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公开(公告)号：CN109688725A
公开(公告)日：2019-04-26
申请号：CN201811501905.1
申请日：2018-12-10
Applicant: 安徽华东光电技术研究所有限公司
IPC: H05K3/34
CPC classification number: H05K3/3457
Abstract: 本发明公开了一种K1波段频率源模块的制作方法，该K1波段频率源模块的制作方法包括：步骤1，将K1波段频率源模块的元器件焊接在电路板对应的位置上；步骤2，将焊接过后的电路板和绝缘子分别焊接在腔体的对应位置上；步骤3，将绝缘子和焊接过后的电路板对应的搭接处焊接起来；步骤4，将上盖板和下盖板封盖在腔体上以进行密封。该K1波段频率源模块的制作方法解决现有制作工艺缺点，不仅提高生产效率，使产品批量化生产，而且保证了绝缘子烧结的美观度。
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公开(公告)号：CN109673104A
公开(公告)日：2019-04-23
申请号：CN201811503503.5
申请日：2018-12-10
Applicant: 安徽华东光电技术研究所有限公司
Abstract: 本发明公开了一种用于频率综合器上的激励信号模块加工方法，包括：步骤1、制作衬板；步骤2、烧结电路板与衬板；步骤3、烧结元器件；步骤4、清洗；步骤5、用导电胶粘接衬板、绝缘子及馈通滤波器；步骤6、电装焊接；步骤7、封盖。该加工方法制作工艺流程简单，科学实用，适用大批量生产，为批量化生产提供了科学务实的工艺支撑。
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公开(公告)号：CN109672410A
公开(公告)日：2019-04-23
申请号：CN201811560612.0
申请日：2018-12-20
Applicant: 安徽华东光电技术研究所有限公司
Abstract: 本发明公开了一种Ka波段变频模块的制作方法，包括下述步骤：结构件装配前清洗；套筒的焊接；芯片的共晶焊接；射频电路板和绝缘子的焊接；射频电路组件元器件的焊接；稳压电路元器件的焊接；电装；芯片胶接；芯片的金丝键合；封盖。采用上述技术方案，借助微电子组封装工艺技术，实现了一种Ka波段变频模块的制作。
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公开(公告)号：CN109570867A
公开(公告)日：2019-04-05
申请号：CN201811501122.3
申请日：2018-12-10
Applicant: 安徽华东光电技术研究所有限公司
Abstract: 本发明公开了一种用于提高大面积基板焊接焊透率的焊接工装，该焊接工装包括：底座(1)、固定机构、连动机构和压头(7)；其中，所述固定机构设置于所述底座(1)的上方，且所述连动机构安装于所述固定机构上，所述压头(7)的一端可拆卸地连接于所述连动机构，另一端朝向所述底座(1)，并与所述底座(1)之间形成一个能够容纳待焊接件的空间。该用于提高大面积基板焊接焊透率的焊接工装克服了现有技术中对于基板的焊接容易出现空洞的情况，实现了焊接层空洞的避免。
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公开(公告)号：CN107370459A
公开(公告)日：2017-11-21
申请号：CN201710474375.5
申请日：2017-06-21
Applicant: 安徽华东光电技术研究所
CPC classification number: H03F1/00 , H03F3/189 , H03F3/20 , H03F2200/451
Abstract: 本发明公开了一种功率均衡放大器模块的制备方法，其中，所述制备方法包括：1)电源电路套件的制备；2)均衡器电路套件的制备；3)射频电路的装配；4)功率均衡放大器模块的制备。本发明先制备电源电路套件，再制备均衡器电路套件，而后在壳体上装配射频电路，并将上述多个套件各自安装和连接，从而使得通过上述方法制得的功率均衡放大器模块具有良好的使用性能，能满足更高的使用要求。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN115968126A
公开(公告)日：2023-04-14
申请号：CN202310120497.X
申请日：2023-02-03
Applicant: 安徽华东光电技术研究所有限公司
Abstract: 本发明公开了一种功放模块制作方法，所述功放模块制作方法包括：步骤1、将连接器与壳体焊接；步骤2、将陶瓷基板植金带；步骤3、将陶瓷基板与壳体真空焊接；步骤4、功放芯片共晶；步骤5、焊接印制板元器件；步骤6、将印制板、功放芯片组件焊接；步骤7、汽相清洗；步骤8、金丝键合；步骤9、包金带；步骤10、激光封焊。该功放模块制作方法流程科学合理，制作方式无污染、更绿色；同时，提高了陶瓷基板与壳体焊接的焊透率，优化了批量化生产效率。
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公开(公告)号：CN115297667A
公开(公告)日：2022-11-04
申请号：CN202210822103.0
申请日：2022-07-12
Applicant: 安徽华东光电技术研究所有限公司
Abstract: 本发明公开了一种KU波段功率放大器及其制作方法，所述KU波段功率放大器包括壳体(1)，所述壳体(1)内部形成有用于安置微波板(10)的微波板凹槽(2)，所述微波板凹槽(2)两端形成有作为微波信号输入窗口的第一波导窗口(3)和作为微波信号输出窗口的第二波导窗口(4)；所述壳体(1)的侧壁上形成有用于安放电源板(8)的电源板凹槽(5)以及用于安装第一绝缘子(6)和第二绝缘子(7)的通孔，所述第一绝缘子(6)和所述第二绝缘子(7)连接所述电源板(8)与所述微波板(10)，以实现电气互通；并且，所述电源板(8)通过多根导线与六针排线插头(9)相连接，用于外部供电控制。该KU波段功率放大器结构设计合理，性能优良。
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公开(公告)号：CN113871834A
公开(公告)日：2021-12-31
申请号：CN202111085865.9
申请日：2021-09-16
Applicant: 安徽华东光电技术研究所有限公司
IPC: H01P11/00
Abstract: 本发明公开了一种四倍频模块的制作工艺，包括：步骤1、将电路板与绝缘子同时烧结到腔体上；步骤2、将元器件烧结到电源板上；步骤3、共晶芯片；步骤4、将芯片组件烧结到腔体上；步骤5、将电源板及腔体滤波器电装到腔体上；步骤6、进行金丝键合；步骤7、对步骤6得到的模块进行调试、测试、封盖及打标。该制作工艺科学、简便、易掌握，制作得到的四倍频模块功耗更小，控制精度更高，稳定性更好。
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公开(公告)号：CN107395197B
公开(公告)日：2020-11-17
申请号：CN201710473400.8
申请日：2017-06-21
Applicant: 安徽华东光电技术研究所
Abstract: 本发明公开了一种锁相频率源的制作加工方法，该加工方法包括：步骤1：电路板与腔体的烧结；步骤2：元器件和绝缘子的焊接；步骤3：馈通滤波器和加电针的粘接；步骤4：通过焊接导线，实现各电路之间的功能；步骤5：将调试合格的产品进行钎焊封盖。该方法产品制作工艺更加科学实用，产品合格率提高，为批量化生产提供了有力保障。
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公开(公告)号：CN110177437A
公开(公告)日：2019-08-27
申请号：CN201910510424.5
申请日：2019-06-13
Applicant: 安徽华东光电技术研究所有限公司
Abstract: 本发明公开了一种S波段2W固态功率放大器制作方法，包括：步骤1、将微波电路板与衬板焊接；步骤2、焊接元器件；步骤3、清洗；步骤4、将绝缘子与壳体粘结；步骤5、电装焊接；步骤6、刷三防漆和封盖。该制作方法操作简单易掌握，工艺难度小，简化返修工艺，大大提高了工作效率。
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