公开(公告)号：CN102612255B

公开(公告)日：2014-09-17

申请号：CN201110418435.4

申请日：2011-12-14

Applicant: 富士通株式会社

Inventor： 广岛义之 ,  松井亚纪子 ,  菅根光彦 ,  向山考英 ,  山田哲郎 ,  大井誉裕

IPC: H05K1/02 ,  H05K1/18

CPC classification number: H05K1/181 ,  H05K1/18 ,  H05K2201/099

Abstract: 电路板和电子装置。一种电子装置包括：电子部件，所述电子部件包括多个端子；以及电路板，所述电子部件安装在所述电路板上。所述电路板包括：板主体；多个电极焊盘，所述多个电极焊盘设置在所述板主体上，各个所述电极焊盘通过焊料连接到各个所述端子；第一阻焊层，所述第一阻焊层形成在所述板主体上并且具有多个第一开口，各个所述第一开口容纳各个所述电极焊盘；以及第二阻焊层，所述第二阻焊层形成在所述第一阻焊层上并且具有多个第二开口，各个所述第二开口大于各个所述第一开口，并且与各个所述第一开口连通。

公开(公告)号：CN102036468B

公开(公告)日：2013-05-01

申请号：CN201010297991.6

申请日：2010-09-27

Applicant: 富士通株式会社

Inventor： 大井誉裕 ,  山田哲郎 ,  森田义裕 ,  松井亚纪子 ,  菅根光彦 ,  向山考英

IPC: H05K1/02 ,  H05K3/00

CPC classification number: H05K1/025 ,  H05K1/024 ,  H05K1/0248 ,  H05K1/0366 ,  H05K3/0052 ,  H05K2201/029

Abstract: 本发明提供一种印刷板以及印刷板的制造方法。该印刷板包括：绝缘体，具有平坦表面并包括绝缘布，该绝缘布包括第一纤维和与第一纤维在该平坦表面上以直角交叉的第二纤维；以及印刷布线，包括多条信号线，所述多条信号线彼此平行延伸并铺设在所述绝缘体的所述平坦表面上，使得所述多条信号线的方向以如下角度对于所述第一纤维或第二纤维的方向倾斜，该角度是基于所述绝缘体的板切割效率和所述多条信号线之间的预定延迟时间差来确定的。

公开(公告)号：CN102612255A

公开(公告)日：2012-07-25

申请号：CN201110418435.4

申请日：2011-12-14

Applicant: 富士通株式会社

Inventor： 广岛义之 ,  松井亚纪子 ,  菅根光彦 ,  向山考英 ,  山田哲郎 ,  大井誉裕

IPC: H05K1/02 ,  H05K1/18

CPC classification number: H05K1/181 ,  H05K1/18 ,  H05K2201/099

Abstract: 电路板和电子装置。一种电子装置包括：电子部件，所述电子部件包括多个端子；以及电路板，所述电子部件安装在所述电路板上。所述电路板包括：板主体；多个电极焊盘，所述多个电极焊盘设置在所述板主体上，各个所述电极焊盘通过焊料连接到各个所述端子；第一阻焊层，所述第一阻焊层形成在所述板主体上并且具有多个第一开口，各个所述第一开口容纳各个所述电极焊盘；以及第二阻焊层，所述第二阻焊层形成在所述第一阻焊层上并且具有多个第二开口，各个所述第二开口大于各个所述第一开口，并且与各个所述第一开口连通。

公开(公告)号：CN102375092A

公开(公告)日：2012-03-14

申请号：CN201110220294.5

申请日：2011-08-02

Applicant: 富士通株式会社

Inventor： 菅根光彦

IPC: G01R27/14 ,  H05K1/00 ,  H05K3/46

CPC classification number: G01R31/2812 ,  G01R31/2805 ,  G01R31/2818

Abstract: 本发明涉及多层布线板和评估多层布线板的方法。提供了一种评估多层布线板的方法。该多层布线板包括设置有测试图案的内层。该方法包括以下步骤：布置测试图案中的多个第一图案以及第二图案，使得多个第一图案具有彼此相对的梳齿形状，并且第二图案具有在相对的第一图案之间延伸的无分支形状。在第一图案与第二图案之间施加电压。测量第二图案的阻抗。