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公开(公告)号：CN101826332B
公开(公告)日：2011-08-17
申请号：CN201010134366.X
申请日：2010-03-04
Applicant: 日本发条株式会社
IPC: G11B5/48
CPC classification number: G11B5/4846
Abstract: 在导电材料制成的金属基底(50)的相对两侧部之间形成狭缝(52)。狭缝(52)沿厚度方向穿透金属基底(50)，并相对于金属基底(50)沿纵向延伸。在金属基底(50)上形成绝缘层(54)。在狭缝(52)内形成第一导体(55)。第一导体(55)相对于金属基底(50)沿纵向地沿着狭缝(52)延伸。在绝缘层(54)上形成第二导体(56)。第二导体(56)隔着绝缘层(54)面对第一导体(55)。第二导体(56)相对于金属基底(50)沿纵向地沿着第一导体(55)延伸。金属基底(50)和第一导体(55)包括诸如不锈钢板之类的公共的基底材料(60)。通过蚀刻基底材料(60)来形成第一导体(55)。
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公开(公告)号：CN115497512A
公开(公告)日：2022-12-20
申请号：CN202210588912.X
申请日：2022-05-27
Applicant: 日本发条株式会社
Abstract: 一种挠性件(15)包括金属基底(40)、在金属基底(40)上形成的基底绝缘层(41)、在基底绝缘层(41)上形成的端子(61)、与端子(61)导电的导体部(45a)、和在导体部(45a)上形成的迂回延伸部(70)。导体部(45a)包括导体(42a)和覆盖导体(42a)的覆盖层(43a)。向端子(61)提供的导电胶(50)。迂回延伸部(70)在导体部(45a)的纵向中间形成且从导体部(45a)的侧面(80)沿基底绝缘层(41)沿与导体部(45a)的长度相交的方向延伸。
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公开(公告)号：CN113012721A
公开(公告)日：2021-06-22
申请号：CN202011299963.8
申请日：2020-11-18
Applicant: 日本发条株式会社
Inventor： 山田幸惠
Abstract: 挠曲件尾部(22)包括一尾部主体(22a)；一第一弯曲部(22b)，其在尾部主体(22a)的宽度方向上延伸；一第二弯曲部(22c)，其在挠曲件(20)的长度方向上延伸；一尾部焊盘部分(22d)；一导体弯曲部(C1)，导体(32a,33a)在此处改变方向；一延伸部(45)；以及一测试导电部(50)。所述测试导电部(50)包括与导体(32a')导通的导体连接部(51)、跨接导体(52)、和布置在延伸部(45)中的测试焊盘(60)。所述跨接导体(52)具有与导体连接部(51)连接的第一端部(52a)和与所述测试焊盘(60)连接的第二端部(52b)。
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公开(公告)号：CN109637556B
公开(公告)日：2021-03-09
申请号：CN201811117140.1
申请日：2018-09-25
Applicant: 日本发条株式会社
Inventor： 山田幸惠
IPC: G11B5/48
Abstract: 电路构件(30)包括金属基底(25)、绝缘层(70)、导体(71)和覆盖层(75)。电路构件的端子部分(80)包括在绝缘层(70)的一部分处形成的厚部分(90)、导体凸起部分(91)和导体延伸部分(92)，该导体凸起部分(91)是导体(71)的一部分并与厚部分(90)重叠。通过导体凸起部分(91)和导体延伸部分(92)，形成阶梯式侧面焊盘(100)。阶梯式侧面焊盘(100)包括沿着导体延伸部分(92)的第一表面(101)和在导体延伸部分(92)的厚度方向上升的第二表面(102)。阶梯式侧面焊盘(100)和元件(61)通过导电构件(110)连接。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN109427356B
公开(公告)日：2020-04-14
申请号：CN201811013310.1
申请日：2018-08-31
Applicant: 日本发条株式会社
IPC: G11B5/60
Abstract: 一挠性件(15)包括金属基部(30)、电路构件(40)和致动器(20)。电路构件(40)包括基底绝缘层(41)、导体层(42)和覆盖绝缘层(43)。导体层(42)在舌部(32)中包括第二焊盘(52)和基准孔(53)，其中基准孔(53)是待保护部分的一个示例。通过粘合剂(26)将致动器(20)的第二端部(22)固定到第二焊盘(52)。电路构件(40)包括壁部分(60)。壁部分(60)在第二焊盘(52)和基准孔(53)之间形成。壁部分(60)的高度(H2)大于第二焊盘(52)的高度(H1)。
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公开(公告)号：CN108962287A
公开(公告)日：2018-12-07
申请号：CN201810450578.5
申请日：2018-05-11
Applicant: 日本发条株式会社
Inventor： 山田幸惠
IPC: G11B5/48
Abstract: 电路部件(24)包括一金属底座(23)，一绝缘层(40)，一导体(41)以及一覆盖层(43)。一端子部分(50A)包括一厚部分(51)和一延伸部分(52)，厚部分(50A)形成在绝缘层的侧部，延伸部分(52)是导体(41)的一部分，与厚部分(51)重叠。延伸部分(52)沿着厚部分(53)的侧面(51a)包括一侧面焊盘部分(53)。侧面焊盘部分(53)的侧面构成一侧面焊盘(61)，侧面焊盘(61)在导体(41)的厚度方向上延伸。侧面焊盘(61)在厚度方向上的长度(T4)大于导体(41)的厚度(T1)。由厚部分(51)的一部分形成的侧面焊盘绝缘部分(70)形成在金属底座(23)的远端(23b)和侧面焊盘部分(53)之间。
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公开(公告)号：CN106900137A
公开(公告)日：2017-06-27
申请号：CN201611198448.4
申请日：2016-12-20
Applicant: 日本发条株式会社
Inventor： 山田幸惠
IPC: H05K1/02
Abstract: 一种挠曲件(7)，其具有金属支撑层(31)、位于金属支撑层(31)的表面上的电绝缘层(33)、具有位于电绝缘层(33)的表面上的一般部分(35a)和提供与外部滑块(27)的导电连接的端子(35b)的布线层(35)、以及突起结构(41)，突起结构(41)在布线层(35)的厚度方向上被独立于金属支撑层(31)地设置于端子(35b)，以便端子(35b)从一般部分(35a)的表面突出，或者具有与一般部分(35a)的表面齐平的表面。
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公开(公告)号：CN105096970A
公开(公告)日：2015-11-25
申请号：CN201510252984.7
申请日：2015-05-18
Applicant: 日本发条株式会社
Inventor： 山田幸惠
CPC classification number: H01R4/04 , G11B5/486 , H01R4/70 , H05K1/0296 , H05K2201/10522
Abstract: 本发明提供了一种端子连接结构，其包括通过各向异性导电膜彼此连接的第一连接部和第二连接部。第一连接部和第二连接部中的至少一个包括：在形成于基底绝缘层和覆盖绝缘层之间的配线图案的端部并排设置、从而暴露在覆盖绝缘层的外面的端子，以及在各个端子的周边区域相对于基底绝缘层的部分突出的支撑部。
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公开(公告)号：CN105096969A
公开(公告)日：2015-11-25
申请号：CN201510249999.8
申请日：2015-05-15
Applicant: 日本发条株式会社
CPC classification number: G11B5/483 , G11B5/48 , G11B5/4833 , G11B5/4846 , G11B5/4853 , G11B5/4873
Abstract: 一种用于磁头悬架的挠曲件的端子焊盘，其通过粘接材料被连接到功能部，该端子焊盘包括端子主体；基镀层，其形成在端子主体的表面上且具有均匀的厚度；衬垫镀层，其由与基镀层相同的材料制成并且与基镀层成为一体，以致衬垫镀层相对于基镀层鼓起；以及表面镀层，其形成在衬垫镀层的表面上。
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