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公开(公告)号：CN103213251A
公开(公告)日：2013-07-24
申请号：CN201310129626.8
申请日：2013-04-15
Applicant: 大连理工大学
Abstract: 本发明公开了一种医用介入导管接头注塑模具，属于聚合物注塑模具技术领域。其特征是由聚合物导管作为嵌件的两腔三板式注塑模具，包括三板式注塑模架、液压缸侧抽芯机构、导管安装机构及冷却水道，主要由定模固定板、脱料板、定模板、动模板、导管固定钉、动模垫板、复位杆、顶杆固定板、顶杆推板、动模固定板、型芯压块、液压缸固定板、液压缸、锁紧块、液压缸连接套筒、滑块、型芯、定模型腔镶块、动模型腔镶块、垫块、滑块压块、拉料钉、尼龙销、冷却水道组成。本发明的效果和益处是通过将聚合物介入导管作为嵌件进行导管接头注塑成型，实现导管与导管接头的模具内连接，简化导管与导管接头的连接工艺，降低介入导管的制造成本。
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公开(公告)号：CN101659105B
公开(公告)日：2012-07-25
申请号：CN200910308065.1
申请日：2009-10-01
Applicant: 大连理工大学
Abstract: 一种微流控芯片注塑成型模具，属于注塑成型模具技术领域。该注塑成型模具包括注塑模具模架部分及型腔镶块部分。注塑模具模架使用两板式注塑模具模架；型腔镶块部分由定模镶块、动模镶块及微细加工镶块组成。定模镶块配合安装于定模板内，通过螺钉连接；成型芯片微通道的微细加工镶块配合安装于定模镶块内且与之连接；动模镶块配合安装于动模板内，通过螺钉连接；合模后，微细加工镶块与动模镶块之间形成型腔。动模镶块型腔侧结构设计为矩形通槽，尺寸与芯片制品相同。动模板上采用加长横流道、流线型扇形浇口设计。采用该注塑成型模具可高效率大批量成型塑料微流控芯片，进一步提高微流控芯片的制造水平，促进注塑成型技术在微机械系统领域的应用。
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公开(公告)号：CN101863104A
公开(公告)日：2010-10-20
申请号：CN201010183529.3
申请日：2010-05-26
Applicant: 大连理工大学
Abstract: 本发明公开了一种能够成型表面具有微通道结构的微流控芯片注塑成型工艺，属于注塑成型技术领域。成型的微流控芯片，外形为平板结构，厚度一般为1.2～1.5mm，其上有十字形微通道，微通道截面形状为深度50μm左右、宽度在30～100μm之间的矩形。选用PMMA原料，模具温度85～90℃，熔体温度230～250℃。注射速度采用慢-快-慢的控制形式，其中高速段取140mm/s左右。注射压力100～130MPa，保压压力50～70MPa，保压时间2～5s，冷却时间30～40s。冷却结束后开模取出制品完成整个成型过程。本发明的益处是：采用该注塑成型工艺可以高效率大批量成型塑料微流控芯片，有效解决了成型过程中微通道复制不完全等技术难题，促进注塑成型技术在微机械系统领域的应用。
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公开(公告)号：CN101786334A
公开(公告)日：2010-07-28
申请号：CN200910312630.1
申请日：2009-12-30
Applicant: 大连理工大学
Abstract: 本发明涉及一种塑料外啮合齿轮组的模内装配注塑成型方法，属于高分子材料成型技术领域。所述成型方法是通过模具滑块的滑动，在模具内部将第1次注射成型的各塑料外齿轮1进行配合，然后进行二次注射，成型各塑料外齿轮的中心轴2与定位架3，所成型的中心轴2的顶端具有凸起，使塑料外齿轮1相对其中心轴2转动时不脱离定位架3。依序包括塑料外齿轮成型步骤、塑料外齿轮之间的模具滑块撤出步骤、塑料外齿轮靠拢步骤、塑料外齿轮的中心轴与定位架成型步骤、开模取成品步骤。本发明的效果和益处是减少塑料外啮合齿轮组的生产环节，提高生产效率，尤其对于微型塑料外啮合齿轮组，能够确保待组装的微型塑料外齿轮之间进行正确的装配与定位。
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公开(公告)号：CN101549546A
公开(公告)日：2009-10-07
申请号：CN200910301068.2
申请日：2009-03-24
Applicant: 大连理工大学
CPC classification number: B29C45/7331 , B29C45/7306 , B29C2045/0094
Abstract: 一种微注塑成型模具变温装置，属于微注塑成型模具技术领域。该模具变温装置包括吸液芯热管、半导体致冷片、铜板、水箱、热电偶和控温仪，吸液芯热管的一侧插入模具型腔板中，另一侧插入铜板中；铜板两侧都与半导体致冷片接触，半导体致冷片的另一侧与水箱接触；半导体致冷片上、下表面涂敷导热层；热电偶与模具型腔表面接触并反馈其温度至控温仪，通过计算机控制半导体制冷片电流的方向以确定对模具加热或冷却。该变温装置可以对微注塑成型模具实现变温控制以及对模板精确均匀控温。装置结构紧凑，可以灵活适应注塑机和模具中的有限空间，减少模板的热变形。该变温装置能应用于微小塑件的注塑成型过程，解决微注塑成型过程中的模具控温难题。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN1773245A
公开(公告)日：2006-05-17
申请号：CN200510047712.X
申请日：2005-11-12
Applicant: 大连理工大学
Abstract: 本发明属于聚合物流变学测试技术领域，涉及一种在线式聚合物双毛细管挤出流变仪。其特征是该流变仪由连接管、底座、调节螺栓、压力/温度传感器、温度控制装置、天平、挤出胀大测量装置、口模板、毛细管、垫板组成。使用双毛细管表征聚合物熔体挤出过程的壁滑移速度；使用单毛细管表征聚合物稳态挤出的流变特征；压力/温度传感器用于实时的测量聚合物熔体的入口压力降和温度，挤出胀大测量装置用于测量聚合物熔体的挤出胀大量。本发明通过在线式测量熔体流经毛细管的压力降、挤出胀大量、流量和熔体温度等参数，并且进行贝格里和雷比诺维茨修正，测量聚合物及其复合材料在毛细管中挤出过程中的壁滑移速度和稳态流变学特征及行为。
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公开(公告)号：CN110369816A
公开(公告)日：2019-10-25
申请号：CN201910630413.0
申请日：2019-07-12
Applicant: 大连理工大学
IPC: B23H7/02
Abstract: 本发明提供了一种电火花线切割微小蛇形弹簧的工艺方法，属于非传统加工中的电火花放电加工技术领域。该方法分为辅助支撑设立和切割轨迹优化，辅助支撑去除两部分。在微小蛇形弹簧末端预留辅助支撑，将切割区域划分为多个部分。电火花线切割依次分区域切割；切割后，整体进行去应力退火，然后采用电火花线切割去除辅助支撑，完成微小蛇形弹簧加工。本发明有效解决了微小结构线切割加工中挠曲变形的技术难题；微小结构的零件或装置通常需采用LIGA、UV-LIGA技术和微细加工技术加工，本发明采用常规电火花线切割加工机床成功制作出符合加工要求的蛇形弹簧，实现了认知上的突破和技术上的进步。
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公开(公告)号：CN109346446A
公开(公告)日：2019-02-15
申请号：CN201811070961.4
申请日：2018-09-14
Applicant: 大连理工大学
IPC: H01L23/367 , H01L23/373 , H01L23/473
Abstract: 本发明公开一种适用于大尺寸、高密集结构金属微通道散热器的键合封装方法，步骤为：1)在封装盖板上加工出键合定位凹槽；2)在定位块上加工出盖板定位槽及微通道底板定位槽；3)通过定位块上的盖板定位槽定位安装封装盖板；金属浆料涂覆于封装盖板上的键合定位凹槽内；4)通过定位块上的微通道底板定位槽及封装盖板上的键合定位槽安装微通道底板；5)将定位对准后的封装体螺栓弹性预紧，无氧高温熔浆，冷却键合，最终获得大尺寸密集型金属微通道散热器的封装体。本发明提出的过渡层补偿式键合封装方法，突破了大尺寸、高密集结构金属微通道散热器的键合封装技术瓶颈，实现了高强度、无间隙、高精度的金属微通道封装。
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公开(公告)号：CN109177126A
公开(公告)日：2019-01-11
申请号：CN201811017058.1
申请日：2018-09-03
Applicant: 大连理工大学
Abstract: 本发明提供了一种用于注塑成型制品圆孔圆度的校正方法，属于注塑成型技术领域。校正工具材料选择模具钢，分为工作和夹持两部分。工作部分直径按被校正圆孔直径的95％-100％选取，长度超出被校正圆孔深度20-30mm。将制备好的校正工具压入被校正圆孔内，压入深度为被校正圆孔深度的80％-100％。将注塑成型制品与校正工具的装配体放入烘箱中，烘箱温度设置为低于该种塑料的玻璃化转变温度10-20℃之下，保温时间1-2小时后，取出，室温中自然冷却2-4小时，分离即可。本发明提供了一种注塑成型产品圆孔的圆度校正方法，有效解决了注塑成型制品圆度误差大的问题，为提高注塑制品成型精度开辟了新的思路。
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公开(公告)号：CN104842535B
公开(公告)日：2017-01-18
申请号：CN201510274694.2
申请日：2015-05-26
Applicant: 大连理工大学
IPC: B29C45/80
Abstract: 本发明一种成型正交贯通微小孔的注塑加工方法属于注塑成型领域，涉及一种用于成型正交贯通微小孔的注塑模具加工方法和装置。该方法中采用微调侧抽芯机构的侧抽芯运动实现微调节，完成水平弧面与垂直圆柱面精确对准配合。注塑模具加工方法的实施工艺过程有合模、浇注、开模、顶出制品。该方法采用的模具装置由定模部件、微调侧抽芯机构、推管推杆顶出机构和动模部件组成。本发明能够一次成型具有正交贯通微小孔与微定位通孔的微流体连接器，减少后续加工工序，成型效率高，降低成本，减少能耗；能够保证正交贯通微小孔与微定位通孔之间的相对位置精度，为下一步键合、封装提供基础保证，实现型芯快速拆换。
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