复合材料的截断方法及复合材料
    11.
    发明公开

    公开(公告)号:CN116018325A

    公开(公告)日:2023-04-25

    申请号:CN202180054575.X

    申请日:2021-04-19

    IPC分类号: C03B33/033

    摘要: 本发明提供能够在不引发截断后的脆性材料层端面的裂纹、及截断后的树脂层端面的严重热劣化的情况下将复合材料截断、并且截断后的复合材料可得到充分的弯曲强度的方法等。本发明涉及将由脆性材料层(1)和树脂层(2)层叠而成的复合材料(10)截断的方法,该方法包括:沿着复合材料的截断预定线(DL)对树脂层照射由CO2激光光源(20)振荡出的激光(L1)从而形成沿着截断预定线的加工槽(24)的树脂去除工序;和在树脂去除工序之后沿着截断预定线对脆性材料层照射由超短脉冲激光光源(30)振荡出的激光(L2)从而形成沿着截断预定线的加工痕(11)的脆性材料去除工序。在脆性材料去除工序中形成的加工痕在树脂层侧开口,并且不贯穿脆性材料层。

    复合材料的分断方法
    12.
    发明公开

    公开(公告)号:CN114096488A

    公开(公告)日:2022-02-25

    申请号:CN202080051166.X

    申请日:2020-02-19

    摘要: 本发明提供不会使脆性材料层的端面产生裂纹、而能够分断脆性材料层与树脂层层叠而成的复合材料的方法。本发明是将脆性材料层(1)与树脂层(2)层叠而成的复合材料(10)进行分断的方法,其包括:树脂去除工序,其沿着复合材料的分断预定线(DL)对树脂层照射由CO2激光光源(20)振荡出的激光(L1),形成沿着分断预定线的加工槽(25);以及脆性材料去除工序,其在树脂去除工序之后,沿着分断预定线对脆性材料层照射由超短脉冲激光光源(30)振荡出的激光(L2),形成沿着分断预定线的加工痕迹(11)。本发明的特征在于,在树脂去除工序中,不在分断预定线交叉的区域(IS)多次照射由CO2激光光源振荡出的激光、或者将在分断预定线交叉的区域激光的照射量降低至比除分断预定线交叉的区域以外的区域更低。

    薄膜层叠体的制造方法
    13.
    发明授权

    公开(公告)号:CN109982833B

    公开(公告)日:2021-11-09

    申请号:CN201780066772.7

    申请日:2017-10-20

    IPC分类号: B29C65/48 C03C17/32

    摘要: 本发明提供一种薄膜层叠体的制造方法,既能够防止脆性膜的损坏,又能够在该脆性膜上粘贴韧性膜。本发明的薄膜层叠体的制造方法包含在输送长带状的脆性膜的同时,在该脆性膜贴合长带状的韧性膜的工序,包含通过使该脆性膜和该韧性膜在相对的第一辊和第二辊之间行进,贴合该脆性膜和该韧性膜的工序,该第一辊的阿斯卡C级硬度为1~70。

    玻璃膜-树脂复合体
    15.
    发明公开

    公开(公告)号:CN112004670A

    公开(公告)日:2020-11-27

    申请号:CN201980027811.1

    申请日:2019-04-17

    IPC分类号: B32B17/10 C09J7/22 C09J7/38

    摘要: 本发明提供一种玻璃膜‑树脂复合体,该玻璃膜‑树脂复合体可防止玻璃膜破损,可以制造长条的玻璃膜。本发明的玻璃膜‑树脂复合体具备长条状玻璃膜和树脂带,该树脂带配置于该长条状玻璃膜的至少一面,该树脂带以线状设置于该长条状玻璃膜的一面内的至少该长条状玻璃膜的宽度方向两端附近,并且该树脂带具备粘接剂层,该粘接剂层直接配置于该长条状玻璃膜上。

    光学叠层的制造方法
    17.
    发明公开

    公开(公告)号:CN109477932A

    公开(公告)日:2019-03-15

    申请号:CN201880002922.2

    申请日:2018-03-23

    IPC分类号: G02B5/30 C03C19/00

    摘要: 提供了一种方法,该方法使玻璃板和光学功能膜一体地经受机加工处理而不产生任何不便。本发明的光学叠层的制造方法包括:层压玻璃板和光学功能膜以形成光学叠层;重叠多个光学叠层以形成工件;以及相对地移动工件和机加工装置,机加工装置包括在工件的层压方向上延伸的旋转轴以及形成为主体最外直径的机加工刀片,其构造成在机加工装置旋转的同时绕旋转轴旋转,以使工件的外周表面经受机加工处理。在该方法中,机加工处理中的每刀片进给量为5μm/刀片至30μm/刀片。

    片材的分割方法
    19.
    发明公开

    公开(公告)号:CN118284501A

    公开(公告)日:2024-07-02

    申请号:CN202280076349.6

    申请日:2022-11-21

    摘要: 本发明的目的在于防止在将具有脆性材料层的片材进行分割时在脆性材料层的分割面产生裂纹。本发明的片材的分割方法具有:准备片材(11)的工序,所述片材具有形成有沿第一方向延伸的脆弱线(4)的脆性材料层(2);以及通过一边使拉伸力在与所述第一方向正交的方向即第二方向上作用于所述片材(11),一边对所述片材(11)的与所述脆弱线(4)对应的部位施加按压力,从而沿着所述脆弱线(4)分割所述片材(11)的工序。

    复合材料的截断方法
    20.
    发明公开

    公开(公告)号:CN115485097A

    公开(公告)日:2022-12-16

    申请号:CN202080099699.5

    申请日:2020-12-02

    IPC分类号: B23K26/364 C03B33/09

    摘要: 本发明提供不会在脆性材料层的端面产生裂纹的复合材料的截断方法。本发明的将在脆性材料层(1)的各面侧分别层叠有光学功能层(2)和保护层(3)的复合材料(10)截断的方法包括:沿复合材料的截断预定线(DL)对光学功能层照射由第1激光光源(20)振荡出的激光(L1)而形成第1加工槽(21),并沿截断预定线(DL)对保护层照射由第2激光光源(30)振荡出的激光(L2)而形成第2加工槽(31)的加工槽形成工序;和在该工序后沿截断预定线对脆性材料层照射由超短脉冲激光光源(40)振荡出的激光(L3)而形成加工痕(11)的脆性材料去除工序,其中,以使第2加工槽的宽度(W)为在加工痕形成工序中由超短脉冲激光光源振荡出的激光对脆性材料层的照射位置处的光斑直径(D)以上的方式将形成保护层的树脂去除。