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公开(公告)号：CN211265459U
公开(公告)日：2020-08-14
申请号：CN201921799289.2
申请日：2019-10-24
申请人： 天水华天科技股份有限公司
IPC分类号： H01L23/495 , H01L25/00 , H01L21/603
摘要： 本实用新型公开了一种大功率驱动电路的eHSOP5L引线框架及其封装件，引线框架位多排矩阵式双连杆单基岛引线框架，基岛上端设有五个头部为T形尾部为矩形且与引线框架本体相连的内引脚，所述基岛的下端设有宽度相同的两个散热片，两个散热片之间设有长方形第二应力释放槽，所述散热片的一端与基岛连接，所述散热片与基岛的连接处设有π形锁胶孔，所述基岛的两侧分别设有两个双连杆，所述双连杆与引线框架本体相连；本实用新型引线框架厚度小，价格低，生产采用环保材料，冲切型的生产工艺采用低成本IC封装件用铜合金电镀引线框架，并且有利于环境保护和使用者身体健康，具有小型化、高可靠性、更短的封装周期、低成本等众多优势。(ESM)同样的发明创造已同日申请发明专利
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公开(公告)号：CN209418492U
公开(公告)日：2019-09-20
申请号：CN201822220791.5
申请日：2018-12-27
申请人： 天水华天科技股份有限公司
IPC分类号： H01L23/495 , H01L23/31 , H01L23/00
摘要： 本实用新型公开了一种多排单基岛带锁胶孔的引线框架及其SOT33-5L封装件，属于电子器件制造半导体封装技术领域。本实用新型设置基岛的尺寸与芯片的尺寸相匹配，芯片与内引脚键合距离减小，能导通较大的电流且发热小，以满足需输出较大电流的芯片的封装要求；与此同时，本实用新型承载芯片的基岛小，结构简单、成本低廉。并且，用宽引脚与基岛相连形成导热通道更有利于芯片工作时发热热量的散发，使芯片可在相对低的温度下工作。本实用新型将单个芯片粘接在引线框架的基岛上，基岛两边、以及基岛与内引脚的连接处均设有锁胶孔，塑封时塑封料贯穿该锁胶孔，既可以保证塑封料与基岛牢固结合，又可以释放应力，提高产品可靠性。(ESM)同样的发明创造已同日申请发明专利
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公开(公告)号：CN209232777U
公开(公告)日：2019-08-09
申请号：CN201822220790.0
申请日：2018-12-27
申请人： 天水华天科技股份有限公司
IPC分类号： H01L23/495 , H01L25/18 , H01L21/48
摘要： 本实用新型公开了一种引线框架及其LED驱动存储电路SOT33-6L封装件，引线框架包括单基岛双连筋引线框架和双基岛双连筋引线框架，单基岛双连筋引线框架第二内引脚与基岛相连，且第二内引脚与基岛的连接处设有第一横向锁定孔，适用于高可靠性、高散热性封装件的封装；双基岛双连筋引线框架，其基岛包括一大一小2个基岛，2个基岛均与第一和第二内引脚相连，且2个基岛与第一和第二内引脚连接处均设有横向锁定孔，而一大一小2个基岛之间预留空隙，塑封时，塑封料嵌入该空隙后可起到耐压及绝缘的作用，适用于高压、高绝缘性封装件的封装。采用本实用新型引线框架形成的SOT33-6L封装件引脚少，体积小，厚度小于1.2mm，能够顺应集成电路更轻、更薄、更小的发展方向。(ESM)同样的发明创造已同日申请发明专利
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公开(公告)号：CN207765441U
公开(公告)日：2018-08-24
申请号：CN201820091951.8
申请日：2018-01-19
申请人： 天水华天科技股份有限公司
IPC分类号： H01L23/495 , H01L23/31 , H01L23/49
摘要： 本实用新型公开了一种引线框架及其超薄型FC-SOT封装件，属于微电子封装技术领域。该封装件包括一芯片和一引线框架单元，芯片设于芯片安装区，芯片的第一表面上设有若干焊料凸点，引线框架单元的内引脚呈米字形排布，内引脚下表面设有金属层，焊料凸点与内引脚上表面的电镀焊盘一一对应接合，引线框架单元与芯片的第二表面外部包覆塑封体，金属层底部裸露于塑封体之外，用于与外部线路电性连接。本实用新型通过晶圆减薄和倒装封装过程实现封装件厚度超薄化，能够满足输出较大电流芯片的封装要求，倒装封装结构可以使芯片与引线框架良好接触，提高封装产品的封装良率和成品性能。
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公开(公告)号：CN207269022U
公开(公告)日：2018-04-24
申请号：CN201721319893.1
申请日：2017-10-13
申请人： 天水华天科技股份有限公司
IPC分类号： H01L23/495
摘要： 本实用新型公开了一种引线框架及其芯片倒装封装结构，属于半导体芯片封装技术领域。其中，倒装封装结构包括一芯片和一引线框架单元，芯片的第一表面上设有若干焊料凸点，该焊料凸点与内引脚上电镀焊盘一一对应接合，引线键合单元与芯片的第二表面外部包覆塑封体。通过将位于引线框架单元两端外侧和内侧的内引脚分别设计为L形和十字形，一方面可以使塑封料将芯片上的焊料凸点与内引脚上的电镀焊盘牢牢固定，防止内引脚移动导致产品翘曲，提升了产品的可靠性，并可将芯片与引线框架单元之间的空隙完全填充，杜绝了空洞、分层及溢料等缺陷的发生；另一方面可大大增加引线框架铜合金基材与塑封封料的结合力，有助于密封性和防水防潮性能的提高。
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公开(公告)号：CN207676902U
公开(公告)日：2018-07-31
申请号：CN201721863934.3
申请日：2017-12-27
申请人： 天水华天科技股份有限公司
IPC分类号： H01L23/495
CPC分类号： H01L2224/16 , H01L2224/32145 , H01L2224/48091 , H01L2224/48137 , H01L2224/48247 , H01L2224/73265 , H01L2924/181 , H01L2924/00014 , H01L2924/00012 , H01L2924/00
摘要： 本实用新型公开了一种高可靠性阵列锁定式引线框架，属于半导体封装技术领域。引线框架表面设有至少一组与芯片相匹配的锁定结构，该锁定结构包括引线框架四个角处设有的第一锁定孔，相邻两个第一锁定孔之间设有一排成对的圆形锁定孔，每两排圆形锁定孔之间设有一个椭圆形锁定孔；锁定结构的组数与芯片大小成负相关，每两组锁定结构呈回字形。芯片封装时，塑封料会嵌入各个锁定孔内，既可保证引线框架平整而不变形，又可保证引线框架和塑封体牢固结合，成形分离时不松动，以提高封装件产品的可靠性。该引线框架结构可用于高压IC+MOSFET芯片封装件、多芯片堆叠封装件和多芯片倒装焊堆叠封装件中，集成度高，实现了多功能可靠性封装。(ESM)同样的发明创造已同日申请发明专利
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公开(公告)号：CN208796987U
公开(公告)日：2019-04-26
申请号：CN201821177410.3
申请日：2018-07-24
申请人： 天水华天科技股份有限公司
IPC分类号： H01L23/495 , H01L23/31
摘要： 本实用新型公开了一种引线框架及其超薄型小外形倒装封装件，属于微电子封装技术领域。其中引线框架包括若干呈矩阵式排列的引线框架单元，引线框架单元的内引脚设置为沙漏形排布，能够利用塑封料将芯片上的焊料凸点与内引脚上的电镀焊盘牢牢固定，减少热膨胀引力引起内引脚移动，导致电镀焊盘与内引脚接触不良的现象。应用该引线框架单元结合先进的倒装焊和3D堆叠封装技术取代传统的SOP/TSSOP封装技术，且采用可保证高可靠性的适配性工艺路线进行生产，可以得到电阻、电感和寄生电容值低，芯片内部阻性损耗和开关损耗小、发热量低的超薄型小外形倒装封装件，提高了高频封装产品的使用频率范围。(ESM)同样的发明创造已同日申请发明专利
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