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公开(公告)号：CN101398912A
公开(公告)日：2009-04-01
申请号：CN200810213009.5
申请日：2008-08-20
Applicant: 富士通株式会社 , 富士通先端科技株式会社
IPC: G06K19/07 , G06K19/077
CPC classification number: G06K19/07749 , G06K19/07724 , G06K19/0775 , H05K3/305 , H05K2201/10689 , H05K2201/10719 , H05K2201/10977 , Y02P70/613
Abstract: 本发明涉及一种RFID标签及其制造方法。该RFID标签包括嵌体，该嵌体包括基部、形成在所述基部上的天线以及IC芯片。所述IC芯片被封装在表面安装封装体中并焊接到所述天线上，并且通过所述天线进行无线电通信。所述RFID标签还包括填充所述基部与所述表面安装封装体之间的间隙的底填料、以及封装整个嵌体的护套保护材料。
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公开(公告)号：CN100388305C
公开(公告)日：2008-05-14
申请号：CN200510054000.0
申请日：2005-03-15
Applicant: 富士通株式会社 , 富士通先端科技株式会社
IPC: G06K19/07
CPC classification number: H01L23/573 , G06K19/073 , G06K19/0739 , H01L23/49855 , H01L2224/16225 , H01L2224/32225 , H01L2224/73204 , H01L2924/00011 , H01L2924/00014 , H01L2924/00 , H01L2224/0401
Abstract: 本发明提供了一种非常有效地防止欺骗性使用的RFID标签。所述RFID标签包括基部、设在基部上的天线图案、设在基部上的毁坏图案、连接到天线图案和毁坏图案两者的电路芯片，以及可剥离地粘结到基部上以覆盖天线图案、毁坏图案和电路芯片的覆盖物，所述覆盖物在从基部剥离期间与毁坏图案的全部或一部分一起脱落。毁坏图案是透明的，或者覆盖物隐藏毁坏图案的剩余部分，或者毁坏图案具有产生预定电特性的特定部分并且覆盖物将该特定部分隐藏起来。
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公开(公告)号：CN101174309A
公开(公告)日：2008-05-07
申请号：CN200710196202.8
申请日：2004-11-30
Applicant: 富士通株式会社 , 富士通先端科技株式会社
CPC classification number: G06K17/00 , G06K7/0008 , G06K7/10019 , G06K19/0716 , G06K2017/0096
Abstract: 射频识别标签系统及商品振动监测系统。射频识别标签系统通过网络将至少一个第一射频识别标签读写器与多个第二射频识别标签读写器相连接而构成，所述第一射频识别标签读写器和所述第二射频识别标签读写器中的每一个都具有相应的射频识别标签，所述第一射频识别标签读写器包括从传感器接收由所述传感器测量到的参数值的第一接收单元；将所述参数值写入相应的射频识别标签中的第一写单元；通过网络将由所述第一接收单元接收的所述参数值发送至所述第二射频识别标签读写器的发送单元；各个所述第二射频识别标签读写器包括接收由所述发送单元发送的所述参数值的第二接收单元和将所述第二接收单元接收的所述参数值写入相应的射频识别标签中的第二写单元。
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公开(公告)号：CN101122959A
公开(公告)日：2008-02-13
申请号：CN200710008181.2
申请日：2007-01-26
Applicant: 富士通株式会社 , 富士通先端科技株式会社
IPC: G06K19/07
CPC classification number: G06K19/07749 , G06K19/027 , G06K19/07728
Abstract: RFID标签，包括：主单元，由基座、在基座上布线的通信天线、电连接到天线并经由天线执行无线电通信的电路芯片、覆盖电路芯片周围的芯片加强件、位于相对于芯片加强件而将基座夹在中间的位置的下侧加强件和覆盖这些元件的橡胶覆盖件所组成；以及保护层，从前侧和后侧将主单元夹在中间并具有比主单元与接触物之间的滑动性更高的滑动性。
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公开(公告)号：CN101714218B
公开(公告)日：2013-03-20
申请号：CN200910171993.8
申请日：2009-09-24
Applicant: 富士通株式会社 , 富士通先端科技株式会社
IPC: G06K19/07 , G06K19/077
CPC classification number: G06K19/07749 , G06K19/07718 , Y10T29/49016
Abstract: 本发明涉及RFID标签制造方法及RFID标签。通过将单位基础基板以预定空间间隔固定附接到带状第一板构件来形成基板构件。各单元基础基板被形成为具有天线图案，并且具有安装于其上的非接触通信型IC芯片。上层板构件通过将加固构件设置在弹性的带状第二和第三板构件之间而形成，并且朝向所述单元基础基板被层叠在所述第一板构件的表面，从而从俯视图看各IC芯片和各加固构件彼此交叠。各包含一个单元基础基板的多个区域被顺序从上层板构件和下层板构件构成的层叠板上切出，由此制造了RFID单元。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN101996343A
公开(公告)日：2011-03-30
申请号：CN201010246351.2
申请日：2010-08-04
Applicant: 富士通株式会社 , 富士通先端科技株式会社
IPC: G06K19/077
CPC classification number: G06K19/07749 , G06K19/07728 , G06K19/07745 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
Abstract: 本发明涉及无线标签和制造无线标签的方法。根据本发明的一个方面，一种无线标签包括：基底构件，其是柔性的，并且其表面上形成有配线图案；无线电路芯片，其安装在所述基底构件上并连接到所述配线图案；保护构件，其覆盖所述基底构件和所述无线电路芯片，并且硬度比所述基底构件低；以及多个球形突出部，它们设置在所述保护构件的表面上，硬度比所述基底构件高，并且被设置为使得当至少所述保护构件弯曲超过预定角度时与其他相邻的球形突出部相抵触。
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公开(公告)号：CN101739588A
公开(公告)日：2010-06-16
申请号：CN200910220894.4
申请日：2009-11-16
Applicant: 富士通株式会社 , 富士通先端科技株式会社
IPC: G06K19/07 , G06K19/077
CPC classification number: G06K19/07749 , G06K19/027 , G06K19/07728
Abstract: 本发明提供一种射频识别标签，其包括由弹性材料制成的板状密封件。插入物被封入在密封件内。该插入物包括电子元件以及连接到所述电子元件的天线。一对加强件分别位于所述密封件的前表面和后表面上以夹住所述电子元件。所述加强件由比所述弹性材料更硬的第一材料制成。联结件被配置为将加强件互相联结。该联结件由比弹性材料更硬的第二材料制成。
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公开(公告)号：CN100583134C
公开(公告)日：2010-01-20
申请号：CN200710008337.7
申请日：2007-01-29
Applicant: 富士通株式会社 , 富士通先端科技株式会社
IPC: G06K19/077
CPC classification number: G06K19/07749 , G06K19/077 , G06K19/07728 , H05K1/0271 , H05K1/189 , H05K2201/09727 , H05K2201/2009
Abstract: 提供一种RFID标签，包括：基座，能够弯曲和伸直；通信天线，布线在基座上；电路芯片，电连接至所述天线并通过所述天线执行无线电通信；以及作为芯片加强件的加强件，至少覆盖所述电路芯片的周围和所述天线的部分布线，至少在相对于被指定为底部的所述基座上侧执行所述覆盖，所述芯片加强件具有凹凸形状并在凹凸形状的凹部与天线布线相交；以及粘合剂，其将加强件与基座粘合，并且其中沿着加强件边沿的凹部的边沿穿过天线。
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公开(公告)号：CN101458910A
公开(公告)日：2009-06-17
申请号：CN200810186382.6
申请日：2003-09-04
Applicant: 富士通株式会社 , 富士通先端科技株式会社
CPC classification number: G02F1/13394 , G02F1/1339 , G02F1/1341 , G02F1/134327 , G02F1/13718 , G06K19/0723 , G06K19/077 , G06K19/07703 , G06K19/07749 , G09G3/3614 , G09G3/3629 , G09G2300/0486 , G09G2310/06 , H01Q1/2225 , H01Q1/248
Abstract: 本发明提供一种使用了胆甾型液晶的显示元件的驱动方法，以提高使用非接触IC卡等，例如具有存储性的胆甾型液晶的便携用显示装置的机械耐久性为目的，在具备相对的2块基板(1)，和被基板(1)夹着的显示部(液晶)(2)的显示元件中，是在显示部(2)以外的部分保持基板(1)的壁面构造体，具备壁面与基板(1)垂直且与该壁面垂直的面和基板(1)粘接的壁面材料(3)，把和基板(1)粘接的面的面积设置成比显示部(2)的基板(1)一侧的面的面积大。
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公开(公告)号：CN1929196A
公开(公告)日：2007-03-14
申请号：CN200610001227.3
申请日：2006-01-10
Applicant: 富士通株式会社 , 富士通先端科技株式会社 , 日本板硝子株式会社
IPC: H01Q1/22
CPC classification number: B32B17/10036 , B32B17/10761 , H01Q1/06 , H01Q1/1271 , H01Q1/22
Abstract: 提供了一种紧凑且低成本的玻璃天线，其中通过在天线位置附近发光而容易识别该天线位置，并因此当过客等出示标签时，他或她可以容易地了解该天线位置。该玻璃天线包括：板状玻璃(11A和11B)；设置在该板状玻璃(11A和11B)上的天线(12A和12B)；以及发光单元(16a)，其设置成当从天线(12A和12B)所指向的方向看时，其至少一部分与天线重叠，并且散射由所述板状玻璃(11A和11B)引导的光以在天线附近发光。
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