公开(公告)号：CN101105626A

公开(公告)日：2008-01-16

申请号：CN200710128432.0

申请日：2007-07-10

Applicant: 太阳油墨制造株式会社

Inventor： 峰岸昌司 ,  吉田贵大 ,  依田健志

IPC: G03F7/028 ,  G03F7/004 ,  H05K1/00 ,  H05K3/00

Abstract: 提供光固化性·热固化性树脂组合物、其固化物以及印刷电路板。该组合物含有如下成分：(A－1)使环氧化合物(a)与化合物(b)与含不饱和基团的单羧酸(c)的反应产物与多元酸酐(d)反应而得到的含羧基感光性树脂、(A－2)使具有酚羟基的化合物(e)与环氧烷(f)或环碳酸酯化合物(g)反应，再与含不饱和基团的单羧酸(c)和多元酸酐(d)反应而得到的含羧基感光性树脂、(A－3)线状的多官能团环氧化合物(h)与含不饱和基团的单羧酸(c)的反应产物与多元酸酐(d)反应而得到的含羧基感光性树脂中的任一种；以及(B)含羧基的尿烷(甲基)丙烯酸酯化合物；(C)光聚合引发剂；(D)热固化性成分；(E)稀释剂。

公开(公告)号：CN105467762B

公开(公告)日：2020-10-23

申请号：CN201510640192.7

申请日：2015-09-30

Applicant: 太阳油墨制造株式会社

Inventor： 冈田和也 ,  冈本大地 ,  植田千穗 ,  依田健志 ,  伊藤信人

IPC: G03F7/004 ,  G03F7/038 ,  H05K1/02

Abstract: 提供对低轮廓化的基板具有优异的密合性、且也可以将抗蚀刻剂、阻焊剂等抗蚀剂所要求的各特性、例如强韧性、电特性等维持在高水平的、固化性树脂组合物、其干膜和固化物、以及具有其的印刷电路板。可以得到固化性树脂组合物、其干膜和固化物、以及具有其的印刷电路板，所述固化性树脂组合物的特征在于，其含有：(A)碱溶性树脂；(B)光产碱剂和光聚合引发剂中的至少一种；和(C)具有噁唑烷酮环的热固化性化合物。

公开(公告)号：CN110320751A

公开(公告)日：2019-10-11

申请号：CN201910241900.8

申请日：2019-03-28

Applicant: 太阳油墨制造株式会社

Inventor： 滝井庸二 ,  北村太郎 ,  依田健志 ,  冈安克起 ,  伊藤信人

IPC: G03F7/027 ,  H05K1/03

Abstract: 本发明涉及固化性树脂组合物、由该组合物形成的干膜、固化物和具有该固化物的印刷电路板。[课题]提供：即使填充球状二氧化硅分辨率也优异、且固化物的高温高湿耐性(PCT耐性)、冷热循环耐性(TCT耐性)优异的固化性树脂组合物；由该组合物形成的干膜；它们的固化物；和，具有该固化物的印刷电路板。[解决方案]一种固化性树脂组合物，其特征在于，含有：(A)含羧基的树脂；(B)光聚合引发剂；(C)环氧树脂；和，(D)无机填料，作为(C)环氧树脂，含有具有联苯骨架的环氧树脂和除此之外的在常温下为固体或半固体的环氧树脂，作为(D)无机填料，含有球状二氧化硅和硫酸钡，球状二氧化硅与硫酸钡的配混比例以体积比计为1：(0.5～5)。

公开(公告)号：CN104345561B

公开(公告)日：2018-04-13

申请号：CN201410366813.2

申请日：2014-07-29

Applicant: 太阳油墨制造株式会社

Inventor： 永野琢 ,  吉田贵大 ,  依田健志 ,  青山良朋

IPC: G03F7/027 ,  H01B1/12

Abstract: 本发明提供可以提高涂膜强度、密合性的导电性树脂组合物及其固化物。本发明的导电性树脂组合物包含：不具有芳香环的含羟基和羧基的树脂、导电性粉末、多官能(甲基)丙烯酸酯单体、光聚合引发剂、以及封端异氰酸酯，前述不具有芳香环的含羟基和羧基的树脂的羟基当量的总和为300以上且3000以下。

公开(公告)号：CN107272334A

公开(公告)日：2017-10-20

申请号：CN201710203709.5

申请日：2017-03-30

Applicant: 太阳油墨制造株式会社

Inventor： 加藤文崇 ,  依田健志 ,  伊藤信人

IPC: G03F7/004 ,  H05K3/28

CPC classification number: G03F7/004 ,  H05K3/287

Abstract: 本发明提供能够获得分辨率优异的固化物的固化性树脂组合物、干膜、固化物和印刷电路板。一种固化性树脂组合物等，其特征在于，含有：(A)具有烯属不饱和基团的碱溶性树脂、(B)不产生碱的至少2种光聚合引发剂、(C)热固化成分和(D)填料，该组合物实质上除前述(A)具有烯属不饱和基团的碱溶性树脂以外不含有具有烯属不饱和基团的有机化合物。

公开(公告)号：CN104049457B

公开(公告)日：2016-01-27

申请号：CN201410088664.8

申请日：2014-03-11

Applicant: 太阳油墨制造株式会社

Inventor： 依田健志 ,  北村太郎 ,  伊藤信人

IPC: G03F7/004 ,  G03F7/027 ,  G03F7/09 ,  H05K3/28

Abstract: 本发明提供与基板的密合性和挠性优异，而且固化物的裂纹、翘曲的产生率低，进而分辨率优异的可利用碱水溶液显影的光固化性树脂组合物、其干膜和固化物、以及具有使用它们形成的固化皮膜的印刷电路板。可以获得如下的可利用碱水溶液显影的光固化性树脂组合物、其光固化性干膜、固化物、以及包含它们的印刷电路板，所述可利用碱水溶液显影的光固化性树脂组合物的特征在于，该光固化性树脂组合物含有：(A)碱溶性树脂、(B)光聚合引发剂、和(C)平均粒径为300nm以下的球状二氧化硅填料，其中，相对于光固化性树脂组合物的总量，前述(C)平均粒径为300nm以下的球状二氧化硅填料的配混量为60质量%以上。

公开(公告)号：CN101295142A

公开(公告)日：2008-10-29

申请号：CN200810085799.3

申请日：2008-03-24

Applicant: 太阳油墨制造株式会社

Inventor： 吉田贵大 ,  依田健志

IPC: G03F7/30 ,  H05K3/28 ,  H05K1/02

Abstract: 本发明提供一种印刷电路板的制造方法以及印刷电路板，该制造方法通过对在碱显影型阻焊层的规定部位所形成的微小的焊盘等的开口部中的显影残渣等进行抑制，可改善镀层附着性等、并得到高的可靠性、生产率。在形成有导体图案的基板表面形成碱显影型阻焊层，该碱显影型阻焊层含有含羧基的聚氨酯(甲基)丙烯酸酯化合物作为含羧基树脂，以规定的开口图案将该碱显影型阻焊层曝光，通过稀碱性水溶液显影，使用包含30～1000ppm二价金属离子的清洗水水洗，然后使其热固化，由此在该碱显影型阻焊层的规定位置形成开口部。