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公开(公告)号：CN115135809B
公开(公告)日：2024-07-19
申请号：CN202180015477.5
申请日：2021-01-13
Applicant: 富士胶片株式会社
Inventor： 糟谷雄一
IPC: C25D1/00 , C25D5/02 , C25D5/10 , C25D5/12 , C25D5/44 , C25D7/00 , C25D11/20 , C25D11/24 , H01B5/16 , H01R11/01
Abstract: 本发明提供一种当对多个细孔填充金属时，抑制对多个细孔的金属填充缺陷，并抑制了由所填充的金属构成的导电体的结构缺陷的金属填充微细结构体、金属填充微细结构体的制造方法及结构体。金属填充微细结构体具有绝缘膜及在绝缘膜的厚度方向上贯穿设置的多个针状导通体。多个导通体分别具有主体部、设置于导通体的至少一个前端的第1区域部、及设置于主体部与第1区域部之间的第2区域部，第1区域部包含第1金属，第2区域部包含第2金属，主体部包含第3金属。第1区域部比第2区域部包含更多的第1金属，第1金属的离子化倾向大于第2金属。
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公开(公告)号：CN110476204A
公开(公告)日：2019-11-19
申请号：CN201880022616.5
申请日：2018-03-26
Applicant: 富士胶片株式会社
IPC: G10K11/16 , B32B3/24 , B32B15/14 , G10K11/162
Abstract: 本发明的课题在于提供一种在宽的频带显现高隔音性能，并且能够抑制视觉辨认贯穿孔的隔音结构体、以及利用了隔音结构体的吸音面板及调音面板。该隔音结构体具有：板部件，具有沿厚度方向贯穿的多个贯穿孔；及吸音体，与板部件的一个主面相接而配置，贯穿孔的平均开口直径为0.1μm以上且小于100μm，将贯穿孔的平均开口直径设为Φ(μm)，且将平均开口率设为σ时，由A＝σ×Φ2表示的参数A为92以下。
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公开(公告)号：CN105934540B
公开(公告)日：2018-03-13
申请号：CN201580005720.X
申请日：2015-01-29
Applicant: 富士胶片株式会社
CPC classification number: H01M10/0525 , C23C18/1653 , C23C18/54 , C25D3/38 , C25D11/18 , C25D11/20 , C25D11/24 , C25F3/04 , H01G11/68 , H01G11/70 , H01G11/84 , H01M4/044 , H01M4/0442 , H01M4/661 , H01M4/664 , H01M4/667 , H01M4/80 , H01M2004/021 , Y02E60/13 , Y02T10/7011 , Y02T10/7022
Abstract: 本发明的课题在于提供一种简便且生产性高，可使用任意铝材料，且可优选用于与活性物质层的粘附性优异的集电体的铝板的制造方法、以及蓄电装置用集电体及蓄电装置。本发明的铝板的制造方法是具有厚度方向上具有多个贯穿孔的铝基材的铝板的制造方法，其具有：氧化膜形成工序，对厚度5～1000μm的铝基材的表面实施氧化膜形成处理而形成氧化膜；贯穿孔形成工序，在氧化膜形成工序后实施电化学溶解处理而形成贯穿孔。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN101275259B
公开(公告)日：2011-07-13
申请号：CN200810086317.6
申请日：2008-03-25
Applicant: 富士胶片株式会社
Abstract: 提供了一种用于对沿一定方向行进的金属条进行电解处理的电解处理装置。多个电解槽用交流电在酸性电解质溶液中连续进行电解处理。电解槽沿金属条行进方向串联排列。在每个电解槽中，提供了一个电极或两个或更多个电极。每个电极都布置成面向金属条行进路径，并且施加交流电。在送入金属条的电极入口区域提供弱起动部分。多个电解槽中交流电的电流密度设置为能使布置在相对金属条行进方向下游最远处的电解槽中最低。在除了布置在下游最远处的电解槽以外的至少一个电解槽中，在送出金属条的出口区域配备低电流密度区。
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公开(公告)号：CN115135809A
公开(公告)日：2022-09-30
申请号：CN202180015477.5
申请日：2021-01-13
Applicant: 富士胶片株式会社
Inventor： 糟谷雄一
IPC: C25D1/00 , C25D5/02 , C25D5/10 , C25D5/12 , C25D5/44 , C25D7/00 , C25D11/20 , C25D11/24 , H01B5/16 , H01R11/01
Abstract: 本发明提供一种当对多个细孔填充金属时，抑制对多个细孔的金属填充缺陷，并抑制了由所填充的金属构成的导电体的结构缺陷的金属填充微细结构体、金属填充微细结构体的制造方法及结构体。金属填充微细结构体具有绝缘膜及在绝缘膜的厚度方向上贯穿设置的多个针状导通体。多个导通体分别具有主体部、设置于导通体的至少一个前端的第1区域部、及设置于主体部与第1区域部之间的第2区域部，第1区域部包含第1金属，第2区域部包含第2金属，主体部包含第3金属。第1区域部比第2区域部包含更多的第1金属，第1金属的离子化倾向大于第2金属。
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公开(公告)号：CN105934540A
公开(公告)日：2016-09-07
申请号：CN201580005720.X
申请日：2015-01-29
Applicant: 富士胶片株式会社
CPC classification number: H01M10/0525 , C23C18/1653 , C23C18/54 , C25D3/38 , C25D11/18 , C25D11/20 , C25D11/24 , C25F3/04 , H01G11/68 , H01G11/70 , H01G11/84 , H01M4/044 , H01M4/0442 , H01M4/661 , H01M4/664 , H01M4/667 , H01M4/80 , H01M2004/021 , Y02E60/13 , Y02T10/7011 , Y02T10/7022
Abstract: 本发明的课题在于提供一种简便且生产性高，可使用任意铝材料，且可优选用于与活性物质层的粘附性优异的集电体的铝板的制造方法、以及蓄电装置用集电体及蓄电装置。本发明的铝板的制造方法是具有厚度方向上具有多个贯穿孔的铝基材的铝板的制造方法，其具有：氧化膜形成工序，对厚度5～1000μm的铝基材的表面实施氧化膜形成处理而形成氧化膜；贯穿孔形成工序，在氧化膜形成工序后实施电化学溶解处理而形成贯穿孔。
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公开(公告)号：CN103085523A
公开(公告)日：2013-05-08
申请号：CN201210418211.8
申请日：2012-10-26
Applicant: 富士胶片株式会社
CPC classification number: B41N3/03 , B41N3/034 , C23G1/22 , C23G1/36 , C23G3/023 , C23G3/027 , C23G3/028 , C23G3/029 , C25D11/005 , C25D11/08 , C25D11/16 , C25D21/06 , C25D21/18 , C25F3/04
Abstract: 所提供的是用于平版印刷版的载体的制备装置和制备方法，所述制备装置和制备方法即使将碱性溶液在碱侵蚀处理中循环使用也能够有效地减少侵蚀性能的劣化，以便避免作为最终产品的平版印刷版的耐印性和耐污性的劣化。用于平版印刷版的载体的制备装置至少包括碱侵蚀装置(42)，所述碱侵蚀装置用碱性溶液(48)溶解铝料片(12)的表面层作为用于粗糙化连续地移动的铝料片(12)的表面的表面粗糙化处理。碱侵蚀装置(42)包括循环线(50)，所述循环线用于在处理槽(44)与碱性溶液储罐(46)之间循环使用碱性溶液；组成浓度调节线(52)，所述组成浓度调节线用于保持循环使用的碱性溶液的组成浓度；以及过滤线(54)，所述过滤线用于过滤循环使用的碱性溶液。
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