用于微波模块的调试装置及其制作方法

    公开(公告)号:CN112924780B

    公开(公告)日:2023-08-04

    申请号:CN202110102000.2

    申请日:2021-01-26

    Abstract: 本发明公开了一种用于微波模块的调试装置,底座分上腔和下腔,上腔设有两个凹槽,其中一个凹槽形状为待调试微波模块形状,另外一个凹槽设有第一微波电路板;下腔设有第二微波电路板;底座侧边设有第一、第二射频连接器、第一、第二DC绝缘子和一个接地柱;还公开了一种制作方法。该调试装置能快速实现调试,无需每调试一个模块时都需用电烙铁在微带导线焊接调试电容,直接用调试电容简易装置对需要焊接调试电容的微带导线进行按压,实现调试电容的匹配,大大省去焊接时间,而且避免焊接对模块的污染。同时,该制作方法简单,使用该方法制作的调试装置进行调试大大节省了调试时间,为批量化调试提供了有力保障。

    一种Ka波段波导接收模块制作工艺

    公开(公告)号:CN111934077A

    公开(公告)日:2020-11-13

    申请号:CN202010786785.5

    申请日:2020-08-07

    Abstract: 本发明提供一种Ka波段波导接收模块制作工艺,包括以下步骤:S1:射频绝缘子与套筒用217℃焊膏焊接,得到射频绝缘子组件;S2:绝缘子、微波电路板与腔体钎焊,得到组件A;S3:在组件A和电源电路板上焊接元器件,分别得到组件B和电源电路板组件;S4:将组件B和电源电路板组件进行汽相清洗;S5:电源电路板组件、连接器安装以及手工焊接导线,得到组件C;S6:将各裸芯片进行共晶焊接,制作共晶组件;S7:将共晶组件粘接到组件C上;S8:用25μm金丝对共晶组件进行锲形键合;S9:封盖;本发明产品制作工艺流程科学合理,有很强的实操性,适用小批量生产,通过本发明方法制作的产品,经过筛选环境试验产品指标无恶化,可靠性高。

    一种电源调制电路
    16.
    发明公开

    公开(公告)号:CN110149107A

    公开(公告)日:2019-08-20

    申请号:CN201910482041.1

    申请日:2019-06-04

    Abstract: 本发明揭示了一种电源调制电路,电路的微分电路连接比较放大器,所述比较放大器的输出端连接脉冲变压器的初级抽头,所述脉冲变压器的两个次级抽头分别连接到开启管电路和截止管电路,所述开启管电路和截止管电路的输出端作为直流电源输出端。本发明电源调制电路具有更具需要改变发射机调制的频率,并降低功耗,提高电路的稳定性的优点。

    用于微波等离子体裂解制氢的装置

    公开(公告)号:CN110127599A

    公开(公告)日:2019-08-16

    申请号:CN201910449663.4

    申请日:2019-05-28

    Abstract: 本发明公开了一种用于微波等离子体裂解制氢的装置,装置包括顺次顺次连接的微波能提供单元(3)、等离子火炬提供单元(2)和裂解腔(1);等离子火炬提供单元包括火炬基座(4),火炬基座的底面形成为凸台(11),凸台沿竖直方向形成有贯穿的通孔(12),空腔内设置有喷管(5),且喷管与凸台接触,喷管与通孔中沿竖直方向贯穿设置有喷杆(6),火炬基座的侧壁上还设置有贯穿的气孔(13);裂解腔包括外壳,且外壳的上表面和下表面上分别形成有与腔体相贯通的开口,火炬基座的上表面通过开口与腔体相贯通;微波能提供单元至少包括内导体(10),以及设置于内导体外部的绝缘机构。实现了损耗低、裂解效率高,且安全可靠的效果。

    一种制造高热导率钼铜镍合金的方法

    公开(公告)号:CN102876949B

    公开(公告)日:2014-06-04

    申请号:CN201210365896.4

    申请日:2012-09-27

    Abstract: 本发明公开了一种制造高热导率钼铜镍合金的方法,包括,1)混料工序:称取Mo粉、Cu粉、Ni粉的混合粉体在离心球磨机上搅拌4小时;2)压制工序:将搅拌均匀后的混合粉末放入压制模具中进行毛坯压制;3)真空烧结工序:将冲压后的毛坯放入真空炉中高温烧结;4)浸铜工序:将无氧铜在氢气氛围炉中熔化,将真空烧结后的毛坯放入熔化的铜液中浸渍;5)车加工工序:将浸铜后的毛坯按照要求进行车加工,同时去掉表面多余的铜层;6)酸洗工序:将车加工后的零件浸入溶液进行酸洗,之后用自来水冲洗零件,再用酒精脱水烘干。?通过上述方法制造的钼铜镍合金能够用于大功率行波管的输能窗、收集极等金属陶瓷结构且对散热要求高的关键部件上。

    一种空间行波管收集极内芯及其制作工艺

    公开(公告)号:CN102446675B

    公开(公告)日:2014-06-04

    申请号:CN201110394011.9

    申请日:2011-12-02

    Abstract: 本发明公开了一种空间行波管收集极内芯及其制作工艺,所述空间行波管收集极内芯,包括无氧铜内芯本体,在所述无氧铜内芯本体上设有黑铬层;所述空间行波管收集极内芯的制作工艺,包括以下工序:喷砂工序-电镀工序-检测工序-真空退火工序。所述空间行波管收集极内芯及其制作工艺,通过在无氧铜内芯本体上电镀黑铬层,利用黑铬层的产品性能,提高无氧铜内芯本体的抗击电子轰击的能力;进而有效抑制了二次电子的回流,提高了行波管收集极内芯电子的收集效率;进一步的消除了低能电子对空间行波管产品性能的影响。

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