公开(公告)号：CN1728918A

公开(公告)日：2006-02-01

申请号：CN200510084168.6

申请日：2005-07-14

Applicant: 安迪克连接科技公司

Inventor： 苏贝胡·D·德塞 ,  豪·T·林 ,  约翰·M·劳弗尔 ,  沃亚·R·马尔科维奇 ,  戴维·L·托马斯

IPC: H05K1/00 ,  H05K3/46 ,  H05K1/16 ,  H05K7/00 ,  H01L21/70 ,  H01L21/00

CPC classification number: G11C11/22 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/73253 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/16195 ,  H01L2924/3011 ,  H05K1/16 ,  H05K2201/0166 ,  H05K2201/0179 ,  H05K2201/09763 ,  H05K2201/10159 ,  H01L2224/0401

Abstract: 本发明揭示一种由至少一其上具有一导电图案的介电材料构成的电路化衬底。所述图案的至少一部分用作一有机存储器件的第一层，所述有机存储器件进一步包括至少一位于所述图案上的第二介电层和一与下部对准以获得数个接触点的第二图案，由此形成所述器件。所述衬底较佳与其他介电电路分层组合件相结合以构成一多层衬底，所述多层衬底上可设置耦合至所述内部存储器件以便与之结合工作的离散电子组件(例如，一逻辑芯片)。本发明还提供一种能够使用所述衬底的电气组合件，以及一种适合使用一个或多个此类电气组合件作为其一部分的信息处理系统。