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公开(公告)号:CN1934679A
公开(公告)日:2007-03-21
申请号:CN200580009526.5
申请日:2005-03-22
Applicant: 日新电机株式会社
IPC: H01L21/203 , H01L21/205 , C23C14/14
CPC classification number: C23C16/24 , H01L21/02381 , H01L21/02488 , H01L21/02532 , H01L21/02601 , H01L21/02631
Abstract: 一种硅粒形成方法,在导入氢气(或者还导入硅烷类气体)的真空室(1)内产生波长288纳米的硅原子发光强度与波长484纳米的氢原子发光强度的比小于等于10.0的等离子体,利用基于该等离子体的化学溅射,在基体上形成粒径小于等于20纳米的硅粒。