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公开(公告)号：CN101300494A
公开(公告)日：2008-11-05
申请号：CN200680040539.3
申请日：2006-10-27
Applicant: 日本发条株式会社
CPC classification number: G01R1/0416 , G01R1/06722 , G01R3/00 , Y10T29/49117 , Y10T29/49121 , Y10T29/49124 , Y10T29/49126 , Y10T29/49128 , Y10T29/4913
Abstract: 本发明提供一种保持强度的同时实现薄型化，且可达成制造时间的缩短及制造成本的降低的导电性触点支持物的制造方法。本发明通过使用导电性材料来形成基板(32)，将会形成支持构件(31)的绝缘性构件(30)嵌入此基板(32)所具有的中空部(321)而固接两构件，并且对绝缘性构件(30)的表面以及与该表面相邻的基板(32)的表面进行研磨，使彼此的表面顺畅连续，并形成贯穿绝缘性构件(30)且个别收容多个导电性触点(2)的多个支持孔(311)。在固接绝缘性构件(30)及基板(32)时，在其间注入具有绝缘性的粘着剂(33)，或是在嵌入绝缘性构件(30)之前在中空部(321)的内侧面涂布粘着剂(33)，及/或在嵌入时在绝缘性构件(30)的与中空部(321)对置的侧面涂布粘着剂(33)。
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公开(公告)号：CN1267733C
公开(公告)日：2006-08-02
申请号：CN01823375.9
申请日：2001-06-19
Applicant: 日本发条株式会社
Abstract: 本发明涉及导电性探针及由多个导电性探针构成的电探测装置。将一对插棒(3、4)连接在卷簧(2)的两端的插棒组件(5)允许一对插棒(3、4)往复移动地装在设置在由绝缘材料构成的支撑体(6)上的支撑孔(7)中，一端的插棒(4)突出于在外并被止挡，另一端的插棒(3)安装成与叠层在支撑体(6)上的布线板(11)电连接，另外，由于插棒组件(5)可通过支撑孔(7)在布线板(11)一侧的开口部(9a)自由地插入拔出支撑孔(7)，支撑孔(7)的开口部(9a)可通过拆开布线板(11)敞开。
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公开(公告)号：CN1211664C
公开(公告)日：2005-07-20
申请号：CN00117650.1
申请日：2000-05-26
Applicant: 日本发条株式会社
Abstract: 防止在对半导体芯片装载用基板进行检查时因触碰基板一侧的电极从而损伤探针单元。把已将检查针5配设在探针单元3的最上层构件8上的检查针配设部分6设置为对于把该检查针配设部分6围起来的部分7凹进去。使其凹进深度D比检查针5的初始突出方向高度(全行程)S低，并把深度形成为在基板1触碰到周缘部分7上之际，焊料球9不会触碰到针支持孔10的边缘10a上。可以防止因基板一侧的端子触碰到支持检查针的孔的边缘上而损伤边缘。
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公开(公告)号：CN1372643A
公开(公告)日：2002-10-02
申请号：CN00807899.8
申请日：2000-05-26
Applicant: 日本发条株式会社
CPC classification number: G01R1/07314 , G01R1/06722
Abstract: 一种导电性触头,在不必极端缩小引线直径的前提下即能适应细密的间距。在中部构件3(由三层叠积的)上开设贯穿孔3a,孔内设有可沿轴向自由活动的压缩螺旋弹簧5及其两端联结的针式探头6、7的各壳体6a、7a。在上部构件4的上面还叠积着配线板8,其上开有夹持孔8a。夹持孔8a内容纳着引线9端部加工成椭圆形构成的扁平部9a,通过配线板上开设的引线引出孔8b来防止扁平部9a脱落。将信号传送线的一端简单加工成扁平部,除可防止其脱落外,还可省去管状接线柱,从而不必使用直径过细的信号传送线,防止了导线电阻的增大,并实现了对细密化间距的适用性。
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公开(公告)号：CN111156271B
公开(公告)日：2022-04-19
申请号：CN202010042067.7
申请日：2016-06-28
Applicant: 日本发条株式会社
Abstract: 本发明提供一种弹性部件，其是使用与长度方向正交的截面呈大致圆形的线材而形成的，在规定的方向上伸缩自如，其特征在于，具备：第一合金部，其由常温下的拉伸强度为大于950MPa且1100MPa以下的铝合金制成；以及第二合金部，其由常温下的拉伸强度为100MPa以上650MPa以下的铝合金制成，包覆第一合金部，且径向的厚度比第一合金部的半径小，其中，第一合金部由含有大于10.0重量%且17.0重量%以下的锌、大于2.0重量%且6.0重量%以下的镁并且余下的部分含有铝以及不可避免的杂质的铝合金制成。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN102668257B
公开(公告)日：2016-06-01
申请号：CN201080057986.6
申请日：2010-12-21
Applicant: 日本发条株式会社
Inventor： 石川重树
IPC: H01R13/24
CPC classification number: H01R13/2421 , G01R1/06722 , H01R2201/20
Abstract: 本发明目的在于提供一种结构简单、组装容易、具有可靠导电性的连接端子。连接端子(1)具有第一接触部件(11)和第二接触部件(21)。在与第一接触部件(11)的板状的第一基端部(13)的长度方向垂直的方向上设置凸部(13a)，并且在与第二接触部件(21)的板状的第二基端部(23)的长度方向垂直的方向上设置凹部(23a)。而且，使凸部(13a)和凹部(23a)卡合。由此，第一基端部(13)和第二基端部(23)面接触，因此能够使接触部件彼此容易接触且维持可靠的导通性，并且可以容易制造各部件。
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公开(公告)号：CN101258409B
公开(公告)日：2012-10-10
申请号：CN200680032853.7
申请日：2006-09-07
Applicant: 日本发条株式会社
CPC classification number: G01R1/07357 , G01R1/06716 , G01R1/06738 , G01R1/0675 , G01R1/06761 , G01R3/00 , Y10T29/49204
Abstract: 本发明提供一种导电性触头以及导电性触头的制造方法，其在施加外力时可易于控制弯曲的方向，能够实现更高精度且可靠性高的电特性检查。为了实现该目的，相对于具备多个连接端子的电路构造，通过与所述多个连接端子的任意一个物理接触来建立电连接，该导电性触头的与主体部的长度方向垂直的剖面形状具有各向异性。也可以形成对包含该主体部的长度方向的中心附近、且不包含上述主体部的两端部的区域的表面进行覆盖的绝缘层。
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公开(公告)号：CN102668253A
公开(公告)日：2012-09-12
申请号：CN201080053019.2
申请日：2010-11-24
Applicant: 日本发条株式会社
Inventor： 石川重树
CPC classification number: H01R12/613 , H01R12/57 , H01R12/91 , H05K1/142 , H05K1/147 , H05K2201/09263 , H05K2201/10265 , H05K2201/10287 , H05K2201/10424 , H05K2201/2045 , H05K2203/0271
Abstract: 本发明的目的在于提供一种利用将不同的基板间连接的连结构件而防止因基板等的接合部的振动引起的焊料的剥离·破损。本发明的连接构件(1)具备：针对从外部施加的力能够伸缩的弹性构件(11)和保持弹性构件(11)的一部分的限制构件(12)。弹性构件(11)具有能够伸缩的弹性部(111)和通过端部与基板接触而进行基板间的通电的接触部(112)。通过如此构成，在基板振动时弹性部(111)伸缩，由此能够防止焊料等的剥离·破损。
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公开(公告)号：CN101300495B
公开(公告)日：2011-03-30
申请号：CN200680040710.0
申请日：2006-10-27
Applicant: 日本发条株式会社
CPC classification number: G01R1/07371 , G01R1/0458 , G01R1/0483 , G01R3/00 , G01R31/2874 , H01R12/52 , H01R13/2421 , Y10T29/49117
Abstract: 本发明提供一种可一面保持强度一面实现薄型化，且可达成制造时间的缩短及制造成本的降低的导电性触头支架的制造方法及导电性触头支架。本发明的导电性触头支架的制造方法包括：藉由使用绝缘性材料来形成用来保持多个导电性触头(2)的支架构件的支架构件形成工序；藉由使用导电性材料来形成本身具有可供支架构件嵌入的中空部的基板(4)的基板形成工序；以及将上述支架构件形成工序所形成的支架构件嵌入并固接在上述基板形成工序所形成的上述基板(4)所具备的中空部的固接工序。在此固接工序中，亦可藉由螺丝(5)来连结支架构件及基板(4)。此外，亦可在该导电性触头支架的内部形成贯穿支架构件及基板(4)并且使多个支架孔(33、34)彼此相互连通而使气体流动的流路。
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公开(公告)号：CN101300495A
公开(公告)日：2008-11-05
申请号：CN200680040710.0
申请日：2006-10-27
Applicant: 日本发条株式会社
CPC classification number: G01R1/07371 , G01R1/0458 , G01R1/0483 , G01R3/00 , G01R31/2874 , H01R12/52 , H01R13/2421 , Y10T29/49117
Abstract: 本发明提供一种可一面保持强度一面实现薄型化，且可达成制造时间的缩短及制造成本的降低的导电性触头支架的制造方法及导电性触头支架。本发明的导电性触头支架的制造方法包括：藉由使用绝缘性材料来形成用来保持多个导电性触头(2)的支架构件的支架构件形成工序；藉由使用导电性材料来形成本身具有可供支架构件嵌入的中空部的基板(4)的基板形成工序；以及将上述支架构件形成工序所形成的支架构件嵌入并固接在上述基板形成工序所形成的上述基板(4)所具备的中空部的固接工序。在此固接工序中，亦可藉由螺丝(5)来连结支架构件及基板(4)。此外，亦可在该导电性触头支架的内部形成贯穿支架构件及基板(4)并且使多个支架孔(33、34)彼此相互连通而使气体流动的流路。
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