公开(公告)号：CN119421936A

公开(公告)日：2025-02-11

申请号：CN202280097490.4

申请日：2022-12-12

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 田上彻 ,  渡边茂树

IPC: C09J7/38 ,  C09J11/08 ,  C09J133/08 ,  C09J161/14 ,  C09J175/04

Abstract: 本发明提供一种粘合片，其中，所述粘合片对曲面形状良好地粘附，即使在受到掉落等引起的冲击的情况下也不产生剥离，胶粘可靠性优异。粘合片具有粘合剂层，在规定的耐回弹性评价试验中，试验结束时的隆起高度为2.0mm以下，根据JIS K6855实施的耐冲击试验的得到的冲击胶粘强度为0.3J/cm2以上。

公开(公告)号：CN120020194A

公开(公告)日：2025-05-20

申请号：CN202411429954.4

申请日：2024-10-14

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 大幡凉平 ,  洼田真帆 ,  田上彻

IPC: C09J167/06 ,  C09J145/00 ,  C09J11/08 ,  C09J7/38 ,  C09J7/10 ,  C08G63/52 ,  C08G63/54

Abstract: 本发明涉及粘合剂、粘合片和便携式电子设备。本发明提供一种通过包含聚酯类聚合物的构成而在压缩时容易变形并且具有良好的保持力的粘合剂。本发明提供包含聚酯类聚合物并且在23℃下的tanδ为0.35以上且0.80以下的粘合剂。

公开(公告)号：CN120020189A

公开(公告)日：2025-05-20

申请号：CN202411428450.0

申请日：2024-10-14

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 洼田真帆 ,  田上彻 ,  大幡凉平 ,  粟根谅

IPC: C09J7/38 ,  C09J7/10 ,  C09J167/06 ,  C09J145/00 ,  C09J11/08 ,  C08G63/676 ,  C08G63/16 ,  C08G63/18

Abstract: 本发明涉及粘合片和便携式电子设备。本发明提供通过具有包含聚酯类聚合物的粘合剂层的构成而能够抑制由粘贴到被粘物上之前的处理方式导致的粘合力的降低的粘合片。本发明提供具有粘合剂层的粘合片。上述粘合剂层包含聚酯类聚合物，并且上述粘合剂层的23℃下的储能模量G’大于等于0.01MPa且小于0.40MPa。

公开(公告)号：CN119421937A

公开(公告)日：2025-02-11

申请号：CN202280097496.1

申请日：2022-12-12

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 田上彻 ,  渡边茂树

IPC: C09J7/38 ,  C09J11/08 ,  C09J133/08

Abstract: 本发明提供能够以高水平兼顾耐回弹性和耐冲击性的粘合片。粘合片具有包含丙烯酸类聚合物的粘合剂层。丙烯酸类聚合物为包含丙烯酸庚酯的单体成分的聚合物。另外，粘合剂层在65℃下的储能模量G’为20000Pa以上，并且在‑20℃下的tanδ为0.3以上。

公开(公告)号：CN119384475A

公开(公告)日：2025-01-28

申请号：CN202280097488.7

申请日：2022-12-12

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 田上彻 ,  山元健一 ,  下冈圭吾

IPC: C09J7/38 ,  C09J11/06 ,  C09J11/08 ,  C09J133/08

Abstract: 本发明提供具有包含丙烯酸类聚合物和增粘树脂的粘合剂层的粘合片。所述丙烯酸类聚合物为包含丙烯酸正庚酯的单体成分的聚合物。相对于所述丙烯酸类聚合物100重量份，所述增粘树脂的含量大于10重量份。所述粘合剂层对乙酸乙酯的溶胀度为100以下。