公开(公告)号：CN113270250A

公开(公告)日：2021-08-17

申请号：CN202110184559.4

申请日：2021-02-10

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 奥村圭佑 ,  古川佳宏

IPC: H01F17/04 ,  H01F27/00

Abstract: 本发明提供层叠片。层叠片(13)具备：片状的电感器(2)，其具备多个布线(7)和埋设多个布线(7)的磁性层(8)，和可形成标记的层(15)，其配置在电感器(2)的厚度方向一侧的面。

公开(公告)号：CN113270249A

公开(公告)日：2021-08-17

申请号：CN202110184014.3

申请日：2021-02-10

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 古川佳宏 ,  奥村圭佑

IPC: H01F17/04 ,  H01F27/24 ,  H01F27/28

Abstract: 本发明提供层叠片。层叠片(1)具备：片状的电感器(2)，其具备多个布线(4)和埋设多个布线(4)的磁性层(5)；以及，加工稳定层(3)，其配置在电感器(2)的至少厚度方向一侧的面(6)。磁性层(5)包含粘结剂和具有大致扁平形状且材料为金属类的磁性颗粒。加工稳定层(3)包含热固化性树脂组合物的固化物。热固化性树脂组合物包含热固化性树脂作为必需成分。热固化性树脂组合物包含选自由具有大致球状的第1颗粒和具有大致扁平形状且材料为无机化合物的第2颗粒组成的组中的至少1种颗粒作为任意成分。

公开(公告)号：CN111919269A

公开(公告)日：2020-11-10

申请号：CN201980022592.8

申请日：2019-04-02

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 古川佳宏 ,  奥村圭佑

IPC: H01F17/00 ,  B32B15/08 ,  H01F17/04 ,  H05K1/16

Abstract: 磁性布线电路基板具有：绝缘层；多个布线部，该多个布线部在绝缘层的厚度方向一侧的面沿与厚度方向正交的正交方向彼此隔有间隔地配置；磁性层，该磁性层以将多个布线部埋起来的方式配置在绝缘层的厚度方向一侧的面，且磁性层的厚度方向一侧的面相对于多个布线部的厚度方向一侧的面在厚度方向一侧隔有间隔地配置；以及抑制部，该抑制部形成为，在彼此相邻的至少两个布线部之间的磁性层中，从磁性层的厚度方向一侧的面朝向比将至少两个布线部的厚度方向一侧的面之间连接起来的假想线靠厚度方向另一侧的位置延伸，抑制至少两个布线部之间的磁耦合。

公开(公告)号：CN108701520A

公开(公告)日：2018-10-23

申请号：CN201780011069.6

申请日：2017-02-22

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 古川佳宏

IPC: H01F1/34 ,  B32B7/02 ,  H01F1/147 ,  H01F1/26 ,  H01F1/28 ,  H01F1/375

Abstract: 磁性薄膜具备：在10MHz下的复导磁率实部为50以上且复导磁率虚部小于30的第1层；和设置在第1层上的、在10MHz下的复导磁率实部为50以上且复导磁率虚部为30以上的第2层。

公开(公告)号：CN105659341A

公开(公告)日：2016-06-08

申请号：CN201480057676.2

申请日：2014-10-10

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 江部宏史 ,  古川佳宏 ,  大川忠男

IPC: H01F38/14 ,  H01F27/28 ,  H01L23/36

CPC classification number: H02J50/12 ,  H01F27/22 ,  H01F38/14 ,  H01L23/373 ,  H01L23/3737 ,  H01L2924/0002 ,  H02J7/025 ,  H04B5/0037 ,  H04B5/0075 ,  H05K7/2039 ,  Y02D70/00 ,  H01L2924/00

Abstract: 一种通信模块，其具备：壳体、配置于壳体内并通过无线方式产生感应电动势的元件、基于由元件产生的电力进行工作的通信电路、配置于壳体与所述元件之间并具有导热性和绝缘性的片状部件。

公开(公告)号：CN116897400A

公开(公告)日：2023-10-17

申请号：CN202280014893.8

申请日：2022-02-16

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 奥村圭佑 ,  古川佳宏

IPC: H01F17/06

Abstract: 电感器(1)具有薄片形状。电感器(1)具备第1布线(2)和第2布线(3)、以及将第1布线(2)和第2布线(3)埋设的磁性层(4)。磁性层(4)具有第1主面(5)和第2主面(6)。第1主面(5)具有第1凹部(9)。第2主面(6)具有第2凹部(12)。第1凹部(9)的深度L1相对于第2凹部(12)的深度L2的比(L1/L2)为0.67以上且1.50以下。

公开(公告)号：CN112335004B

公开(公告)日：2023-01-24

申请号：CN201980041525.0

申请日：2019-06-04

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 古川佳宏 ,  奥村圭佑

IPC: H01F17/06

Abstract: 电感器包括：布线，其在剖视时为大致圆形形状；以及磁性层，其覆盖布线。布线包括导体线和覆盖导体线的绝缘层。磁性层含有各向异性磁性颗粒和粘结剂。磁性层在为布线的半径的1.5倍以内的周边区域中具有：第1区域，在该第1区域中，各向异性磁性颗粒沿着布线的圆周方向取向；以及第2区域，在该第2区域中，各向异性磁性颗粒沿着与圆周方向交叉的交叉方向取向或者各向异性磁性颗粒未取向。

公开(公告)号：CN114868213A

公开(公告)日：2022-08-05

申请号：CN202080088202.X

申请日：2020-11-11

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 千田洋毅 ,  古川佳宏 ,  奥村圭佑

IPC: H01F41/02 ,  H01F1/26

Abstract: 磁性片的制造方法包括至少一个层叠工序，所述层叠工序为下述工序：在由含有磁性颗粒及热固化性树脂的组合物形成的固化性磁性层(20)的厚度方向一个面上，涂布含有磁性颗粒及热固化性树脂的组合物并使其干燥从而形成固化性磁性层(20)，由此在厚度方向增加固化性磁性层(20)的层叠数。

公开(公告)号：CN111819643B

公开(公告)日：2022-07-15

申请号：CN201980015864.1

申请日：2019-03-14

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 奥村圭佑 ,  古川佳宏

IPC: H01F17/00 ,  H01F17/04 ,  H01F38/14 ,  H01F41/04 ,  H05K1/16

Abstract: 本发明提供布线电路基板。布线电路基板具有：第1绝缘层；布线，其配置于第1绝缘层的厚度方向一面；第2绝缘层，其覆盖布线；以及粒子含有层，该粒子含有层含有呈纵横比为2以上的形状的导电性粒子，且该粒子含有层隔着第2绝缘层覆盖布线。布线呈大致弯曲形状。

公开(公告)号：CN113544803A

公开(公告)日：2021-10-22

申请号：CN202080019742.2

申请日：2020-02-05

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 古川佳宏 ,  奥村圭佑

IPC: H01F17/06 ,  H01F41/02 ,  H01F1/28

Abstract: 电感器(1)包括多个布线(2)和磁性层(3)，多个布线(2)在第1方向上相互隔开间隔地配置，多个布线(2)各自均包括导线(6)和绝缘层(7)，在彼此相邻的多个布线(2)之间，以包含通过这些布线(2)的中心(C1)的假想线(L2)的方式形成有第1方向取向区域(10)，在该第1方向取向区域(10)中，各向异性磁性颗粒(8)沿着第1方向取向，第1方向取向区域(10)的距离(N)为布线(2)之间的第1假想线(L2)上的间隔(S)的60％以下。