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公开(公告)号:CN109637556A
公开(公告)日:2019-04-16
申请号:CN201811117140.1
申请日:2018-09-25
Applicant: 日本发条株式会社
Inventor: 山田幸惠
IPC: G11B5/48
Abstract: 电路构件(30)包括金属基底(25)、绝缘层(70)、导体(71)和覆盖层(75)。电路构件的端子部分(80)包括在绝缘层(70)的一部分处形成的厚部分(90)、导体凸起部分(91)和导体延伸部分(92),该导体凸起部分(91)是导体(71)的一部分并与厚部分(90)重叠。通过导体凸起部分(91)和导体延伸部分(92),形成阶梯式侧面焊盘(100)。阶梯式侧面焊盘(100)包括沿着导体延伸部分(92)的第一表面(101)和在导体延伸部分(92)的厚度方向上升的第二表面(102)。阶梯式侧面焊盘(100)和元件(61)通过导电构件(110)连接。
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公开(公告)号:CN116434789A
公开(公告)日:2023-07-14
申请号:CN202310019986.6
申请日:2023-01-06
Applicant: 日本发条株式会社
Inventor: 山田幸惠
IPC: G11B5/48
Abstract: 设置在尾部焊盘部(20)上的第一端子(31)包括基部(32)、弯曲部(33)和重叠部(34)。基部(32)包括固定于基部绝缘层(23)的第一面(32a)和位于与第一面(32a)相反侧上的第二面(32b)。弯曲部(33)在从基部(32)的端部(32c)向第二面(32b)沿基部(32)的厚度方向反转。重叠部(34)从弯曲部(33)沿第二表面(32b)的方向延伸。各向异性导电膜(ACF)(41)设置在重叠部(34)和第二端子(42)之间。重叠部(34)和第二端子(42)通过ACF(41)相互连接。
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公开(公告)号:CN116137156A
公开(公告)日:2023-05-19
申请号:CN202211384236.0
申请日:2022-11-07
Applicant: 日本发条株式会社
Inventor: 山田幸惠
IPC: G11B21/21
Abstract: 根据一个实施例的磁盘装置用悬架的挠性件包括金属基底和沿着金属基底设置的布线部。布线部具有基底绝缘层、叠置在基底绝缘层上的导体层和叠置在导体层上的绝缘覆盖层。金属基底具有一对第1部分,所述一对第1部分具有彼此相对的侧面。基底绝缘层和覆盖绝缘层中的至少一方在一对第1部分之间与所述侧面相接,导体层在布线部的层积方向上不与金属基底重叠。
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公开(公告)号:CN112802503A
公开(公告)日:2021-05-14
申请号:CN202011243258.6
申请日:2020-11-09
Applicant: 日本发条株式会社
Inventor: 山田幸惠
Abstract: 用于磁盘装置的悬挂装置(10)具备载荷梁(21)、挠曲件(22)、第1和第2减震材料(82,92)。载荷梁(21)具有第1表面(21a),第2表面(21b),第1和第2开口(81,91)。挠曲件(22)具有第1和第2外伸支架(51,52)。第1外伸支架(51)具有第1臂(51b)和从第1臂(51b)开始延伸并穿过第1开口(81)并且其前端夹于第2表面(21b)和第1减震材料(82)之间的第1分支部(51f)。第2外伸支架(52)具有第2臂(52b)和从第2臂(52b)开始延伸并穿过第2开口(91)并且其前端夹于第2表面(21b)和第2减震材料(92)的第2分支部(52f)。
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公开(公告)号:CN106900137B
公开(公告)日:2020-02-18
申请号:CN201611198448.4
申请日:2016-12-20
Applicant: 日本发条株式会社
Inventor: 山田幸惠
IPC: H05K1/02
Abstract: 一种挠曲件(7),其具有金属支撑层(31)、位于金属支撑层(31)的表面上的电绝缘层(33)、具有位于电绝缘层(33)的表面上的一般部分(35a)和提供与外部滑块(27)的导电连接的端子(35b)的布线层(35)、以及突起结构(41),突起结构(41)在布线层(35)的厚度方向上被独立于金属支撑层(31)地设置于端子(35b),以便端子(35b)从一般部分(35a)的表面突出,或者具有与一般部分(35a)的表面齐平的表面。
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公开(公告)号:CN109427356A
公开(公告)日:2019-03-05
申请号:CN201811013310.1
申请日:2018-08-31
Applicant: 日本发条株式会社
IPC: G11B5/60
Abstract: 一挠性件(15)包括金属基部(30)、电路构件(40)和致动器(20)。电路构件(40)包括基底绝缘层(41)、导体层(42)和覆盖绝缘层(43)。导体层(42)在舌部(32)中包括第二焊盘(52)和基准孔(53),其中基准孔(53)是待保护部分的一个示例。通过粘合剂(26)将致动器(20)的第二端部(22)固定到第二焊盘(52)。电路构件(40)包括壁部分(60)。壁部分(60)在第二焊盘(52)和基准孔(53)之间形成。壁部分(60)的高度(H2)大于第二焊盘(52)的高度(H1)。
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