-
公开(公告)号：CN113811583A
公开(公告)日：2021-12-17
申请号：CN202080036671.7
申请日：2020-05-20
Applicant: 拓自达电线株式会社
Abstract: 提供一种即使在导电性粒子的配混量少的情况下连接稳定性也优异的导电性接合片。本发明导电性接合片含有粘结剂成分及导电性粒子。导电性粒子分散配置，在假设所有导电性粒子规则排列的状态下，俯视导电性接合片的任意区域且分散配置的导电性粒子的分散配置数Np为9～25处时，设分散配置的导电性粒子的平均值为X、俯视时规则排列的相邻的分散配置的导电性粒子的中心之间的距离为Y，则满足1.5X≦Y≦100X，设所述任意区域内的一次粒子的个数为N，则N／Np为1.0～100.0，俯视包含所述任意区域在内的不重复的任意三个区域且各区域的Np为9～25处时，设存在于三个区域中的两个区域以上的导电性粒子的分散配置数为Ng，则Ng／Np为0.8～1.0。
-
公开(公告)号：CN113170603A
公开(公告)日：2021-07-23
申请号：CN201980079431.2
申请日：2019-12-03
Applicant: 拓自达电线株式会社
Abstract: 提供一种接地构件，所述接地构件能防止制造屏蔽印制线路板时、在屏蔽印制线路板搭载电子元件时由于加热导致接地构件的导电层－胶粘剂层间的层间紧密接合性被破坏。本发明的接地构件包括导电层以及层压在上述导电层的胶粘剂层，所述接地构件的特征在于：上述胶粘剂层具有粘结剂成分和硬粒子，上述胶粘剂层的厚度为5～30μm。
-
公开(公告)号：CN107683633B
公开(公告)日：2020-03-17
申请号：CN201680032254.9
申请日：2016-06-01
Applicant: 拓自达电线株式会社 , 株式会社特殊金属超越
Abstract: 本发明能持久、可靠地维持接地效果和补强功能。本发明印刷布线板包括含有接地用布线图案115的基底件112、以导通状态与接地用布线图案115接合的印制布线板用补强件135；印制布线板用补强件135含有金属基材层135a、至少通过扩散接合接合在与接合于接地用布线图案115的一侧相反一侧的金属基材层135a表面的镍层135b。
-
公开(公告)号：CN119604949A
公开(公告)日：2025-03-11
申请号：CN202380055322.3
申请日：2023-09-29
Applicant: 拓自达电线株式会社
Inventor： 春名裕介
IPC: H01B1/22 , C09J7/30 , C09J9/02 , C09J201/00
Abstract: 本发明提供一种即使在低温、短时间的压接加工条件下也能够对各种被粘物发挥充分的密合强度的导电性粘接剂层。导电性粘接剂层(1)包含粘结剂成分(11)和熔点170℃以下的金属粒子A(12a)，金属粒子A(12a)向表面突出。导电性粘接剂层(1)优选还包含能够与金属粒子A(12a)合金化的金属粒子B(12b)，优选还包含焊料粒子C(12c)。另外，优选金属粒子A(12a)为正球状。
-
公开(公告)号：CN118786491A
公开(公告)日：2024-10-15
申请号：CN202380024649.4
申请日：2023-03-22
Applicant: 拓自达电线株式会社
Abstract: 本发明提供一种厚度方向的导热性优异的导热性导电层。导热性导电层(1)是含有粘合剂成分(11)和导电性粒子(12)的导热性导电层。导电性粒子(12)包含导电性粒子A(12a)和导电性粒子B(12b)，上述导电性粒子A(12a)的中位径大于导热性导电层(1)的厚度(T)且导热率为20W/mK以上，上述导电性粒子B(12b)的中位径小于导热性导电层(1)的厚度(T)。导热性导电层(1)的电阻率为2.0×10‑5Ω·m以上。
-
Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN118612940A
公开(公告)日：2024-09-06
申请号：CN202410878409.7
申请日：2019-12-10
Applicant: 拓自达电线株式会社
IPC: H05K1/02
Abstract: 本发明的屏蔽印制线路板的制造方法包括以下工序：准备印制线路板的工序；准备保护膜、绝缘层、胶粘剂层按顺序存在的第1、第2电磁波屏蔽膜的工序；将第1、第2电磁波屏蔽膜配置于印制线路板且使得胶粘剂层分别与印制线路板的两面接触，且使得胶粘剂层的一部分位于相较于印制线路板的端部而言的外侧，成为第1、第2延端部的工序；重合第1延端部和第2延端部且使得在第1延端部和第2延端部之间的一部分产生空隙，进行加压·加热且不使胶粘剂层完全固化，制作临时压制后屏蔽印制线路板的工序；从临时压制后屏蔽印制线路板剥离保护膜，制作正式压制前屏蔽印制线路板的工序；对正式压制前屏蔽印制线路板进行加压·加热，让胶粘剂层固化的工序。
-
公开(公告)号：CN116997978A
公开(公告)日：2023-11-03
申请号：CN202280021804.2
申请日：2022-03-16
Applicant: 拓自达电线株式会社
IPC: H01B1/22
Abstract: 本公开的目的在于提供一种导电性粘接剂层，作为导电部件的被粘物彼此的连接稳定性优异，即使在施加高温的情况下也能维持连接稳定性。导电性粘接剂层(1)是一种包括粘结剂成分(11)和导电性粒子(12)的导电性粘接剂层，导电性粒子(12)含有中位径相对于导电性粘接剂层(1)的厚度(T)为100％以上的导电性粒子A(12a)、和中位径相对于导电性粒子A(12a)的中位径为1～50％的导电性粒子B(12b)，导电性粒子(12)的含量相对于100质量份的粘结剂成分(11)为110～900质量份，导电性粒子A(12a)和导电性粒子B(12b)的质量比[导电性粒子A/导电性粒子B]为0.1～7.2。
-
公开(公告)号：CN116097908A
公开(公告)日：2023-05-09
申请号：CN202180062356.6
申请日：2021-09-16
Applicant: 拓自达电线株式会社
Inventor： 春名裕介
IPC: H05K1/03
Abstract: 提供一种即使承受热负荷，接地构件的导电性粒子与屏蔽膜的屏蔽层的连接稳定性也不易受损的带有接地构件的屏蔽印制线路板。本发明的带有接地构件的屏蔽印制线路板的特征在于包括：基体膜，在基膜上依次设置包含接地电路的印制电路以及绝缘膜而成；屏蔽膜，包含屏蔽层、层压于上述屏蔽层的保护层，上述屏蔽膜被覆上述基体膜并使得上述屏蔽层而非上述保护层配置于上述基体膜一侧；接地构件，配置于上述屏蔽膜的保护层；其中，上述接地构件由含有第1主面和上述第1主面的相反一侧的第2主面且具有导电性的外部连接构件、配置于上述第1主面一侧的导电性粒子、将上述导电性粒子固定于上述第1主面的接合性树脂构成，上述接地构件的截面中上述导电性粒子的截面的圆度为0.35以上，且上述导电性粒子贯穿上述屏蔽膜的保护层与上述屏蔽膜的屏蔽层连接，上述接地构件的外部连接构件能与外部接地电连接。
-
公开(公告)号：CN112314064A
公开(公告)日：2021-02-02
申请号：CN201980044079.9
申请日：2019-12-10
Applicant: 拓自达电线株式会社
Abstract: 本发明的屏蔽印制线路板的制造方法包括以下工序：准备印制线路板的工序；准备保护膜、绝缘层、胶粘剂层按顺序存在的第1、第2电磁波屏蔽膜的工序；将第1、第2电磁波屏蔽膜配置于印制线路板且使得胶粘剂层分别与印制线路板的两面接触，且使得胶粘剂层的一部分位于相较于印制线路板的端部而言的外侧，成为第1、第2延端部的工序；重合第1延端部和第2延端部且使得在第1延端部和第2延端部之间的一部分产生空隙，进行加压・加热且不使胶粘剂层完全固化，制作临时压制后屏蔽印制线路板的工序；从临时压制后屏蔽印制线路板剥离保护膜，制作正式压制前屏蔽印制线路板的工序；对正式压制前屏蔽印制线路板进行加压・加热，让胶粘剂层固化的工序。
-
公开(公告)号：CN110959316A
公开(公告)日：2020-04-03
申请号：CN201880051684.4
申请日：2018-08-08
Applicant: 拓自达电线株式会社
Abstract: 本发明的连接用膜是用于在屏蔽印制线路板中对接地电路及屏蔽层进行电连接的连接用膜，该屏蔽印制线路板包括含有基膜、配置于上述基膜上的包括上述接地电路的印制电路、以及覆盖上述印制电路的覆盖膜的基体膜、以及含有绝缘性胶粘剂层、层叠于上述绝缘性胶粘剂层的上述屏蔽层、以及层叠于上述屏蔽层的绝缘保护层的屏蔽膜，且上述绝缘性胶粘剂层与上述覆盖膜接合，其中，上述连接用膜含有树脂组合物和导电性填料，上述连接用膜含有平坦部和由上述导电性填料形成的凸部，上述导电性填料的直径大于上述平坦部的厚度。
-
-
-
-
-
-
-
-
-
Search Results
33
records
(took 0.029 seconds)
