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发明公开
复合材料的截断方法审中-实审

公开(公告)号：CN115485097A

公开(公告)日：2022-12-16

申请号：CN202080099699.5

申请日：2020-12-02

申请人： 日东电工株式会社

发明人： 筱崎贵博 , 伊藤贤 , 菅野敏广 , 仲井宏太 , 大峰俊树

IPC分类号： B23K26/364 , C03B33/09

摘要： 本发明提供不会在脆性材料层的端面产生裂纹的复合材料的截断方法。本发明的将在脆性材料层(1)的各面侧分别层叠有光学功能层(2)和保护层(3)的复合材料(10)截断的方法包括：沿复合材料的截断预定线(DL)对光学功能层照射由第1激光光源(20)振荡出的激光(L1)而形成第1加工槽(21)，并沿截断预定线(DL)对保护层照射由第2激光光源(30)振荡出的激光(L2)而形成第2加工槽(31)的加工槽形成工序；和在该工序后沿截断预定线对脆性材料层照射由超短脉冲激光光源(40)振荡出的激光(L3)而形成加工痕(11)的脆性材料去除工序，其中，以使第2加工槽的宽度(W)为在加工痕形成工序中由超短脉冲激光光源振荡出的激光对脆性材料层的照射位置处的光斑直径(D)以上的方式将形成保护层的树脂去除。