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公开(公告)号：CN105189600B
公开(公告)日：2019-01-01
申请号：CN201480024160.8
申请日：2014-06-27
Applicant: 太阳油墨制造株式会社
Abstract: 提供可以得到能够抑制冷热循环时的裂纹产生的固化物的热固化性组合物、其干膜、和具备其固化物的印刷电路板。热固化性组合物、具有由该热固化性组合物形成的树脂层的干膜、和具有由它们得到的固化物的印刷电路板，所述热固化性组合物的特征在于，含有：半固态或固态的环氧化合物；和在130～220℃下加热时与前述环氧化合物相容的固化促进剂。
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公开(公告)号：CN104010815B
公开(公告)日：2016-08-17
申请号：CN201280063442.X
申请日：2012-12-18
Applicant: 太阳油墨制造株式会社
CPC classification number: H05K1/0353 , B32B27/08 , B32B27/16 , B32B27/20 , B32B2264/102 , B32B2264/104 , B32B2307/202 , B32B2307/206 , B32B2457/08 , G03F7/40 , H01L21/563 , H01L23/49816 , H01L23/49894 , H01L2224/73204 , H01L2224/92125 , H05K1/036 , H05K1/0373 , H05K3/0082 , H05K3/281 , H05K3/3436 , H05K3/4611 , H05K2201/0195 , H05K2201/10674 , H05K2201/10977 , Y10T428/24975 , Y10T428/31515
Abstract: 本发明提供可形成激光加工性和除胶渣耐性优异的固化覆膜的干膜以及使用其的印刷电路板。另外，提供能够简便地形成用于防止底充胶铺展的坝的倒装芯片安装基板用的印刷电路板的制造方法、利用该方法制造的印刷电路板、将芯片倒装芯片安装到该印刷电路板上而成的倒装芯片安装基板。一种干膜，其特征在于，具备载体膜、以及将光固化性树脂组合物涂布并干燥而成的光固化性树脂组合物层(L1)，在该光固化性树脂组合物层(L1)与载体膜之间至少具备将热固化性树脂组合物涂布并干燥而成的热固化性树脂组合物层(L2)。一种印刷电路板的制造方法，其特征在于，包括：在基板的表面形成树脂绝缘层的工序，所述树脂绝缘层自基板表面侧起依次具有热固化性树脂组合物层(L2)和光固化性树脂组合物层(L1)；利用光刻法进行图案化的工序；以及利用激光加工进行图案化的工序。
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公开(公告)号：CN103030931A
公开(公告)日：2013-04-10
申请号：CN201210369532.3
申请日：2012-09-27
Applicant: 太阳油墨制造株式会社
Abstract: 本发明涉及热固性树脂填充材料以及印刷电路板，提供一液型并且能够在室温下长期保存的贮藏稳定性优异的热固性树脂填充材料，及提供通过使用该热固性树脂填充材料，从而能操作性良好地填充表面的导体电路间的凹部、内壁面上形成有导电层的通孔、导通孔等孔部、耐焊接热性能、电特性等可靠性高的印刷电路板。含有环氧树脂、环氧树脂固化剂和无机填料的、用于印刷电路板的凹部和双面板或多层基板的孔部的至少一者中的热固性树脂填充材料中，含有选自改性脂肪族多胺和改性脂环式多胺组成的组中的至少一种作为所述环氧树脂固化剂。适宜的方式中，还含有双氰胺作为所述环氧树脂固化剂。
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公开(公告)号：CN101575439A
公开(公告)日：2009-11-11
申请号：CN200910136522.3
申请日：2009-05-06
Applicant: 太阳油墨制造株式会社
Abstract: 本发明提供一种填孔用热固化性树脂组合物，和与阻焊剂形成用的光固化性热固化性树脂组合物的组合单元、以及使用这些的印刷线路板。该用于填充印刷线路板的孔部的热固化性树脂组合物为含有环氧树脂、环氧树脂固化剂和无机填料，且填充于印刷线路板的孔部的热固化性树脂组合物，其特征在于，所述环氧树脂含有2官能团的环氧树脂和3官能团以上的环氧树脂，所述无机填料含有元素周期表IIa族的元素的盐。另外，使用该填孔用热固化性树脂组合物的组合单元中，阻焊剂形成用光固化性热固化性树脂组合物(II)含有分解温度为250℃以上的光聚合引发剂。
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公开(公告)号：CN100444709C
公开(公告)日：2008-12-17
申请号：CN03132779.6
申请日：2003-08-06
Applicant: 太阳油墨制造株式会社
IPC: H05K3/46
Abstract: 本发明涉及多层印刷线路板的制造方法，其特征在于，至少要经过以下工序，即，使用丝网印刷或垂直提升式辊涂机，将含有作为必须成分的(A)环氧树脂、(B)环氧树脂固化剂、(C)沸点在100℃以上的有机溶剂的树脂组合物，涂敷在形成电路的内层电路基板的两个面上，将得到的涂膜进行干燥后，在该干燥的涂膜上重叠铜箔或带有树脂的铜箔，用热板压力机在真空下或常压下加热加压而整体成形，或者将得到的涂膜干燥后，再在其干燥涂膜上，用真空层压机加热层压铜箔或带有树脂的铜箔以进行整体成形，加热固化。本发明还涉及由上述方法得到的一种多层印刷线路板。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN1496215A
公开(公告)日：2004-05-12
申请号：CN03132779.6
申请日：2003-08-06
Applicant: 太阳油墨制造株式会社
IPC: H05K3/46
Abstract: 本发明涉及多层印刷线路板的制造方法，其特征在于，至少要经过以下工序，即，使用丝网印刷或垂直提升式辊涂机，将含有作为必须成分的(A)环氧树脂、(B)环氧树脂固化剂、(C)沸点在100℃以上的有机溶剂的树脂组合物，涂敷在形成电路的内层电路基板的两个面上，将得到的涂膜进行干燥后，在该干燥的涂膜上重叠铜箔或带有树脂的铜箔，用热板压力机在真空下或常压下加热加压而整体成形，或者将得到的涂膜干燥后，再在其干燥涂膜上，用真空层压机加热层压铜箔或带有树脂的铜箔以进行整体成形，加热固化。本发明还涉及由上述方法得到的一种多层印刷线路板。
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公开(公告)号：CN104380197B
公开(公告)日：2019-01-01
申请号：CN201380025731.5
申请日：2013-05-16
Applicant: 太阳油墨制造株式会社
Abstract: 本发明提供能抑制裂纹的产生、且在干膜的形态下可得到B阶段状态的稳定性良好的树脂层的碱显影型的热固化性树脂组合物、印刷电路板。一种碱显影型的热固化性树脂组合物，其特征在于，包含：碱显影性树脂、热反应性化合物、高分子树脂、以及光产碱剂，通过选择性的光照射使前述碱显影性树脂与前述热反应性化合物发生加成反应，从而能够利用碱显影形成负型的图案。
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公开(公告)号：CN105504677A
公开(公告)日：2016-04-20
申请号：CN201510646506.4
申请日：2015-10-08
Applicant: 太阳油墨制造株式会社
IPC: C08L63/00 , C08K5/3415 , C09D163/00 , C09D7/12 , H05K3/46
Abstract: 本发明提供干膜、固化物及印刷电路板，具体来说，本发明提供一种具有固化物的耐热性、低翘曲性、及耐裂纹性优异、且与载体膜的剥离性优异、抑制了破裂和掉粉的树脂层的干膜、及具备将该干膜固化而得到的固化物的印刷电路板。一种干膜，其特征在于，其具有树脂层，所述树脂层含有：热固化性树脂成分；固化剂及固化促进剂的至少任一者；马来酰亚胺化合物；填料；和至少2种溶剂，前述至少2种溶剂的沸点均为100℃以上，并且沸点相差5℃以上。
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公开(公告)号：CN105189600A
公开(公告)日：2015-12-23
申请号：CN201480024160.8
申请日：2014-06-27
Applicant: 太阳油墨制造株式会社
CPC classification number: C08G59/68 , C08G59/686 , C08G59/688 , H05K1/0271 , H05K1/0298 , H05K1/0373 , H05K1/115 , H05K3/0011 , H05K3/22 , H05K3/4038 , H05K3/4611 , H05K3/4676 , H05K2203/0537
Abstract: 提供可以得到能够抑制冷热循环时的裂纹产生的固化物的热固化性组合物、其干膜、和具备其固化物的印刷电路板。热固化性组合物、具有由该热固化性组合物形成的树脂层的干膜、和具有由它们得到的固化物的印刷电路板，所述热固化性组合物的特征在于，含有：半固态或固态的环氧化合物；和在130～220℃下加热时与前述环氧化合物相容的固化促进剂。
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公开(公告)号：CN113614153A
公开(公告)日：2021-11-05
申请号：CN202080024320.4
申请日：2020-03-11
Applicant: 太阳油墨制造株式会社
Abstract: 干膜(11)具备由遮光性固化性树脂组合物形成的固化性树脂层(12)，所述遮光性固化性树脂组合物包含：玻璃化转变点为20℃以下并且重均分子量为1万以上的高分子树脂、着色剂、和无机填料。将固化性树脂层(12)的厚度设为X(μm)时，无机填料的聚集颗粒的最大粒径为X/2(μm)以下。干膜(11)的遮光性优异，可抑制翘曲，进而能够抑制切割时的毛边、缺陷。
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