公开(公告)号：CN207457326U

公开(公告)日：2018-06-05

申请号：CN201720597054.X

申请日：2017-05-25

Applicant: 意法半导体股份有限公司

Inventor： D·帕希 ,  P·安吉利尼 ,  M·德尔萨尔托

IPC: G01R19/00 ,  G01R15/20

CPC classification number: G01R15/202 ,  G01R15/205 ,  G01R15/207 ,  G01R19/0092

Abstract: 本实用新型涉及集成电流传感器器件和对应的电子器件。集成电流传感器器件耦合到第一导电线，集成电流传感器器件具有：封装体；采用导电材料的支撑结构，支撑结构布置在封装体内；裸片，由封装体内的支撑结构携载并且集成沿着传感器轴线对准布置的第一和第二磁场传感器元件以及电子电路，电子电路操作性地耦合到第一和第二磁场传感器元件以实现差分检测。支撑结构限定针对封装体内的电流的路径，路径具有：第一路径部分，在第一磁场传感器元件处延伸；第二路径部分，在第二磁场传感器元件处延伸；以及第三路径部分，连接第一和第二路径部分；其中，第一和第二路径部分相对于横向轴线布置在传感器轴线的对向侧，横向轴线横向于传感器轴线。(ESM)同样的发明创造已同日申请发明专利