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公开(公告)号：CN111089988B
公开(公告)日：2023-01-31
申请号：CN201911379941.X
申请日：2019-12-27
Applicant: 季华实验室
IPC: G01Q60/56
Abstract: 本发明公开了一种高均匀性磁性探针及其制备方法，检测硅基探针针尖先端的曲率半径，筛选出曲率半径在规格要求以内的探针；将筛选合格的硅基探针悬臂水平放置，使针尖基体外侧面沿竖直向上，溅射沉积钝化层；将硅基探针悬臂竖直放置，使针尖基体外侧面沿水平方向，溅射沉积磁性感应层；将硅基探针悬臂与竖直方向成30º夹角进行放置，使针尖基体内侧面沿水平方向，溅射沉积磁性屏蔽层；通过采用本技术方案制得的磁性探针的成本低、工艺简单、可重复性好，具备高均匀性的磁感应信号强度，能充分保证定量分析结果的准确性，适用于工业生产用大批量连续的磁力显微镜检测。
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公开(公告)号：CN111153599A
公开(公告)日：2020-05-15
申请号：CN201911379942.4
申请日：2019-12-27
Applicant: 季华实验室
Abstract: 本发明公开了一种纳米结构DLC薄膜、增硬玻璃、制备装备及制备方法，DLC薄膜包括第一氮化硅层、第二材料层和第一DLC薄膜层，第二材料层包括由下到上依次设置第二DLC薄膜层和第二氮化硅层（并可复制出结构相同、厚度不一定相等多层第二材料层）；通过在玻璃基体上设置第一氮化硅层，既保证玻璃基体与DLC薄膜层之间的过渡，又增加DLC薄膜层与玻璃基体的结合力，隔绝玻璃基体中氧含量对DLC薄膜层的影响；采用多材料层设计，单层材料层可达到纳米级别尺寸，不但增加DLC薄膜层之间界面，还促进DLC薄膜层内应力释放，能在保证DLC薄膜层高硬度、低摩擦性的情况下，降低DLC薄膜层内应力，强韧DLC薄膜结构。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN119276232B
公开(公告)日：2025-03-11
申请号：CN202411812436.0
申请日：2024-12-10
Applicant: 季华实验室
Abstract: 本申请属于电子通信技术领域，公开了一种采用VDMOS器件的射频功率放大器及其调试方法，使用VDMOS器件作为功放管，包括从前到后依次连接的射频输入端、功分模块、第一阻抗匹配模块、功放模块、第二阻抗匹配模块、功率合成模块和射频输出端；功放管为VDMOS器件，功分模块、第一阻抗匹配模块、功放模块、第二阻抗匹配模块和功率合成模块中任意相邻的两个模块之间均设置有隔直结构，解决了现有技术中射频功率放大器结构复杂、输出功率低、频率特性差等问题，具有结构精简、输出功率高、频率特性好、跨导高度线性、安全工作区大等优点。
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公开(公告)号：CN118280699B
公开(公告)日：2024-09-10
申请号：CN202410583130.6
申请日：2024-05-11
Applicant: 季华实验室
Abstract: 本发明公开了一种印制电感及其装配方法，涉及印制电感领域，其中印制电感包括电感本体和两个引脚；电感本体包括：电感基板；线圈，设置在电感基板上，其两端位于电感基板两侧；两个引脚垂直安装在电感基板上，引脚上具有竖向延伸的且与线圈连接的连接线，连接线的水平位置基于线圈的电感量与目标电感量的偏差进行设置。本申请的印制电感能解决现有的多层PCB印制电感的电感量与目标电感量偏差大，电感量精度低导致阻抗匹配效果差的问题，能达到对印制电感的电感量进行精确补偿以更好地进行阻抗匹配的效果。
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公开(公告)号：CN117978104B
公开(公告)日：2024-07-16
申请号：CN202410369102.4
申请日：2024-03-28
Applicant: 季华实验室
Abstract: 本申请涉及射频技术领域，具体而言，涉及一种具有温度补偿功能的供电电路和射频放大器，其中供电电路包括第一放大模块、温敏模块、第二放大模块和分压模块；温敏模块包括：热敏电阻，与mos管贴合，其一端通过分压模块与供电电压连接，另一端接地;第一电阻，与热敏电阻并联连接；第二放大模块包括：第二电阻；第三电阻；第一比较器，其反相输入端分别通过第二电阻和第三电阻与热敏电阻的一端和第一放大模块的输出端连接；第四电阻。本申请的供电电路能解决射频放大电路中的mos管发热导致mos管的性能下降，射频放大电路可靠性降低的问题，能达到确保射频放大电路工作过程中mos管性能好且射频放大电路可靠性高的效果。
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公开(公告)号：CN117978104A
公开(公告)日：2024-05-03
申请号：CN202410369102.4
申请日：2024-03-28
Applicant: 季华实验室
Abstract: 本申请涉及射频技术领域，具体而言，涉及一种具有温度补偿功能的供电电路和射频放大器，其中供电电路包括第一放大模块、温敏模块、第二放大模块和分压模块；温敏模块包括：热敏电阻，与mos管贴合，其一端通过分压模块与供电电压连接，另一端接地;第一电阻，与热敏电阻并联连接；第二放大模块包括：第二电阻；第三电阻；第一比较器，其反相输入端分别通过第二电阻和第三电阻与热敏电阻的一端和第一放大模块的输出端连接；第四电阻。本申请的供电电路能解决射频放大电路中的mos管发热导致mos管的性能下降，射频放大电路可靠性降低的问题，能达到确保射频放大电路工作过程中mos管性能好且射频放大电路可靠性高的效果。
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公开(公告)号：CN117517777A
公开(公告)日：2024-02-06
申请号：CN202410019002.9
申请日：2024-01-05
Applicant: 季华实验室
Abstract: 本申请涉及阻抗匹配领域，具体而言，涉及一种幅相检测电路和阻抗匹配器，包括：采集转换模块，其输入端与负载端连接，其第一输出端输出第一电压信号，其第二输出端输出第二电压信号；AD8302芯片，其INPA端与第一电压信号连接，其VMAG端输出幅值电压，且其VPHS端输出相位电压；移相模块，第二电压信号通过移相模块与AD8302芯片的INPB端连接，移相模块用于使第二电压信号相移‑90°。本申请的幅相检测电路能解决现有的阻抗匹配方法匹配时间长且匹配精度低的问题，能达到匹配效率高并且匹配精度高的效果。
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