公开(公告)号：CN104380466A

公开(公告)日：2015-02-25

申请号：CN201380028598.9

申请日：2013-04-04

Applicant: 奥林巴斯株式会社

Inventor： 藤森纪幸 ,  五十岚考俊 ,  吉田和洋

IPC: H01L27/14 ,  H01L23/12 ,  H01L23/29 ,  H01L23/31

Abstract: 摄像装置(10)的制造方法包括：多个受光部(31)形成于第1主面(30SA)，切断在各个受光部(31)的周围形成有电极焊盘(32)的摄像芯片基板(30W)而制作多个摄像芯片(30)的工序；借助透明的粘接层(41)将摄像芯片(30)的第1主面(30SA)粘接于玻璃晶圆(20W)，并且，借助粘接层(41)将虚设芯片(30D)粘接于玻璃晶圆(20W)的未粘接摄像芯片(30)的外周区域而制作接合晶圆(40W)的工序；利用密封构件(42)将摄像芯片(30)以及虚设芯片(30D)之间填充的工序；将接合晶圆(40W)加工而减薄厚度的工序；在第2主面(30SB)上形成借助贯穿布线(33)与电极焊盘(32)连接的外部连接电极(34)的工序；以及切断接合晶圆(40W)的工序。

公开(公告)号：CN109310268B

公开(公告)日：2021-05-11

申请号：CN201680086041.4

申请日：2016-05-24

Applicant: 奥林巴斯株式会社

Inventor： 吉田和洋 ,  五十岚考俊 ,  前江田和也

IPC: A61B1/00 ,  A61B1/04 ,  A61B1/05 ,  G02B7/02 ,  G02B23/26 ,  G02B23/24 ,  H01L27/14 ,  H04N5/225

Abstract: 本发明的内窥镜用光学单元的制造方法包括：将分别包括多个光学元件(10～50)的多个光学元件晶圆(10W～50W)层叠来制备接合晶圆(60W)的工序，沿用于进行切单的切割线(CL)在接合晶圆(60W)上形成槽(T90)的槽形成工序，和以比槽(T90)的宽度窄的切割余量切割接合晶圆(60W)来进行切单的切割工序，该制造方法还包括在槽(T90)中设置加强部件(70)的工序。

公开(公告)号：CN107210306B

公开(公告)日：2020-07-14

申请号：CN201580074062.X

申请日：2015-01-23

Applicant: 奥林巴斯株式会社

Inventor： 吉田和洋

IPC: H01L27/14 ,  H01L21/3205 ,  H01L21/768 ,  H01L23/12 ,  H01L23/522

Abstract: 摄像装置(1)具有：硅层(10)；布线层(20)，其包含介电常数比氧化硅低的绝缘体；玻璃盖(40)，其覆盖硅层(10)的受光面(10SA)的受光部(11)；以及硅基板(50)，其覆盖布线层(20)的背面(20SB)，在布线层(20)中形成有沿着外缘的保护环(24)，在硅层(10)的没有被玻璃盖(40)覆盖的区域内存在以由布线层(20)的导体构成的电极焊盘(29)为底面的贯通孔(10H)，在贯通孔(10H)的内表面上，布线层(20)的绝缘体没有露出。

公开(公告)号：CN104364894B

公开(公告)日：2019-04-23

申请号：CN201380028669.5

申请日：2013-04-04

Applicant: 奥林巴斯株式会社

Inventor： 藤森纪幸 ,  五十岚考俊 ,  吉田和洋

IPC: H01L23/02 ,  H01L27/14

Abstract: 摄像装置(10)包括：摄像芯片(30)，其在第1主面(30SA)上具有受光部(31)和形成于受光部(31)的周围的电极焊盘(32)，在第2主面(30SB)上具有借助贯穿布线(33)与电极焊盘(32)相连接的外部连接电极(34)；透明的玻璃盖片(20)，其俯视尺寸大于所述摄像芯片(30)的俯视尺寸；透明的粘接层(41)，其用于粘接所述摄像芯片(30)的第1主面(30SA)与玻璃盖片(20)之间；以及密封构件(42)，其覆盖所述摄像芯片(30)的侧面和粘接层(41)的侧面，并由与玻璃盖片(20)的俯视尺寸相同的俯视尺寸的绝缘材料构成。

公开(公告)号：CN109310268A

公开(公告)日：2019-02-05

申请号：CN201680086041.4

申请日：2016-05-24

Applicant: 奥林巴斯株式会社

Inventor： 吉田和洋 ,  五十岚考俊 ,  前江田和也

IPC: A61B1/00 ,  A61B1/04 ,  G02B7/02 ,  G02B23/26 ,  H01L27/14 ,  H04N5/225

Abstract: 本发明的内窥镜用光学单元的制造方法包括：将分别包括多个光学元件(10～50)的多个光学元件晶圆(10W～50W)层叠来制备接合晶圆(60W)的工序，沿用于进行切单的切割线(CL)在接合晶圆(60W)上形成槽(T90)的槽形成工序，和以比槽(T90)的宽度窄的切割余量切割接合晶圆(60W)来进行切单的切割工序，该制造方法还包括在槽(T90)中设置加强部件(70)的工序。

公开(公告)号：CN108289597A

公开(公告)日：2018-07-17

申请号：CN201580084898.8

申请日：2015-10-27

Applicant: 奥林巴斯株式会社

Inventor： 吉田和洋

IPC: A61B1/04

CPC classification number: A61B1/00197 ,  A61B1/00096 ,  A61B1/0011 ,  A61B1/00114 ,  A61B1/00137 ,  A61B1/0052 ,  A61B1/05 ,  A61B1/051 ,  A61B1/127 ,  A61B10/06 ,  A61B18/14 ,  A61B2018/00601 ,  A61B2018/1412 ,  G02B13/0085 ,  G02B23/2484

Abstract: 提供能够实现细径化并且耐湿性高的摄像单元和内窥镜。摄像装置(100)的特征在于，该摄像装置(100)具有：透镜单元(40)，其由包含1个以上的晶片级透镜在内的多个光学元件(40a-1～40a-3)与间隔件(40b)层叠而成；摄像元件(51)，其接受通过透镜单元(40)而入射的光并进行光电转换从而生成图像信号；以及防湿部件(54)，其配置为以与透镜单元(40)的侧面的至少一部分接触的方式弯折，防止水分浸入光学元件(40a)与间隔件(40b)之间等。

公开(公告)号：CN107210306A

公开(公告)日：2017-09-26

申请号：CN201580074062.X

申请日：2015-01-23

Applicant: 奥林巴斯株式会社

Inventor： 吉田和洋

IPC: H01L27/14 ,  H01L21/3205 ,  H01L21/768 ,  H01L23/12 ,  H01L23/522

Abstract: 摄像装置(1)具有：硅层(10)；布线层(20)，其包含介电常数比氧化硅低的绝缘体；玻璃盖(40)，其覆盖硅层(10)的受光面(10SA)的受光部(11)；以及硅基板(50)，其覆盖布线层(20)的背面(20SB)，在布线层(20)中形成有沿着外缘的保护环(24)，在硅层(10)的没有被玻璃盖(40)覆盖的区域内存在以由布线层(20)的导体构成的电极焊盘(29)为底面的贯通孔(10H)，在贯通孔(10H)的内表面上，布线层(20)的绝缘体没有露出。

公开(公告)号：CN104364898A

公开(公告)日：2015-02-18

申请号：CN201380028280.0

申请日：2013-04-04

Applicant: 奥林巴斯株式会社

Inventor： 吉田和洋 ,  藤森纪幸 ,  五十岚考俊

IPC: H01L23/12 ,  H01L21/56 ,  H01L27/14

Abstract: 摄像装置(10)的制造方法包括：切断在第1主面(30SA)形成有受光部(31)和电极焊盘(32)的摄像芯片基板(30W)而制作多个摄像芯片(30)的工序；将摄像芯片(30)粘接于玻璃晶圆(20W)而制作接合晶圆(40W)的工序；利用密封构件(42)将多个摄像芯片(30)之间填充的工序；将接合晶圆(40W)从第2主面(30SB)侧加工而减薄厚度的工序；在摄像芯片(30)上形成贯穿通路(33S)的工序；形成覆盖摄像芯片(30)的第2主面(30SB)、密封构件(42)的表面以及贯穿通路(33S)的壁面的绝缘层(43)的工序；形成贯穿布线(33)的工序；在第2主面(30SB)上形成与贯穿布线(33)连接的外部连接电极(34)的工序；以及切断接合晶圆(40W)的工序。