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公开(公告)号：CN113410898A
公开(公告)日：2021-09-17
申请号：CN202110957268.4
申请日：2021-08-20
Applicant: 北京理工大学深圳汽车研究院(电动车辆国家工程实验室深圳研究院)
Abstract: 本发明涉及电动汽车的大功率车载电源技术领域，具体涉及一种双向逆变充电机的供电系统。其包括第一辅助源、第二辅助源和主控制芯片，主控制芯片用于根据采集的温度值、电压值和电流值判定启动第一辅助源和第二辅助源中的一个或者两个工作，这样在工作过程中，第一辅助源和第二辅助源来回切换工作，这样第一辅助源和第二辅助源不会出现满负载或者小负载的情况，这样减小了变换器的整体损耗，延长了辅助源的使用寿命。另外，由于单纯采用双辅助源共同工作会增加变换器的损耗，所以本申请采用双辅助源的来回切换工作，也可以间接的减小了变换器的整体损耗而提高转换效率。
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公开(公告)号：CN113260238A
公开(公告)日：2021-08-13
申请号：CN202110770108.9
申请日：2021-07-08
Applicant: 北京理工大学深圳汽车研究院(电动车辆国家工程实验室深圳研究院)
IPC: H05K7/20
Abstract: 本发明公开了一种用于开关电源的恒温系统，循环风扇产生吸力使容纳腔中的气体经出气孔排入至散热通道中，散热结构对进入到散热通道中的气体进行散热，散热后的气体经进气孔循环回流至容纳腔，侧部介质流动组件能够与散热结构所散除的热量进行热交换，底部介质流动组件、以及顶部介质流动组件能够与容纳腔的顶部和底部的热量进行热交换，并根据选择的介质不同，使得处于外界为高温环境或低温环境下的容纳腔内能够维持在相对恒定温度的状态，以达到或接近开关电源所需的额定温度范围，从而能够适应全疆域、全天候的恒温工作环境。
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公开(公告)号：CN119136447A
公开(公告)日：2024-12-13
申请号：CN202411585977.4
申请日：2024-11-08
Applicant: 惠州市金百泽电路科技有限公司 , 深圳市金百泽电子科技股份有限公司 , 西安金百泽电路科技有限公司
Abstract: 本发明提供了一种非对称结构HDI板的制造方法及HDI板，该方法先制造母板，而后制造子板。母板的制造过程包括：获取母板层各层的芯板，对所获取的各层芯板进行减铜处理，并完成各层芯板的制造；将制造完成的各层芯板按照预设的层压叠构设计进行预叠，并压合。在压合后的母板上，将母板上的通孔全部钻出，对所钻出的通孔进行电镀，并在通孔的孔口处制作包覆铜。在母板的基础上，将子板的各个子板层逐层压合在母板上；每压合一层子板层后，在所压合的子板层上钻盲孔，并对所钻的盲孔进行电镀、塞孔，逐层实现与母板层的通孔连接。该方法能够保证孔铜与基板表面铜层紧密连接，增强孔铜与基板表面铜层之间的结合力，提升产品的品质。
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公开(公告)号：CN119136445A
公开(公告)日：2024-12-13
申请号：CN202411585934.6
申请日：2024-11-08
Applicant: 惠州市金百泽电路科技有限公司 , 深圳市金百泽电子科技股份有限公司 , 西安金百泽电路科技有限公司
Abstract: 本发明提供了一种孔口包覆铜的制造方法及非对称结构HDI板的制造方法，属于PCB板生产技术领域，该孔口包覆铜的制造方法包括：在HDI板的基板的表面，预留基板与其余各层连通的孔位；在预留的孔位的孔口处制作凹槽，其中凹槽从基板的表面向内凹陷；其中凹槽的直径大于对应的孔位的直径；从所制作的凹槽处钻出基板与HDI板其余各层连通的连通孔，并对所钻出的连通孔进行电镀；在凹槽处形成包覆铜层。该方法能够确保在盲孔处形成质量可靠的包覆铜，从而保证孔铜与面铜之间连接的可靠性，保证HDI产品的质量。
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公开(公告)号：CN117939808A
公开(公告)日：2024-04-26
申请号：CN202410211513.0
申请日：2024-02-27
Applicant: 惠州市金百泽电路科技有限公司 , 深圳市金百泽电子科技股份有限公司 , 西安金百泽电路科技有限公司
Abstract: 本发明涉及PCB板技术领域，具体涉及一种密集型背钻孔的加工方法和PCB板。加工方法包括以下步骤：当需要制作相邻背钻孔时，S1、制作压合板，在压合板上钻孔，得到导通孔，在导通孔的孔壁制作铜层，铜层厚度为18μm～22μm，得到导电孔；S2、对导电孔进行第一次背钻，第一背钻的深度比背钻目标深度少0.2mm～0.3mm，且第一次背钻孔的孔径比导电孔的孔径大0.04mm～0.16mm；S3、对压合板进行打磨处理，去除孔口披锋，随后进行微蚀处理，去除板面上的披锋；S4、对压合板的板面进行电镀铜、锡处理；S5、对压合板上的导通孔进行第二次背钻，第二次背钻的孔径和位点与第一次背钻的孔径和位点相同；S6、碱性蚀刻背钻孔内的残铜，对压合板进行退锡处理。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN117794107A
公开(公告)日：2024-03-29
申请号：CN202410033435.X
申请日：2024-01-10
Applicant: 惠州市金百泽电路科技有限公司 , 西安金百泽电路科技有限公司
Abstract: 本发明涉及PCB制作技术领域，具体涉及一种厚铜PCB低介厚的压合方法和PCB板。该方法包括：在第一覆铜板的铜面形成第一线路图形，第一线路图形包括第一线路图形外侧面和第一线路图形内侧面，在第二覆铜板的铜面形成第二线路图形面，第二线路图形面与位于最外层的芯板的第一线路图形外侧面相嵌；在第二线路图形面制作离型层；芯板之间设置半固化片，第一线路图形外侧面由内往外依次层叠半固化片、铜箔、铝片和工具板，工具板上的第二线路图形面与最外层的芯板上的第一线路图形外侧面在嵌合方向上对齐，加热叠板后的芯板并压合；去除压合板上的铆钉和粘连的树脂，拆除工具板和铝片，该方法在厚铜PCB上制得低厚度的介质层，具有容易操作、节省树脂成本。
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公开(公告)号：CN119767520A
公开(公告)日：2025-04-04
申请号：CN202411980740.6
申请日：2024-12-31
Applicant: 惠州市金百泽电路科技有限公司
Abstract: 本发明提供了一种半粘合柔性线路板及其制造方法，属于印制电路板技术领域，该柔性线路板包括M个软板，所述软板的一端粘叠呈多层粘合母板，所述软板的另一端设置有N个分离式子板，该柔性线路板的制造方法包括激光控深处理和电镀铜块等多个步骤；本发明的柔性线路板整体为软板，相对于行业内常用的两端硬板、中间软板结构更为节省空间；子板的结构、数量和方向均能够根据实际情况调整，以适应不同位置及方向的电路需求，镀铜的设计能够改善因为软板过薄导致的折板问题；另一方面，本发明在制造方法上通过镀铜工序形成多个铜块的导通结构，替代常见的铜环结构，导通电阻值随着接触面积的增加而增大，从而提高超长柔性线路板耐高压性能。
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公开(公告)号：CN119136447B
公开(公告)日：2025-03-04
申请号：CN202411585977.4
申请日：2024-11-08
Applicant: 惠州市金百泽电路科技有限公司 , 深圳市金百泽电子科技股份有限公司 , 西安金百泽电路科技有限公司
Abstract: 本发明提供了一种非对称结构HDI板的制造方法及HDI板，该方法先制造母板，而后制造子板。母板的制造过程包括：获取母板层各层的芯板，对所获取的各层芯板进行减铜处理，并完成各层芯板的制造；将制造完成的各层芯板按照预设的层压叠构设计进行预叠，并压合。在压合后的母板上，将母板上的通孔全部钻出，对所钻出的通孔进行电镀，并在通孔的孔口处制作包覆铜。在母板的基础上，将子板的各个子板层逐层压合在母板上背离包覆铜的一侧；每压合一层子板层后，在所压合的子板层上钻盲孔，并对所钻的盲孔进行电镀、塞孔，逐层实现与母板层的通孔连接。该方法能够保证孔铜与基板表面铜层紧密连接，增强孔铜与基板表面铜层之间的结合力，提升产品的品质。
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公开(公告)号：CN119136445B
公开(公告)日：2025-03-04
申请号：CN202411585934.6
申请日：2024-11-08
Applicant: 惠州市金百泽电路科技有限公司 , 深圳市金百泽电子科技股份有限公司 , 西安金百泽电路科技有限公司
Abstract: 本发明提供了一种孔口包覆铜的制造方法及非对称结构HDI板的制造方法，属于PCB板生产技术领域，该孔口包覆铜的制造方法包括：在HDI板的基板的表面，预留基板与其余各层连通的孔位；在预留的孔位的孔口处制作凹槽，其中凹槽从基板的表面向内凹陷；其中凹槽的直径大于对应的孔位的直径；从所制作的凹槽处钻出基板与HDI板其余各层连通的连通孔，并对所钻出的连通孔进行电镀；在凹槽处形成包覆铜层。该方法能够确保在盲孔处形成质量可靠的包覆铜，从而保证孔铜与面铜之间连接的可靠性，保证HDI产品的质量。
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公开(公告)号：CN117939807A
公开(公告)日：2024-04-26
申请号：CN202410211354.4
申请日：2024-02-27
Applicant: 惠州市金百泽电路科技有限公司 , 深圳市金百泽电子科技股份有限公司 , 西安金百泽电路科技有限公司
Abstract: 本发明涉及PCB板技术领域，具体涉及一种连孔背钻的横向补偿加工方法和PCB板。加工方法包括以下步骤：S1、制作压合板，在压合板上钻孔，得到导通孔，在导通孔的孔壁制作铜层，对孔壁铜层电镀锡处理；S2、先对第一导电孔进行第一背钻，得到第一背钻孔，再对第二导电孔进行第二背钻，得到第二背钻孔；S3、将第一背钻孔与第二背钻孔的相邻位置开钻连槽，使得第一背钻孔和第二背钻孔连通，完成背钻；S4、将背钻后的压合板进行微蚀处理，去除背钻孔孔口背钻铜渣和批锋，随后对导电孔内的锡层进行退锡层处理；S5、同时对第一背钻孔和第二背钻孔进行塞树脂处理，烘干固化树脂，随后将孔口溢出的树脂研磨。
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