公开(公告)号：CN1803964B

公开(公告)日：2010-12-15

申请号：CN200610000318.5

申请日：1999-12-28

Applicant: 日立化成工业株式会社

Inventor： 内田刚 ,  星野铁哉 ,  寺崎裕树 ,  上方康雄 ,  小山直之 ,  本间喜夫 ,  近藤诚一

IPC: C09K3/14

CPC classification number: C09G1/04 ,  C09G1/02 ,  C09K13/00 ,  C23F3/00 ,  C23F3/04 ,  C23F3/06 ,  H01L21/3212

Abstract: 本发明可以提供一种含有氧化剂、氧化金属溶解剂、保护膜形成剂、该保护膜形成剂助剂和水的金属研磨液，其制造方法及使用其的研磨方法。而且作为这种金属研磨液的制备材料，本发明还可以提供一种含有氧化金属溶解剂、保护膜形成剂和该保护膜形成剂助剂的金属研磨液材料。

公开(公告)号：CN1626567A

公开(公告)日：2005-06-15

申请号：CN200410048737.7

申请日：2000-08-17

Applicant: 日立化成工业株式会社

Inventor： 仓田靖 ,  上方康雄 ,  内田刚 ,  寺崎裕树 ,  五十岚明子

IPC: C08J5/14

Abstract: 本发明提供的化学机械研磨用研磨剂，含有导体氧化剂、金属表面的保护膜形成剂、酸和水，pH低于3，氧化剂浓度为0.01－3重量％，或含有平均粒径在50nm以下、粒径分布的标准偏差大于5nm的磨料。

公开(公告)号：CN1161826C

公开(公告)日：2004-08-11

申请号：CN00811963.5

申请日：2000-08-25

Applicant: 日立化成工业株式会社

Inventor： 内田刚 ,  上方康雄 ,  寺崎裕树 ,  仓田靖 ,  星野铁哉 ,  五十岚明子

IPC: H01L21/304 ,  C09K3/14 ,  C09K3/00

Abstract: 本发明中提供了一种含有氧化剂、氧化金属溶解剂、保护膜形成剂、水溶性聚合物和水的CMP用研磨剂，及用它的研磨方法。水溶性聚合物的重量平均分子量在500以上，研磨剂的动摩擦系数在0.25以上，研磨剂的厄布洛德粘度在0.95cP以上，1.5cP以下，研磨剂的拐点压力在50gf/cm2以上。

公开(公告)号：CN1158694C

公开(公告)日：2004-07-21

申请号：CN99815882.8

申请日：1999-12-28

Applicant: 日立化成工业株式会社

Inventor： 内田刚 ,  星野铁哉 ,  寺崎裕树 ,  上方康雄 ,  小山直之 ,  本间喜夫 ,  近藤诚一

IPC: H01L21/304 ,  B24B37/00

CPC classification number: C09G1/04 ,  C09G1/02 ,  C09K13/00 ,  C23F3/00 ,  C23F3/04 ,  C23F3/06 ,  H01L21/3212

Abstract: 本发明涉及特别适应于半导体器件装配工序的金属研磨液以及使用该金属研磨液的研磨方法。本发明可提供一种含有氧化剂、氧化金属溶解剂、保护膜形成剂、该保护膜形成剂的溶解助剂和水的金属研磨液，其制造方法及使用其的研磨方法。而且作为这种研磨液的制备材料，本发明还可以提供一种含有氧化金属溶解剂、保护膜形成剂和该保护膜形成剂的溶解助剂的金属研磨液材料。

公开(公告)号：CN1334961A

公开(公告)日：2002-02-06

申请号：CN99815882.8

申请日：1999-12-28

Applicant: 日立化成工业株式会社

Inventor： 内田刚 ,  星野铁哉 ,  寺崎裕树 ,  上方康雄 ,  小山直之 ,  本间喜夫 ,  近藤诚一

IPC: H01L21/304 ,  B24B37/00

CPC classification number: C09G1/04 ,  C09G1/02 ,  C09K13/00 ,  C23F3/00 ,  C23F3/04 ,  C23F3/06 ,  H01L21/3212

Abstract: 本发明可以提供一种含有氧化剂、氧化金属溶解剂、保护膜形成剂、该保护膜形成剂助剂和水的金属研磨液,其制造方法及使用其的研磨方法。而且作为这种金属研磨液的制备材料,本发明还可以提供一种含有氧化金属溶解剂、保护膜形成剂和该保护膜形成剂助剂的金属研磨液材料。

公开(公告)号：CN101440259B

公开(公告)日：2012-11-21

申请号：CN200810186929.2

申请日：1999-08-31

Applicant: 日立化成工业株式会社 ,  株式会社日立制作所

Inventor： 内田刚 ,  星野铁哉 ,  上方康雄 ,  寺崎裕树 ,  松泽纯 ,  本间喜夫 ,  近藤诚一

IPC: H01L21/302

Abstract: 本发明提供金属用研磨液及研磨方法，该金属用研磨液含有(1)金属的氧化剂，(2)氧化金属溶解剂，(3)通过在金属膜表面形成物理吸附和/或化学结合而形成称为氨基酸或唑类的保护膜的第1保护膜形成剂、(4)辅助第1保护膜形成剂形成称为聚丙烯酸、聚酰胺酸或者其盐的第2保护膜形成剂，以及(5)水。

公开(公告)号：CN102498390A

公开(公告)日：2012-06-13

申请号：CN201080041468.5

申请日：2010-09-17

Applicant: 日立化成工业株式会社

Inventor： 小林照幸 ,  内田刚

IPC: G01N27/28 ,  G01N27/414 ,  G01N27/416

CPC classification number: G01N27/333 ,  G01N27/283

Abstract: 在湿式的流动式离子选择性电极装置的情况下，需要大量的被检查对象溶液，而且流路的洗涤、装置的调节等管理复杂。本发明提供一种离子选择性电极盒，其具有在注入被检查对象溶液时，在与比较电极之间形成通电路径的至少一个离子选择性电极，并且前述离子选择性电极和前述比较电极均以包围前述容器的方式配置。

公开(公告)号：CN102483385A

公开(公告)日：2012-05-30

申请号：CN201080040406.2

申请日：2010-09-17

Applicant: 日立化成工业株式会社

Inventor： 小林照幸 ,  内田刚

IPC: G01N27/26 ,  G01N27/416

CPC classification number: G01N27/283 ,  G01N27/333 ,  G01N27/4035

Abstract: 在离子浓度的测定开始前需要进行校准，相应地，测定开始就会延迟。因此，在设有用来测定溶解于被检查对象溶液的特定离子的浓度的离子选择性电极的离子选择性电极盒上安装用于保存离子选择性电极所固有的电极斜率值的存储部件。

公开(公告)号：CN1952034A

公开(公告)日：2007-04-25

申请号：CN200610137146.6

申请日：1999-08-31

Applicant: 日立化成工业株式会社 ,  株式会社日立制作所

Inventor： 内田刚 ,  星野铁哉 ,  上方康雄 ,  寺崎裕树 ,  松泽纯 ,  本间喜夫 ,  近藤诚一

IPC: C09K3/14 ,  C23F1/18 ,  H01L21/304

Abstract: 本发明提供金属用研磨液及研磨方法，该金属用研磨液含有(1)金属的氧化剂，(2)氧化金属溶解剂，(3)通过在金属膜表面形成物理吸附和/或化学结合而形成称为氨基酸或唑类的保护膜的第1保护膜形成剂、(4)辅助第1保护膜形成剂形成称为聚丙烯酸、聚酰胺酸或者其盐的第2保护膜形成剂，以及(5)水。

公开(公告)号：CN1803964A

公开(公告)日：2006-07-19

申请号：CN200610000318.5

申请日：1999-12-28

Applicant: 日立化成工业株式会社

Inventor： 内田刚 ,  星野铁哉 ,  寺崎裕树 ,  上方康雄 ,  小山直之 ,  本间喜夫 ,  近藤诚一

IPC: C09K3/14

CPC classification number: C09G1/04 ,  C09G1/02 ,  C09K13/00 ,  C23F3/00 ,  C23F3/04 ,  C23F3/06 ,  H01L21/3212

Abstract: 本发明可以提供一种含有氧化剂、氧化金属溶解剂、保护膜形成剂、该保护膜形成剂助剂和水的金属研磨液，其制造方法及使用其的研磨方法。而且作为这种金属研磨液的制备材料，本发明还可以提供一种含有氧化金属溶解剂、保护膜形成剂和该保护膜形成剂助剂的金属研磨液材料。