公开(公告)号：CN102879246A

公开(公告)日：2013-01-16

申请号：CN201210372404.4

申请日：2012-09-28

Applicant: 无锡江南计算技术研究所

Inventor： 陈文录 ,  邬宁彪 ,  李小明 ,  贾燕 ,  冯新祥 ,  刘立国

IPC: G01N1/28

Abstract: 本发明提供了一种封装芯片金相制样方法以及金相样品模具。将第一塑料膜按照封装芯片取样件的外形尺寸裁剪出模具膜片。将模具膜片卷绕成圆柱状，并利用粘接体粘接模具膜片所绕成的圆柱状的交接口。利用包封体将圆柱状模具膜片的一端包封。将第二塑料膜裁剪成特定尺寸的弹性塑料卷。将所述第二塑料膜的两端卷曲以形成夹持片状固体物的卷绕式的塑料平衡夹。将塑料平衡夹夹持在封装芯片的两侧边底部，并且在对塑料平衡夹与封装芯片的接触区域进行点胶固化之后将它们放入制作的制样模具内，并使之与制样模具底部的包封体粘合。根据本发明，提供一种能够实现任意尺寸的制样模具制作并能实现树脂制样的水平度与垂直度控制的封装芯片金相制样方法。

公开(公告)号：CN101453839B

公开(公告)日：2011-04-20

申请号：CN200710171718.7

申请日：2007-12-04

Applicant: 无锡江南计算技术研究所

Inventor： 陈文录 ,  张慧 ,  邬宁彪 ,  曾芳仔 ,  刘杰 ,  王鸿林

IPC: H05K3/46 ,  H05K1/18 ,  G02B6/12

Abstract: 一种印刷电路板制作方法，包括如下步骤：根据光纤互连的尺寸，制作至少一种尺寸的中空且密封的光通道结构件，所述光通道结构件用于内置光纤；制作包括至少一层印刷电路板基质板的第一堆叠层；在第一堆叠层中形成至少一个开口；将不同尺寸的光通道结构件对应置入第一堆叠层中的开口内；在第一堆叠层上堆叠上形成包括至少一层印刷电路板基质板的第二堆叠层；在第二堆叠层上对着第一堆叠层的光通道结构件的两端位置分别形成与光通道结构件相连通的光纤接入口和光纤接出口。本发明还提供一种印刷电路板。本发明在堆叠层中嵌入光通道结构件，在完成印刷电路板制作后植入光纤以作光互连，防止了印刷电路板制程工艺对光纤产生影响。

公开(公告)号：CN101453270A

公开(公告)日：2009-06-10

申请号：CN200710171717.2

申请日：2007-12-04

Applicant: 无锡江南计算技术研究所

Inventor： 高剑刚 ,  刘杰 ,  金利锋 ,  邬宁彪 ,  徐永法 ,  徐江川 ,  袁爱东 ,  吴新军 ,  腾志刚

IPC: H04B10/155 ,  H03K17/687

Abstract: 一种激光驱动器及其温度补偿电路，所述温度补偿电路包括：基准电压产生单元，产生随温度升高而增大的基准电压；基准电流产生单元，连接所述基准电压产生单元，输出随基准电压增大而增大的基准电流；参考电压产生单元，产生随温度升高而增大的参考电压；补偿电流产生单元，连接所述参考电压产生单元，根据参考电压获得补偿阈值温度，并在温度高于或等于补偿阈值温度时输出补偿电流，所述基准电流与补偿电流叠加形成基准调制电流。所述激光驱动器包括温度补偿电路和偏置电流调节电路。通过温度补偿电路补偿激光器的调制电流可以使激光器输出的光信号具有恒定消光比，通过偏置电流调节电路补偿激光器的偏置电流可以使激光器获得稳定的输出光功率。