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公开(公告)号：CN114029850A
公开(公告)日：2022-02-11
申请号：CN202111396028.8
申请日：2021-11-23
Applicant: 大连理工大学 , 中国兵器科学研究院宁波分院
Abstract: 本发明提供一种多磁场复杂曲面化学机械抛光装备，包括主轴系统，磁场系统，抛光槽和数控系统。抛光时，抛光槽内填充化学抛光液和磁性磨料，抛光过程中可以通过改变各个转盘的速度，改变两侧转盘与抛光槽的间距来改变抛光槽内的磁场强度，进一步改变抛光槽内磁性磨料的运动轨迹与运动形态，结合主轴的转速和偏转角度的变化以及主轴的轴向超声振动作用，使得磁性磨料能到达曲面零件的任何表面，并以较强的均匀的机械磨削作用力去除复杂曲面零件表面由化学抛光液形成的软化膜，该装备能适用于抛光不同类型、不同材质的复杂曲面零件，通用性强，抛光后复杂曲面零件表面一致性好，表面质量高。
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公开(公告)号：CN113523968A
公开(公告)日：2021-10-22
申请号：CN202110904166.6
申请日：2021-08-06
Applicant: 大连理工大学
Abstract: 本发明提供一种石英半球谐振子激光和超声辅助磨削制造装备及其方法，装备包括：数控微纳移动旋转工作台、磨削装置和激光辅助加工装置，谐振子固定装夹在数控微纳移动旋转工作台上，绕Z轴进行回转，并进行连续圆周进给运动，沿Z轴前后移动，磨削装置沿C轴旋转及沿C轴前后移动，对谐振子上不同区域进行超声振动辅助磨削加工，激光辅助加工装置与C轴成一定偏角，对谐振子上即将加工表面辅助加热。本发明采用的球形磨头是陶瓷结合剂掺杂氧化铈的金刚石砂轮，磨头杆通过超声波换能器和变幅器与气浮主轴连接实现超声辅助加工，磨削过程中采用CO2激光束实现激光辅助加工，从而利用超声振动辅助和激光辅助实现谐振子的磨削、精密磨削和超精密磨削。
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公开(公告)号：CN114939741B
公开(公告)日：2023-06-23
申请号：CN202210388951.5
申请日：2022-04-13
Applicant: 大连理工大学
IPC: B23K26/382 , B23K26/356 , B23K26/14 , B23K26/70
Abstract: 本发明提供一种涡轮叶片气膜冷却孔超声射流辅助飞秒激光旋切复合加工装备及方法，装备包括监控系统、五轴联动数控平台、超声冲击装置、磨料射流装置和激光旋切装置，通过五轴联动数控平台来实现涡轮叶片的旋转及在X向、Y向的移动，通过五轴联动数控平台来实现超声冲击装置、磨料射流装置和激光旋切装置进行Z向的移动，对涡轮叶片进行加工；激光旋切装置用于对涡轮叶片进行激光旋切打孔以加工出气膜冷却孔，磨料射流装置和超声冲击装置协同作用来去除气膜冷却孔处激光加工热量累积效应留下的微重铸层和微热影响区，实现气膜冷却孔的高效高质量加工。本发明为全自动加工，提高了加工质量和加工效率，可实现涡轮叶片气膜冷却孔的高效高质量加工。
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公开(公告)号：CN114055330B
公开(公告)日：2022-11-29
申请号：CN202111397532.X
申请日：2021-11-23
Applicant: 大连理工大学 , 中国兵器科学研究院宁波分院
Abstract: 本发明一种多自由度涡流复杂曲面化学机械抛光装备，包括床身和安装在床身内的主轴系统、滚桶系统、喷射系统和数控系统，主轴系统包括主轴和连接在其上的夹具，主轴用于调整夹具的空间位姿，使待抛光件进入到滚桶系统的滚筒内预设位置，喷射系统用于对待抛光件喷射抛光液，抛光液能够进入滚筒中，滚筒系统还包括控制滚筒运动状态的机械装置，数控系统用于调节滚桶运动状态使得滚桶中的抛光液具备动能，结合主轴的运动状态和喷射系统的作用，完成待抛光件的抛光。本发明能以较强的均匀的机械磨削作用力去除复杂曲面零件表面由化学抛光液形成的软化膜，适用于抛光不同类型不同材质的复杂曲面零件，通用性强，抛光后复杂曲面零件表面一致性好。
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公开(公告)号：CN114247897A
公开(公告)日：2022-03-29
申请号：CN202111574093.5
申请日：2021-12-21
Applicant: 大连理工大学
IPC: B22F10/28 , B22F10/32 , B22F10/80 , B22F1/12 , C22C21/02 , B29C64/118 , B29C64/386 , B63B3/14 , B63B73/50 , B33Y10/00 , B33Y40/00 , B33Y50/00 , B33Y70/10 , B33Y80/00
Abstract: 本发明提供一种海上航行装置复合结构及其增材制造方法，所述海上航行装置复合结构为通过构建海上航行装置的三维模型，在三维模型转换的可识别的数据命令基础上，利用电弧增材制造技术和熔融沉积成型技术制备的所得结构，该结构包括海上航行装置基体、海上航行装置内层和海上航行装置外层。本发明方法实现了重量轻、强度高、抗冲击、韧性和防腐性能强的海上航行装置制备。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN114055330A
公开(公告)日：2022-02-18
申请号：CN202111397532.X
申请日：2021-11-23
Applicant: 大连理工大学 , 中国兵器科学研究院宁波分院
Abstract: 本发明一种多自由度涡流复杂曲面化学机械抛光装备，包括床身和安装在床身内的主轴系统、滚桶系统、喷射系统和数控系统，主轴系统包括主轴和连接在其上的夹具，主轴用于调整夹具的空间位姿，使待抛光件进入到滚桶系统的滚筒内预设位置，喷射系统用于对待抛光件喷射抛光液，抛光液能够进入滚筒中，滚筒系统还包括控制滚筒运动状态的机械装置，数控系统用于调节滚桶运动状态使得滚桶中的抛光液具备动能，结合主轴的运动状态和喷射系统的作用，完成待抛光件的抛光。本发明能以较强的均匀的机械磨削作用力去除复杂曲面零件表面由化学抛光液形成的软化膜，适用于抛光不同类型不同材质的复杂曲面零件，通用性强，抛光后复杂曲面零件表面一致性好。
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公开(公告)号：CN113624220A
公开(公告)日：2021-11-09
申请号：CN202110902677.4
申请日：2021-08-06
Applicant: 大连理工大学
Abstract: 本发明提供一种自动化原位成像半球谐振陀螺仪装配装置及装配方法，装置包括数控装置、五轴联动纳米级平台装置、半球谐振陀螺仪零部件传输装置、X射线原位成像对中校准装置、装配装置和三维激光扫描装置；数控装置对X射线原位成像对中校准装置和三维激光扫描装置所测数据进行数据处理，生成指令控制五轴联动纳米级平台装置进行相应的移动和旋转运动，实现装配过程中半球谐振陀螺仪零部件空间相对位置的变换，从而控制装配装置实现半球谐振陀螺仪的精密装配。本发明可实现半球谐振陀螺仪的自动化装配，降低对工作人员操作水平的要求，提高半球谐振陀螺仪的装配效率，降低成本和废品率，保证精度要求。
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公开(公告)号：CN114029850B
公开(公告)日：2023-03-14
申请号：CN202111396028.8
申请日：2021-11-23
Applicant: 大连理工大学 , 中国兵器科学研究院宁波分院
Abstract: 本发明提供一种多磁场复杂曲面化学机械抛光装备，包括主轴系统，磁场系统，抛光槽和数控系统。抛光时，抛光槽内填充化学抛光液和磁性磨料，抛光过程中可以通过改变各个转盘的速度，改变两侧转盘与抛光槽的间距来改变抛光槽内的磁场强度，进一步改变抛光槽内磁性磨料的运动轨迹与运动形态，结合主轴的转速和偏转角度的变化以及主轴的轴向超声振动作用，使得磁性磨料能到达曲面零件的任何表面，并以较强的均匀的机械磨削作用力去除复杂曲面零件表面由化学抛光液形成的软化膜，该装备能适用于抛光不同类型、不同材质的复杂曲面零件，通用性强，抛光后复杂曲面零件表面一致性好，表面质量高。
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公开(公告)号：CN113624220B
公开(公告)日：2022-11-04
申请号：CN202110902677.4
申请日：2021-08-06
Applicant: 大连理工大学
Abstract: 本发明提供一种自动化原位成像半球谐振陀螺仪装配装置及装配方法，装置包括数控装置、五轴联动纳米级平台装置、半球谐振陀螺仪零部件传输装置、X射线原位成像对中校准装置、装配装置和三维激光扫描装置；数控装置对X射线原位成像对中校准装置和三维激光扫描装置所测数据进行数据处理，生成指令控制五轴联动纳米级平台装置进行相应的移动和旋转运动，实现装配过程中半球谐振陀螺仪零部件空间相对位置的变换，从而控制装配装置实现半球谐振陀螺仪的精密装配。本发明可实现半球谐振陀螺仪的自动化装配，降低对工作人员操作水平的要求，提高半球谐振陀螺仪的装配效率，降低成本和废品率，保证精度要求。
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公开(公告)号：CN114083704B
公开(公告)日：2022-08-26
申请号：CN202111342953.2
申请日：2021-11-12
Applicant: 大连理工大学
Abstract: 本发明提供一种可变轴间距多线切割新机构，包括机架、线辊一、线辊二、线辊三、线辊四和转子，线辊一、线辊二、线辊三和线辊四分别由四个伺服电机驱动，转子上安装有线辊五、线辊六和线辊七，线辊五、线辊六和线辊七的中心连线构成三角形；线辊一、线辊二、线辊三和线辊四的内部构成容纳空间，线辊五、线辊六和线辊七均位于容纳空间中；切割线网由线辊一、线辊二、线辊三、线辊四和线辊五、线辊六和线辊七中任意两个线辊支撑缠绕；旋转转子，使线辊五、线辊六和线辊七中不同的两个线辊作为工作线辊支撑下排线线网参与材料切割，来调整左右两个切割区域线网的中心间距，以实现对不同两种工件的同时切割。
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