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公开(公告)号：CN118785605A
公开(公告)日：2024-10-15
申请号：CN202411010184.X
申请日：2019-03-01
Applicant: 日东电工株式会社
IPC: H05K1/02
Abstract: 本发明提供带电路的悬挂基板集合体和带电路的悬挂基板集合体的制造方法。带电路的悬挂基板集合体包括：多个带电路的悬挂基板，其沿预定方向延伸且在与预定方向交叉的交叉方向上相互隔开间隔地配置；以及框体，其一并包围多个带电路的悬挂基板。框体包括两个第1框部，该两个第1框部相对于多个带电路的悬挂基板配置于预定方向的两侧，该两个第1框部与多个带电路的悬挂基板中的每个带电路的悬挂基板相连续且一并支承多个带电路的悬挂基板。两个第1框部都包括金属支承层和配置在金属支承层的厚度方向的一侧的导体层。导体层以在沿预定方向进行投影时与多个带电路的悬挂基板中的至少彼此相邻的带电路的悬挂基板重叠的方式沿交叉方向延伸。
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公开(公告)号：CN110225647A
公开(公告)日：2019-09-10
申请号：CN201910157113.5
申请日：2019-03-01
Applicant: 日东电工株式会社
IPC: H05K1/02
Abstract: 本发明提供带电路的悬挂基板集合体和带电路的悬挂基板集合体的制造方法。带电路的悬挂基板集合体包括：多个带电路的悬挂基板，其沿预定方向延伸且在与预定方向交叉的交叉方向上相互隔开间隔地配置；以及框体，其一并包围多个带电路的悬挂基板。框体包括两个第1框部，该两个第1框部相对于多个带电路的悬挂基板配置于预定方向的两侧，该两个第1框部与多个带电路的悬挂基板中的每个带电路的悬挂基板相连续且一并支承多个带电路的悬挂基板。两个第1框部都包括金属支承层和配置在金属支承层的厚度方向的一侧的导体层。导体层以在沿预定方向进行投影时与多个带电路的悬挂基板中的至少彼此相邻的带电路的悬挂基板重叠的方式沿交叉方向延伸。
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公开(公告)号：CN103809237B
公开(公告)日：2018-04-20
申请号：CN201310388932.3
申请日：2013-08-30
Applicant: 日东电工株式会社
CPC classification number: G02B6/12002 , G02B6/138 , H05K1/0274 , H05K1/028 , H05K2201/09236 , H05K2201/09909 , H05K2201/09972 , H05K2203/1572
Abstract: 本发明提供一种能够大幅度降低作用于弯曲部分的应力的光电混载基板。该光电混载基板包括：电路基板（E），其在绝缘层（1）的表面上形成有电布线（2）和覆盖该电布线（2）而保护该电布线（2）的绝缘性的布线覆盖层（3）；以及光波导路（W），其在第1包层（6）的表面图案形成有芯（7）且该芯（7）被第2包层（8）覆盖，该光电混载基板使上述电路基板（E）和上述光波导路（W）在上述第1包层（6）接触于上述绝缘层（1）的背面的状态下层叠起来，其中，该光电混载基板的一部分被设定为预定弯曲部，在该预定弯曲部中，上述布线覆盖层（3）和上述光波导路（W）以不重叠的状态配置。
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公开(公告)号：CN103809237A
公开(公告)日：2014-05-21
申请号：CN201310388932.3
申请日：2013-08-30
Applicant: 日东电工株式会社
CPC classification number: G02B6/12002 , G02B6/138 , H05K1/0274 , H05K1/028 , H05K2201/09236 , H05K2201/09909 , H05K2201/09972 , H05K2203/1572
Abstract: 本发明提供一种能够大幅度降低作用于弯曲部分的应力的光电混载基板。该光电混载基板包括：电路基板（E），其在绝缘层（1）的表面上形成有电布线（2）和覆盖该电布线（2）而保护该电布线（2）的绝缘性的布线覆盖层（3）；以及光波导路（W），其在第1包层（6）的表面图案形成有芯（7）且该芯（7）被第2包层（8）覆盖，该光电混载基板使上述电路基板（E）和上述光波导路（W）在上述第1包层（6）接触于上述绝缘层（1）的背面的状态下层叠起来，其中，该光电混载基板的一部分被设定为预定弯曲部，在该预定弯曲部中，上述布线覆盖层（3）和上述光波导路（W）以不重叠的状态配置。
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公开(公告)号：CN101995772B
公开(公告)日：2013-02-27
申请号：CN201010249050.5
申请日：2010-08-05
Applicant: 日东电工株式会社
CPC classification number: G03F7/032 , G03F7/033 , H05K1/0393 , H05K3/287
Abstract: 本发明提供了感光性树脂组合物、挠性电路基板以及该电路基板的制法，所述感光性树脂组合物具有阻焊剂所需的各种特性(绝缘性、焊料耐热性、碱显影性等)，即使在经过IR再流焊工序后也能够获得耐弯折性良好的膜，且无卤并赋予了阻燃性。所述感光性树脂组合物含有下述(A)～(E)成分，其固化物的拉伸断裂伸长率为10％以上，且2％重量减少温度为260℃以上。(A)包括含羧基烯属不饱和化合物的烯属不饱和化合物的线型聚合物，(B)环氧树脂，(C)含烯属不饱和基团的聚合性化合物，(D)光聚合引发剂，(E)下述通式(1)所示的环状磷腈。
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公开(公告)号：CN101045364B
公开(公告)日：2011-07-20
申请号：CN200710093650.5
申请日：2007-03-30
Applicant: 日东电工株式会社
CPC classification number: H05K3/0091 , H05K1/0393 , H05K3/1216 , H05K3/28 , H05K2203/0759 , H05K2203/082 , H05K2203/1545
Abstract: 一种印刷装置，具有：将卷状的长形基材送出的送出部；将液状保护体印刷在由送出部送出的长形基材上的印刷部；以及将由印刷部印刷后的长形基材卷绕成卷状的卷绕部，并在长形基材的搬送方向上的印刷部和卷绕部之间配置吸引部，以对液状保护体中的溶剂进行吸引。
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