公开(公告)号：CN118284501A

公开(公告)日：2024-07-02

申请号：CN202280076349.6

申请日：2022-11-21

申请人： 日东电工株式会社

发明人： 篠崎贵博 ,  菅野敏广 ,  平田聪 ,  仲井宏太

IPC分类号： B28D5/00 ,  B23K26/364 ,  C03B33/033

摘要： 本发明的目的在于防止在将具有脆性材料层的片材进行分割时在脆性材料层的分割面产生裂纹。本发明的片材的分割方法具有：准备片材(11)的工序，所述片材具有形成有沿第一方向延伸的脆弱线(4)的脆性材料层(2)；以及通过一边使拉伸力在与所述第一方向正交的方向即第二方向上作用于所述片材(11)，一边对所述片材(11)的与所述脆弱线(4)对应的部位施加按压力，从而沿着所述脆弱线(4)分割所述片材(11)的工序。

公开(公告)号：CN114096488A

公开(公告)日：2022-02-25

申请号：CN202080051166.X

申请日：2020-02-19

申请人： 日东电工株式会社

发明人： 菅野敏广 ,  篠崎贵博 ,  仲井宏太 ,  松尾直之

IPC分类号： C03B33/033 ,  B28D5/00 ,  B23K26/364 ,  G02B5/30 ,  G02F1/1335 ,  C03B33/07 ,  C03B33/09

摘要： 本发明提供不会使脆性材料层的端面产生裂纹、而能够分断脆性材料层与树脂层层叠而成的复合材料的方法。本发明是将脆性材料层(1)与树脂层(2)层叠而成的复合材料(10)进行分断的方法，其包括：树脂去除工序，其沿着复合材料的分断预定线(DL)对树脂层照射由CO2激光光源(20)振荡出的激光(L1)，形成沿着分断预定线的加工槽(25)；以及脆性材料去除工序，其在树脂去除工序之后，沿着分断预定线对脆性材料层照射由超短脉冲激光光源(30)振荡出的激光(L2)，形成沿着分断预定线的加工痕迹(11)。本发明的特征在于，在树脂去除工序中，不在分断预定线交叉的区域(IS)多次照射由CO2激光光源振荡出的激光、或者将在分断预定线交叉的区域激光的照射量降低至比除分断预定线交叉的区域以外的区域更低。