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公开(公告)号：CN115272381B
公开(公告)日：2023-02-03
申请号：CN202211186435.0
申请日：2022-09-28
申请人： 无锡日联科技股份有限公司
摘要： 本发明公开了一种金属线分割方法、装置、电子设备及存储介质。该方法包括：获取待测图像，提取所述待测图像中的至少一个金属线区域图像；基于样品焊点位置坐标确定所述金属线区域图像中目标金属线的起始点坐标，基于所述起始点坐标遍历所述金属线区域图像中的金属线区域，得到所述金属线区域图像中的待测金属线路径；根据所述待测金属线路径确定目标金属线路径。通过以目标金属线的起始点坐标为起点遍历金属线区域图像中的金属线区域的方式，将目标金属线路径从金属线区域中分割出来，实现了金属线的分割，解决了在产品检测过程中呈交叉状态的金属线检测难度较大的问题，便于检测金属线状态，从而降低了金属线检测的难度。
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公开(公告)号：CN113935955A
公开(公告)日：2022-01-14
申请号：CN202111106214.3
申请日：2021-09-22
申请人： 无锡日联科技股份有限公司
摘要： 本发明提供了一种基于X光图像的LED焊盘气泡AI检测方法，包括以下步骤：S1：搭建语义分割的神经网络模型，并设置至少两个输出通道，且每个输出通道的交叉熵损失组成Loss函数；S2：将至少两种LED焊盘的X‑Ray图像混合，并对图像中的焊盘和气泡进行标注，以形成训练集；S3：利用步骤S2中形成的训练集训练步骤S1中搭建的神经网络模型；S4：对步骤S3训练后的神经网络模型进行验证，验证合格的神经网络模型投入使用，验证不合格的神经网络模型返回步骤S2；采用神经网络语义分割方式，快速有效辨别焊盘背景与气泡，大大提高在焊盘背景复杂，且气泡灰度不均匀情况下检测结果的准确性，且移植性强。
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公开(公告)号：CN112465814A
公开(公告)日：2021-03-09
申请号：CN202011492910.8
申请日：2020-12-17
申请人： 无锡日联科技股份有限公司
摘要： 本发明提供了一种基于深度学习的电池overhang的计算方法和装置，其中，该计算方法包括以下步骤：获取训练样本图像集；根据训练样本图像集对神经网络进行训练以获取分割网络模型；根据分割网络模型对待检测电池的目标检测图像进行检测，以获取相应的第一二值化图像；根据第一二值化图像获取待检测电池的正极和负极的顶部坐标；根据顶部坐标计算待检测电池的overhang。根据本发明的基于深度学习的电池overhang的计算方法，不仅大大简化了计算方式，而且计算精度和通用性较高。
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公开(公告)号：CN118429649A
公开(公告)日：2024-08-02
申请号：CN202410882275.6
申请日：2024-07-03
申请人： 无锡日联科技股份有限公司
IPC分类号： G06V10/26 , G06N3/045 , G06N3/0455 , G06N3/0464 , G06N3/0499 , G06N3/082 , G06V10/82
摘要： 本发明公开了一种图像分割方法、装置、电子设备及存储介质，该方法包括：获取待分割图像，并加载与待分割图像匹配的图像分割网络模型；图像分割网络模型包括主干网络、多个全尺度连接模块和并行残差网络模块，主干网络包括编码器和解码器；编码器和解码器之间通过多个全尺度连接模块跳跃连接进行特征融合；并行残差网络模块中包括依次连接的多个层级的残差块；并行残差网络模块中的每一残差块分别与解码器中对应的解码器层连接；将待分割图像输入至图像分割网络模型进行图像分割，得到第一分割蒙版和第二分割蒙版；基于第一分割蒙版和第二分割蒙版确定待分割图像的分割结果。本发明通过引入全尺度连接模块和并行残差网络模块提高图像分割质量。
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公开(公告)号：CN118172626A
公开(公告)日：2024-06-11
申请号：CN202410565161.9
申请日：2024-05-09
申请人： 无锡日联科技股份有限公司
IPC分类号： G06V10/774 , G06N3/0464 , G06N3/08 , G06V10/26 , G06V10/40 , G06V10/82
摘要： 本发明公开了一种图像分割模型训练方法、装置、电子设备及存储介质。该方法包括：获取芯片射线样本图像；将所述芯片射线样本图像输入至待训练的芯片图像分割网络，得到芯片分割结果；将所述芯片分割结果输入至芯片图像鉴别器网络，得到芯片鉴别结果；基于所述芯片分割结果和所述芯片鉴别结果更新所述芯片图像分割网络以及所述芯片图像鉴别器网络的参数，直至模型训练结束，得到芯片图像分割模型。上述技术方案，能够从大量未标注的芯片射线样本图像中自动学习并提取特征信息，有效降低了对人工标注数据的需求，提高了模型训练数据的利用效率，节省了人力标注成本。
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公开(公告)号：CN117522682A
公开(公告)日：2024-02-06
申请号：CN202311650386.6
申请日：2023-12-04
申请人： 无锡日联科技股份有限公司
IPC分类号： G06T3/40 , G06N3/045 , G06N3/0464 , G06N3/0475 , G06N3/094 , G06V10/80 , G06V10/82
摘要： 本发明公开了一种射线图像的分辨率重建方法、装置、设备及介质。该方法包括：将获取的待重建射线图像输入至训练完成的目标超分辨率生成模型；其中，目标超分辨率生成模型包含依据设定顺序连接的目标密集残差网络层、第一设定数量的目标卷积层以及第二设定数量的目标上采样层；通过目标密集残差网络层确定待重建射线图像的全局注意力特征与空间特征，并融合处理全局注意力特征与空间特征得到融合特征；通过目标卷积层及目标上采样层综合处理融合特征，得到待重建射线图像对应的分辨率重建图像。通过本发明的技术方案，能够实现超分辨率射线图像的轻量化生成，提高了超分辨率射线图像的生成速率及准确率。
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公开(公告)号：CN116342611B
公开(公告)日：2023-09-08
申请号：CN202310626574.9
申请日：2023-05-31
申请人： 无锡日联科技股份有限公司
发明人： 杨雁清
摘要： 本发明提供一种微型半导体的焊线检测方法、检测装置，所述方法包括：获取微型半导体的X射线图像，根据X射线图像获取微型半导体的焊线区域；对焊线区域进行焊线轨迹提取，获取焊线轨迹上每个像素点的坐标，形成坐标数据；根据对勾函数构建拟合曲线，根据坐标数据获取拟合曲线的拟合参数，根据拟合参数生成焊线轨迹曲线；根据焊线轨迹曲线判断检测焊线是否存在缺陷。本发明在微型半导体焊线轨迹的判定上抛弃原有僵化的模板形式，根据每个微型半导体的焊线轨迹的具体坐标，以函数拟合的方式提供了灵活精准的焊线轨迹曲线，为后续测算提供了稳定可靠的检测标准，且适配多种线型轨迹。
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公开(公告)号：CN116681697A
公开(公告)日：2023-09-01
申请号：CN202310936693.4
申请日：2023-07-28
申请人： 无锡日联科技股份有限公司
摘要： 本发明实施例公开了一种金刚石复合片的脱钴测量方法、装置及电子设备，涉及图像处理技术领域，该方法包括：获取包含金刚石复合片的待测图像，确定待测图像中的目标区域；基于目标区域确定待测图像中金刚石复合片的轮廓信息，并基于轮廓信息对金刚石复合片进行位姿校正，得到目标图像；确定目标图像中金刚石复合片的基体区域与金刚石区域之间的基体边界信息，以及金刚石区域与脱钴层区域之间的脱钴边界信息；根据基体边界信息、脱钴边界信息和轮廓信息，确定金刚石复合片对应的脱钴测量结果。解决当前脱钴测算需要人工拉取相应的手动工具测量，测算效率和精确度低的问题，实现了自动精确的脱钴深度测算。
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公开(公告)号：CN116660294A
公开(公告)日：2023-08-29
申请号：CN202310499797.3
申请日：2023-05-06
申请人： 无锡日联科技股份有限公司
IPC分类号： G01N23/00
摘要： 本发明提供一种零件的检测装置，包括：X‑ray成像系统，用于在零件到达检测工位后进行第一角度检测；旋转定位组件，包括旋转座和旋转定位座；顶升旋转组件，包括气缸和第一旋转轴，气缸用于在零件进行第一角度检测后顶升至预设位置，以使第一旋转轴与旋转座配合，第一旋转轴带动旋转定位组件旋转预设角度；X‑ray成像系统还用于进行零件的第二角度检测；旋转定位组件还用于在零件完成第二角度检测后气缸顶升至预设位置，第一旋转轴带动旋转定位组件逆旋转预设角度，以使旋转定位组件、顶升旋转组件复位。本发明可以对零件实现多角度旋转定位检测，在检测完毕后复位到原先位置，从而可实现检测工位的连续性检测，检测效率高，且定位准确。
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公开(公告)号：CN116342611A
公开(公告)日：2023-06-27
申请号：CN202310626574.9
申请日：2023-05-31
申请人： 无锡日联科技股份有限公司
发明人： 杨雁清
摘要： 本发明提供一种微型半导体的焊线检测方法、检测装置，所述方法包括：获取微型半导体的X射线图像，根据X射线图像获取微型半导体的焊线区域；对焊线区域进行焊线轨迹提取，获取焊线轨迹上每个像素点的坐标，形成坐标数据；根据对勾函数构建拟合曲线，根据坐标数据获取拟合曲线的拟合参数，根据拟合参数生成焊线轨迹曲线；根据焊线轨迹曲线判断检测焊线是否存在缺陷。本发明在微型半导体焊线轨迹的判定上抛弃原有僵化的模板形式，根据每个微型半导体的焊线轨迹的具体坐标，以函数拟合的方式提供了灵活精准的焊线轨迹曲线，为后续测算提供了稳定可靠的检测标准，且适配多种线型轨迹。
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