公开(公告)号：CN119365425A

公开(公告)日：2025-01-24

申请号：CN202380049770.2

申请日：2023-06-06

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 筱崎贵博 ,  菅野敏广 ,  矢野孝伸

IPC: C03B33/033 ,  B26F3/00 ,  B28D5/00 ,  B28D7/04

Abstract: 片材的分断方法具有：准备工序，准备具有形成有沿第一方向延伸的易断裂线（4）的脆性材料层（2）的柔软的片材（11）；设置工序，使所述片材（11）中的所述易断裂线（4）的周边区域（11C）处于在侧视时挠曲成凹弧状的状态，在所述凹弧状的周边区域（11C）的凹部内配置分断辅助器具（8）的前端部（81）；分断工序，沿与所述第一方向正交的方向即第二方向对于所述周边区域（11C）作用拉伸力，从而使所述凹弧状的周边区域（11C）向所述分断辅助器具（8）的前端部（81）侧返回，并沿所述易断裂线（4）分断所述片材（11）。

公开(公告)号：CN115485097A

公开(公告)日：2022-12-16

申请号：CN202080099699.5

申请日：2020-12-02

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 筱崎贵博 ,  伊藤贤 ,  菅野敏广 ,  仲井宏太 ,  大峰俊树

IPC: B23K26/364 ,  C03B33/09

Abstract: 本发明提供不会在脆性材料层的端面产生裂纹的复合材料的截断方法。本发明的将在脆性材料层(1)的各面侧分别层叠有光学功能层(2)和保护层(3)的复合材料(10)截断的方法包括：沿复合材料的截断预定线(DL)对光学功能层照射由第1激光光源(20)振荡出的激光(L1)而形成第1加工槽(21)，并沿截断预定线(DL)对保护层照射由第2激光光源(30)振荡出的激光(L2)而形成第2加工槽(31)的加工槽形成工序；和在该工序后沿截断预定线对脆性材料层照射由超短脉冲激光光源(40)振荡出的激光(L3)而形成加工痕(11)的脆性材料去除工序，其中，以使第2加工槽的宽度(W)为在加工痕形成工序中由超短脉冲激光光源振荡出的激光对脆性材料层的照射位置处的光斑直径(D)以上的方式将形成保护层的树脂去除。