公开(公告)号：CN112534964A

公开(公告)日：2021-03-19

申请号：CN201980051603.5

申请日：2019-07-23

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 中西阳介 ,  鹤泽俊浩 ,  田中壮宗 ,  山田恭太郎 ,  待永广宣 ,  佐佐木集 ,  堀哲郎

IPC: H05B3/14 ,  H01B5/14 ,  H05B3/03 ,  H05B3/16 ,  H05B3/20 ,  H05B3/34

Abstract: 加热器(1a)具备基板(10)、透明导电性氧化物层(20)、第一供电用电极(31)和第二供电用电极(32)。第一供电用电极(31)在特定方向上的电阻及第二供电用电极(32)在特定方向上的电阻之和相对于第一供电用电极(31)与第二供电用电极(32)之间的透明导电性氧化物层(20)的电阻的比为45％以下。透明导电性氧化物层(20)具有20～250nm的厚度，且由具有1.4～3.0×10‑4Ω·cm的电阻率的材料形成。

公开(公告)号：CN116918278A

公开(公告)日：2023-10-20

申请号：CN202280013535.5

申请日：2022-02-24

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 加世田雄梧 ,  大崎启功 ,  田中壮宗

IPC: H04B10/077

Abstract: 光传输系统(1)用于将第一电信号转换为光信号，传输进行转换所得到的光信号，并将所传输的光信号转换为第二电信号。光传输系统(1)具备电光转换设备(2)、光传输路径(3)以及光电转换设备(4)。第一电信号包含超过9MHz且为10GHz以下的高频的通信信号。光传输系统(1)还具备附加信号发生设备(6)，该附加信号发生设备(6)用于产生频率为1Hz以上且9MHz以下的低频的附加信号。电光转换设备(2)将包含通信信号和由附加信号发生设备(6)产生的附加信号的第一电信号转换为光信号。

公开(公告)号：CN113454933B

公开(公告)日：2023-04-21

申请号：CN201980082269.X

申请日：2019-11-28

Applicant: 日东电工株式会社 ,  小池康博

Inventor： 辻田雄一 ,  伊藤聪 ,  田中壮宗 ,  清岛启太 ,  山岸笃史 ,  小池康博 ,  井上梓

IPC: H04J14/02 ,  H04B10/077 ,  H04B10/2575 ,  H04B10/50 ,  H04B10/66

Abstract: 光传输系统(1)以频分复用方式传输RF信号。光传输系统(1)具备TOSA(2)、光纤(3)以及ROSA(4)。TOSA(2)包括构成为能够以0.8mW以上的输出发光的面发光型激光二极管(13)。在具备面发光型激光二极管(13)的光传输系统(1)中，通过包括规定的工序的测定方法而得到的噪声指标为10.0dBμV以下。

公开(公告)号：CN110999532B

公开(公告)日：2022-06-28

申请号：CN201880050701.2

申请日：2018-08-03

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 鹤泽俊浩 ,  田中壮宗 ,  中西阳介 ,  山田恭太郎 ,  待永广宣

IPC: H05B3/84 ,  H05B3/12 ,  H05B3/20

Abstract: 加热器(1a)具备由有机高分子形成的片状的支撑体(10)、发热体(20)、以及与发热体(20)接触的一对供电用电极(30)。发热体(20)为由含有铟氧化物作为主成分的多晶体形成的透明导电膜。加热器(1a)中，发热体(20)具有1.4×10‑4Ω·cm～3×10‑4Ω·cm的电阻率。发热体(20)的厚度超过20nm且为100nm以下。

公开(公告)号：CN101667428B

公开(公告)日：2013-07-10

申请号：CN200910167295.0

申请日：2009-09-02

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 文逸何 ,  田中壮宗 ,  井上真弥 ,  马丁·约翰·麦卡斯林

IPC: G11B5/48 ,  H05K3/00

CPC classification number: H05K1/0271 ,  G11B5/486 ,  H05K1/0237 ,  H05K1/028 ,  H05K1/167 ,  H05K3/244 ,  H05K2201/0352 ,  H05K2201/09236 ,  H05K2201/09672 ,  Y10T29/49124

Abstract: 本发明提供一种配线电路基板及其制造方法。在悬挂主体部上形成有第一绝缘层。在第一绝缘层上形成有写入用配线图案。以覆盖写入用配线图案的方式在第一绝缘层上形成有第二绝缘层。在第二绝缘层上形成写入用配线图案和读取用配线图案。写入用配线图案被配置在写入用配线图案的上方。写入用配线图案包含导体层和加强用合金层。以覆盖导体层的上表面和侧面的方式依次形成有加强用合金层。

公开(公告)号：CN101316480B

公开(公告)日：2012-07-04

申请号：CN200810109821.3

申请日：2008-05-30

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 本上满 ,  田中壮宗

IPC: H05K1/02

CPC classification number: H05K1/0228 ,  H05K1/0218 ,  H05K1/0393 ,  H05K3/281 ,  H05K2201/055 ,  H05K2201/09263

Abstract: 本发明提供一种印刷电路基板，该印刷电路基板具有基底绝缘层和设置在该基底绝缘层上的导体图案。导体图案包括：在直线区域中，沿着假想的轴线直线状延伸的直线部；在第一弯曲区域中，向基底绝缘层的一侧凸状弯曲，并且沿着轴线延伸的第一弯曲部；和在第二弯曲区域中，向基底绝缘层的另一侧凸状弯曲，并且沿着轴线延伸的第二弯曲部。形成导体图案，使得在印刷电路基板在边界弯曲的情况下，第一弯曲部和第二弯曲部在上下方向不重合。