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公开(公告)号：CN101036423A
公开(公告)日：2007-09-12
申请号：CN200580028770.6
申请日：2005-08-25
Applicant: 富士胶片株式会社
CPC classification number: H05K3/185 , C08F251/02 , C08F255/00 , C08F289/00 , C08F291/00 , C08F292/00 , G03F7/0047 , G03F7/405 , H05K3/102 , H05K3/386 , H05K2203/1168
Abstract: 一种导电性图案材料的制造方法，其特征在于该方法具有按照一定的图案，在基材上直接结合具有与导电性粒子相互作用的官能基和交联性官能基的接枝聚合物的工序；在该接枝聚合物中所具有的与导电性粒子相互作用的官能基上吸附导电性粒子，形成导电性粒子吸附层的工序；通过向该导电性粒子吸附层赋予能量，在该导电性粒子吸附层中形成交联结构的工序。按照此方法，能够制造出具有高析像度、不断线、耐久性优异的导电性图案的导电性图案材料。替代导入与导电性粒子相互作用的官能基，而是导入与无电解电镀催化剂相互作用的官能基，通过进行吸附无电解电镀催化剂的无电解电镀工序，也能够电镀导电性图案材料。
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公开(公告)号：CN1961623A
公开(公告)日：2007-05-09
申请号：CN200580017827.2
申请日：2005-05-31
Applicant: 富士胶片株式会社
CPC classification number: H05K3/386 , H05K3/381 , H05K3/4644 , H05K3/4652 , H05K2203/1163 , H05K2203/1168 , Y10T29/49117 , Y10T29/49155 , Y10T29/49165
Abstract: 本发明提供多层电路板，其特征在于，在绝缘基板(10)上依次具有任意形成的第1导电性图案(12)、绝缘材料层(16A)和通过在该绝缘材料层上形成的相应于接枝聚合物图案(18)的区域以图案状施以导电性材料而形成的第2导电性图案(20)，并且具有将存在于该绝缘基板上的第1导电性图案和第2导电性图案进行电连接的导电性路径(22)。上述接枝聚合物图案由接枝聚合物的存在区域和非存在区域构成、或者由亲水性接枝聚合物的存在区域和疏水性接枝聚合物的存在区域构成。
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公开(公告)号：CN105874621B
公开(公告)日：2019-04-05
申请号：CN201480070902.0
申请日：2014-12-12
Applicant: 富士胶片株式会社
Abstract: 本发明的目的在于提供一种具有由有机材料构成的热电转换层且能够有效地进行发电的热电转换元件、以及该热电转换元件的制造方法。本发明的热电转换元件具有：第1基板，在面方向上具有导热率比其他区域高的高导热部；热电转换层，形成于第1基板上，并由有机材料构成，且面方向的导电率比厚度方向高；及第2基板，形成于热电转换层上，在面方向上具有导热率比其他区域高的高导热部，且在面方向上，高导热部与第1基板的高导热部并不完全重合。
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公开(公告)号：CN101684190B
公开(公告)日：2014-04-02
申请号：CN200910178540.8
申请日：2009-09-27
Applicant: 富士胶片株式会社
IPC: C08L33/16 , C08L33/06 , C08L33/14 , C08L33/02 , C08L33/18 , C08L25/18 , C08L25/00 , C08K3/26 , C08K5/375 , C08F220/22 , C08F220/34 , C08F220/28 , C08F220/06 , C08F220/44 , C08F220/42 , C08F212/14 , C08F212/00 , H05K3/38
CPC classification number: C09D133/26 , C08F220/04 , C08F220/28 , C08F220/34 , C08F2220/283 , H05K3/185 , H05K3/387 , Y10T428/24802
Abstract: 本发明提供一种被镀敷层形成用组合物，其中，可以形成可利用水溶液进行显影、且对镀敷催化剂或其前体的吸附性优异的被镀敷层。另外，还提供金属图案材料的制作方法及利用该方法得到的金属图案材料，其中，使用利用水溶液进行的显影可以简便地形成与基板的密合性优异的金属图案。上述课题利用含有具有与镀敷催化剂或其前体形成相互作用的非离解性官能团、自由基聚合性基团、及离子性极性基团的聚合物的被镀敷层形成用组合物、使用其的金属图案材料的制作方法、以及由该制作方法得到的金属图案材料来达到。
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公开(公告)号：CN101528458B
公开(公告)日：2013-10-30
申请号：CN200780039405.4
申请日：2007-10-22
Applicant: 富士胶片株式会社
IPC: B32B15/08 , C08F291/00 , C08L57/00 , C23C18/20 , H05K3/18
Abstract: 一种金属模型材料的制造方法，包括下列步骤：(a1)在基板上形成聚合物层，该聚合物层由具有与电镀催化剂或其前体形成相互作用的官能团，并且和该基板直接化学结合的聚合物构成，和(a2)在该聚合物层上赋予电镀催化剂或其前体的步骤，和(a3)对该电镀催化剂或其前体进行电镀的步骤，和(a4)将形成的电镀膜蚀刻成呈图案状的步骤，上述聚合物层满足下述1～4的条件的全部。条件1：在25℃-50％下的饱和吸水率为0.01～10质量％，条件2：在25℃-95％下的饱和吸水率为0.05～20质量％，条件3：在100℃沸水中浸渍1小时后的吸水率为0.1～30质量％，条件4：在25℃-50％下滴加5μL蒸馏水，静置15秒后的接触角为50～150度。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN101547751A
公开(公告)日：2009-09-30
申请号：CN200780039455.2
申请日：2007-10-16
Applicant: 富士胶片株式会社
Abstract: 本发明提供具有和基板的密合性优异的金属膜，且对温度、湿度依赖性低的带金属膜的基板及其制造方法。本发明还提供具有和基板的密合性优异的金属图形，温度、湿度依赖性低，且未形成金属图形的区域的绝缘可靠性优异的金属图形材料及其制造方法。本发明的带金属膜的基板的制造方法等，其中，具有(a1)在基板上形成聚合物层，该聚合物层由具有与电镀催化剂或其前体形成相互作用的可多位置配位的非离解性官能团，并且和该基板直接化学结合的聚合物构成；和(a2)在该聚合物层上赋予可多位置配位的电镀催化剂或其前体的工序；和(a4)对该可多位置配位的电镀催化剂或其前体进行电镀的工序；或者在(a2)工序后，还具有下述的(a3)工序，(a3)使该聚合物层含有和该可多位置配位的电镀催化剂或其前体不同的金属的工序。
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公开(公告)号：CN100544551C
公开(公告)日：2009-09-23
申请号：CN200580028770.6
申请日：2005-08-25
Applicant: 富士胶片株式会社
CPC classification number: H05K3/185 , C08F251/02 , C08F255/00 , C08F289/00 , C08F291/00 , C08F292/00 , G03F7/0047 , G03F7/405 , H05K3/102 , H05K3/386 , H05K2203/1168
Abstract: 一种导电性图案材料的制造方法，其特征在于该方法具有在基材上按照图案直接结合具有与导电性粒子相互作用的官能基和交联性官能基的接枝聚合物的工序；在该接枝聚合物中所具有的与导电性粒子相互作用的官能基上吸附导电性粒子，形成导电性粒子吸附层的工序；通过向该导电性粒子吸附层赋予能量，在该导电性粒子吸附层中形成交联结构的工序。按照此方法，能够制造出具有高析像度、不断线、耐久性优异的导电性图案的导电性图案材料。替代导入与导电性粒子相互作用的官能基，而是导入与无电解电镀催化剂相互作用的官能基，通过进行吸附无电解电镀催化剂的无电解电镀工序，也能够电镀导电性图案材料。
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公开(公告)号：CN105874621A
公开(公告)日：2016-08-17
申请号：CN201480070902.0
申请日：2014-12-12
Applicant: 富士胶片株式会社
Abstract: 本发明的目的在于提供一种具有由有机材料构成的热电转换层且能够有效地进行发热的热电转换元件、以及该热电转换元件的制造方法。本发明的热电转换元件具有：第1基板，在面方向上具有导热率比其他区域高的高导热部；热电转换层，形成于第1基板上，并由有机材料构成，且面方向的导电率比厚度方向高；及第2基板，形成于热电转换层上，在面方向上具有导热率比其他区域高的高导热部，且在面方向上，高导热部与第1基板的高导热部并不完全重合。
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公开(公告)号：CN103392388A
公开(公告)日：2013-11-13
申请号：CN201280009111.8
申请日：2012-01-18
Applicant: 富士胶片株式会社
CPC classification number: H05K3/4685 , H05K3/108 , H05K3/421 , H05K3/423 , H05K3/4652 , Y10T29/49128 , Y10T29/49147 , Y10T29/49155 , Y10T29/49165
Abstract: 一种所形成的金属层的密接性及图案的高精细性佳，且经由孔的金属层间的连接可靠性高、良率佳的多层基板的制造方法，包括：基材预处理步骤，其按不同顺序进行孔形成步骤及金属附着步骤的2个步骤，其中孔形成步骤是对至少具有绝缘层与第1金属层的核心基材实施开孔加工，以在绝缘层中设置从绝缘层的另一面到第1金属层的孔，金属附着步骤则是在绝缘层的另一面附着特定的金属或金属离子；基材预处理步骤后的去胶渣步骤，以等离子蚀刻作去胶渣处理；去胶渣步骤后的清洗步骤，使用酸性溶液清洗核心基材；镀敷步骤，其对绝缘层供给镀敷触媒或其前驱物，并进行镀敷处理，以在绝缘层上形成经由孔与第1金属层导通的第2金属层。
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公开(公告)号：CN101528458A
公开(公告)日：2009-09-09
申请号：CN200780039405.4
申请日：2007-10-22
Applicant: 富士胶片株式会社
IPC: B32B15/08 , C08F291/00 , C08L57/00 , C23C18/20 , H05K3/18
Abstract: 一种金属模型材料的制造方法，包括下列步骤：(a1)在基板上形成聚合物层，该聚合物层由具有与电镀催化剂或其前体形成相互作用的官能团，并且和该基板直接化学结合的聚合物构成，和(a2)在该聚合物层上赋予电镀催化剂或其前体的步骤，和(a3)对该电镀催化剂或其前体进行电镀的步骤，和(a4)将形成的电镀膜蚀刻成呈图案状的步骤，上述聚合物层满足下述1～4的条件的全部。条件1：在25℃－50％下的饱和吸水率为0.01～10质量％，条件2：在25℃－95％下的饱和吸水率为0.05～20质量％，条件3：在100℃沸水中浸渍1小时后的吸水率为0.1～30质量％，条件4：在25℃－50％下滴加5μL蒸馏水，静置15秒后的接触角为50～150度。
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