T428/12667 , Y10T428/12694 , Y10T428/12847 , Y10T428/12854 , Y10T428/12931 , Y10T428/2804 , Y10T428/287 , Y10T428/2883 , Y10T428/2887
Abstract: 本发明是提供一种附有粘着辅助剂的金属箔，在表面的十点平均粗糙度为Rz＝2.0μm以下的金属上具有厚度0.1～10μm的粘着辅助剂层，所述粘着辅助剂层由含有(A)环氧树脂及(C)环氧树脂固化剂的粘着辅助剂组合物构成，所述(A)成分选自酚醛清漆型环氧树脂及芳烷基型环氧树脂。
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公开(公告)号：CN101002512A
公开(公告)日：2007-07-18
申请号：CN200580025949.6
申请日：2005-11-10
Applicant: 日立化成工业株式会社
IPC: H05K1/09
CPC classification number: H05K3/4655 , H05K3/386 , H05K3/4652 , H05K2201/0195 , H05K2201/0358 , Y10T428/12438 , Y10T428/12472 , Y10T428/12535 , Y10T428/12667 , Y10T428/12694 , Y10T428/12847 , Y10T428/12854 , Y10T428/12931 , Y10T428/2804 , Y10T428/287 , Y10T428/2883 , Y10T428/2887
Abstract: 本发明是提供一种附有粘着辅助剂的金属箔，在表面的十点平均粗糙度为Rz＝2.0μm以下的金属上具有厚度0.1～10μm的粘着辅助剂层，所述粘着辅助剂层由含有(A)环氧树脂及(C)环氧树脂固化剂的粘着辅助剂组合物构成，所述(A)成分选自酚醛清漆型环氧树脂及芳烷基型环氧树脂。
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公开(公告)号：CN1662120A
公开(公告)日：2005-08-31
申请号：CN200510005127.3
申请日：2005-01-28
Applicant: 日立化成工业株式会社
CPC classification number: H05K3/4655 , H05K3/108 , H05K3/28 , H05K3/386 , H05K3/389 , H05K3/4652 , H05K2201/0133 , H05K2201/0154 , H05K2201/0195 , H05K2201/0212 , H05K2201/0358 , H05K2203/0759 , Y10T428/12431 , Y10T428/24917 , Y10T428/2804 , Y10T428/287 , Y10T428/31681
Abstract: 本发明的一种实施方式涉及带有粘着辅助剂的金属箔，其在金属上具有以环氧树脂为必须成分的粘着辅助剂层，该粘着辅助剂层的厚度是0.1～10μm的。此外，本发明的另一种实施方式涉及一种具有若干层的多层印刷线路板，其特征在于，在绝缘层和绝缘层之间具有至少1层或1层以上的粘着辅助剂层。
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公开(公告)号：CN103333459B
公开(公告)日：2016-06-01
申请号：CN201310204066.8
申请日：2007-04-26
Applicant: 日立化成工业株式会社
CPC classification number: H05K1/0326 , C08G59/26 , C08J5/24 , H05K2201/068 , Y10T442/20
Abstract: 本发明提供了低成本且低热膨胀的树脂组合物、预渍体、层叠板以及布线板。所述树脂组合物为制造层叠板所使用的树脂组合物，其特征在于，树脂组合物含有具有芳香环的绝缘性树脂，而且所述树脂组合物的固化后的通过Tg以上的剪切弹性模量求得的交联点间分子量为300～1000，所述树脂组合物还含有：相对于树脂组合物的绝缘性树脂和固化剂的总量100重量份的含量为300重量份以下的无机填充材料。
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公开(公告)号：CN103342877B
公开(公告)日：2016-05-04
申请号：CN201310204048.X
申请日：2007-04-26
Applicant: 日立化成工业株式会社
IPC: C08L63/00 , C08G59/24 , C08G59/40 , C08K3/36 , C08K7/14 , C08J5/24 , B32B15/092 , B32B27/04 , H05K1/03
CPC classification number: H05K1/0326 , C08G59/26 , C08J5/24 , H05K2201/068 , Y10T442/20
Abstract: 本发明提供了低成本且低热膨胀的树脂组合物、预渍体、层叠板以及布线板。所述树脂组合物为制造层叠板所使用的树脂组合物，其中，一种树脂组合物，其为制造层叠板所使用的树脂组合物，其特征在于，树脂组合物含有具有芳香环的绝缘性树脂，而且所述树脂组合物的固化后的通过Tg以上的剪切弹性模量求得的交联点间分子量为300～1000，并还含有无机填充材料。
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