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公开(公告)号:CN109427356A
公开(公告)日:2019-03-05
申请号:CN201811013310.1
申请日:2018-08-31
Applicant: 日本发条株式会社
IPC: G11B5/60
Abstract: 一挠性件(15)包括金属基部(30)、电路构件(40)和致动器(20)。电路构件(40)包括基底绝缘层(41)、导体层(42)和覆盖绝缘层(43)。导体层(42)在舌部(32)中包括第二焊盘(52)和基准孔(53),其中基准孔(53)是待保护部分的一个示例。通过粘合剂(26)将致动器(20)的第二端部(22)固定到第二焊盘(52)。电路构件(40)包括壁部分(60)。壁部分(60)在第二焊盘(52)和基准孔(53)之间形成。壁部分(60)的高度(H2)大于第二焊盘(52)的高度(H1)。
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公开(公告)号:CN109427356B
公开(公告)日:2020-04-14
申请号:CN201811013310.1
申请日:2018-08-31
Applicant: 日本发条株式会社
IPC: G11B5/60
Abstract: 一挠性件(15)包括金属基部(30)、电路构件(40)和致动器(20)。电路构件(40)包括基底绝缘层(41)、导体层(42)和覆盖绝缘层(43)。导体层(42)在舌部(32)中包括第二焊盘(52)和基准孔(53),其中基准孔(53)是待保护部分的一个示例。通过粘合剂(26)将致动器(20)的第二端部(22)固定到第二焊盘(52)。电路构件(40)包括壁部分(60)。壁部分(60)在第二焊盘(52)和基准孔(53)之间形成。壁部分(60)的高度(H2)大于第二焊盘(52)的高度(H1)。
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