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公开(公告)号:CN114008524A
公开(公告)日:2022-02-01
申请号:CN202080041380.7
申请日:2020-05-18
Applicant: 应用材料公司
Inventor: 赛捷·托克·加勒特·多莎 , 罗格·梅耶·蒂默曼·蒂杰森 , 卢多维克·戈代 , 陈建安 , 平克什·罗希特·沙阿
Abstract: 本文描述的多个实施方式涉及用于制造光学装置的方法。本文描述的方法使得能够在基板上制造一个或多个光学装置,该基板具有围绕每个光学装置的孔,光学装置具有多个结构。本文描述的方法的一个实施方式包括:在基板的表面上设置孔材料层,在孔和基板的表面之上设置结构材料层,在孔和结构材料层之上设置硬模,在硬模之上设置图案化的光刻胶,图案化的光刻胶界定暴露的硬模部分,去除暴露的硬模部分以暴露结构材料层的结构部分,并且去除结构部分以在基板的表面的区域之上的孔之间形成多个结构。