一种低相位噪音锁相介质振荡器

    公开(公告)号:CN102739243B

    公开(公告)日:2015-07-08

    申请号:CN201210218788.4

    申请日:2012-06-29

    Abstract: 本发明公开了一种低相位噪音锁相介质振荡器,由参考源、模拟鉴相器、环路滤波器、同轴介质压控振荡器、功率耦合器、带通滤波器、功率放大器、输出滤波器构成;同轴介质压控振荡器输出信号经功率耦合器反馈后与参考源输入信号在模拟鉴相器中进行相位比较得到相位差;相位差产生电压输入环路滤波器滤波后,进入同轴介质压控振荡器进行频率调整后得到高稳定的频率信号输出,高稳定的频率信号进入功率耦合器后再输入到带通滤波器,带通选出所需的频率信号后输出,选出的频率信号经功率放大器放大后再通过输出滤波器输出;所述低相位噪音锁相介质振荡器,抗震性能高、相位噪音低,且电路结构简单、可靠性高。

    基于SAR雷达回波信号模拟器射频子系统的控制方法

    公开(公告)号:CN103279378A

    公开(公告)日:2013-09-04

    申请号:CN201310233677.5

    申请日:2013-06-13

    Abstract: 本发明公开了一种基于SAR雷达回波信号模拟器射频子系统的控制方法,利用子系统的单片机接收上位机发送的命令和数据,并与子系统的FPGA进行通信,FPGA接收到通讯信号对该SAR雷达回波信号模拟器射频子系统进行控制,包括射频开关的通断,各通道发射和接收功率的衰减量的控制,定时信号的输出方式控制,产生内部定时以及子系统工作状态的查询。本发明的优点:1、具有高速IO接口及多电平、高性能的计算能力;2、控制精确,对射频子系统有精确的数字控制,通过增减衰减量,实现射频子系统步进0.5dB的精确测试要求;3、灵活性高,完全的用户自定义功能;4、在线编程,修改方便。

    一种低相位噪音锁相介质振荡器

    公开(公告)号:CN102739243A

    公开(公告)日:2012-10-17

    申请号:CN201210218788.4

    申请日:2012-06-29

    Abstract: 本发明公开了一种低相位噪音锁相介质振荡器,由参考源、模拟鉴相器、环路滤波器、同轴介质压控振荡器、功率耦合器、带通滤波器、功率放大器、输出滤波器构成;同轴介质压控振荡器输出信号经功率耦合器反馈后与参考源输入信号在模拟鉴相器中进行相位比较得到相位差;相位差产生电压输入环路滤波器滤波后,进入同轴介质压控振荡器进行频率调整后得到高稳定的频率信号输出,高稳定的频率信号进入功率耦合器后再输入到带通滤波器,带通选出所需的频率信号后输出,选出的频率信号经功率放大器放大后再通过输出滤波器输出;所述低相位噪音锁相介质振荡器,抗震性能高、相位噪音低,且电路结构简单、可靠性高。

    一种在铝硅合金上电镀金的镀液配方及其电镀方法

    公开(公告)号:CN102517614A

    公开(公告)日:2012-06-27

    申请号:CN201110428760.9

    申请日:2011-12-20

    Abstract: 本发明公开了一种在铝硅合金上电镀金的镀液配方及其电镀方法,镀液配方其组分及含量为:氰化金钾8~12g/L、磷酸二氢铵20~25g/L、磷酸氢二铵40~45g/L、硝酸铊0.005~0.008g/L。步骤包括铝硅合金前处理、镀铜、镀镍、镀金,本发明通过在铝硅合金上电镀金,既保留了铝硅合金密度小、重量轻、散热好、与陶瓷电路板热匹配性能好等优良特性,又解决了铝硅合金的不可焊接的问题,使其成熟地应用于T/R组件的制作上,极大地提高了T/R组件的性能。通过在铝硅合金电镀金前进行镀铜和镀镍处理,提高了铝硅合金镀金层的性能。

    基于氧化铍散热结构的电源模块及其制作方法

    公开(公告)号:CN102437731A

    公开(公告)日:2012-05-02

    申请号:CN201110295101.2

    申请日:2011-09-30

    Abstract: 本发明公开了一种基于氧化铍散热结构的电源模块及其制作方法,所述的电源模块包括设置有浅腔的铜基底板、焊接在铜基底板浅腔中的双面金属化的氧化铍陶瓷基板、与氧化铍陶瓷基板焊接固定的电路基板、焊接在电路基板上的分立器件和铜芯金属引线,以及用于封装电路基板的塑封外壳。本发明所述的电源模块体积小、尺寸仅有45mm×35mm×12.5mm;此外,所述的电源模块利用氧化铍陶瓷基板作为过渡散热片,解决了MOS管金属面作为漏极而需要散热的问题,散热性能良好。

    一种混合集成电路模块及其制作方法

    公开(公告)号:CN102157498A

    公开(公告)日:2011-08-17

    申请号:CN201010590161.2

    申请日:2010-12-15

    Abstract: 一种混合集成电路模块及其制作方法,首先利用PCB版图设计软件设计电路的电路版图,利用厚膜工艺制作电路板;选择裸芯片代替原有的封装好的分立芯片,选择合适的分立电容;利用微组装技术首先将基板焊接到金属壳体中,然后将各分立器件贴装到陶瓷电路基板上,完成裸芯片与陶瓷电路基板、陶瓷电路基板与金属壳体引脚之间的电气互连;待模块的半成品电测试合格,最后利用平行封焊技术,将整个金属壳体密封起来,并制成最终模块。本发明的优点是:体积小,重量轻,采用全金属管壳封装,完全与外界环境隔离,具有较高可靠性、稳定性。

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