一种带有金属Hf缓冲层的HfO2基忆阻器及其制作方法

    公开(公告)号:CN112701220B

    公开(公告)日:2024-02-06

    申请号:CN202011145821.6

    申请日:2020-10-23

    IPC分类号: H10N70/20

    摘要: 本发明属于微电子材料与半导体器件技术领域,一种带有金属Hf缓冲层的HfO2基忆阻器及其制作方法,其中制作方法包括以下步骤:(1)对商业用Pt/Ti/SiO2/Si衬底进行清洗,(2)利用下电极掩模版沉积金属Hf缓冲层薄膜的制作,(3)利用下电极掩模版沉积HfO2阻变功能层薄膜的制作,(4)HfO2阻变功能层薄膜进行氮气退火处理,(5)利用上电极掩模版沉积金属上电极层薄膜的制作,最终完成带有金属Hf缓冲层的HfO2基忆阻器(TiN/HfO2/Hf/Pt)制作。本发明利用磁控溅射制作了一种带有金属Hf缓冲层的HfO2基忆阻器,结构简单,重复性高,降低了忆阻器的制作成本,具有科学研究价值,有利于第四种无源电路元件的推广与应用。

    一种基于冷冻铸造法制备压电陶瓷纤维复合材料驱动器的方法

    公开(公告)号:CN116496102A

    公开(公告)日:2023-07-28

    申请号:CN202310466106.X

    申请日:2023-04-27

    摘要: 一种基于冷冻铸造法制备压电陶瓷纤维复合材料驱动器的方法,利用冷冻铸造技术,以陶瓷粉末为原料,加入添加剂、分散剂、粘结剂和助烧剂,配制成陶瓷浆料,经冷冻、真空干燥、烧结后得到片层状陶瓷;将其在真空下浸渍填充聚合物,获得陶瓷/聚合物压电纤维复合物;利用磁控溅射、3D打印等技术,将材料双面镀上叉指型电极,得到叉指型压电纤维复合材料器件。本发明采用冷冻铸造技术,打破传统制备压电纤维复合材料的局限性,层状结构更加致密,层间距能够达到微米级,提高电子器件的机电耦合性和机电转换效率;同时简化MFC制备工艺,提升柔塑性和能量转化效率;适用于多种压电陶瓷材料,工艺流程简单,可控性强,成本低、绿色环保,适合于批量生产多种尺寸类型的柔性驱动器、传感器、减震器。

    介质滤波器全磁控溅射多层复合金属化方法

    公开(公告)号:CN113463054B

    公开(公告)日:2022-08-09

    申请号:CN202110779476.X

    申请日:2021-07-09

    摘要: 一种介质滤波器全磁控溅射多层复合金属化方法,属于通讯技术领域。首先对基体进行湿法清洗,干燥后置入真空腔内,采用等离子体对基体进行轰击处理;其次,在不脱离真空条件下磁控溅射沉积高活性的金属或过渡金属化合物作为粘附层;再次,在不脱离真空条件下,采用磁控溅射方法在粘附层表面沉积金属薄膜作为信号传输导体层;最后,在信号传输层表面继续磁控溅射生长抗氧化保护和焊接层。本发明所有膜层均采用磁控溅射完成;采用在非平衡磁场分布下的高功率脉冲磁控溅射可以大幅度提高Ar气以及金属原子的离化率;通过在样品台施加磁场或偏压等方式,能够解决普通平衡磁控溅射技术孔内镀膜的覆盖率低和均匀性差等问题;降低生产成本、节约溅射时间。

    基于铁电性Ⅲ族氮化物极化反转的增强型高电子迁移率晶体管

    公开(公告)号:CN113745332A

    公开(公告)日:2021-12-03

    申请号:CN202110968495.7

    申请日:2021-08-23

    IPC分类号: H01L29/778

    摘要: 一种基于铁电性Ⅲ族氮化物极化反转的增强型高电子迁移率晶体管,其自下而上依次为衬底、成核层、缓冲层、插入层、势垒层和钝化层;势垒层包括非铁电性势垒层、铁电性Ⅲ族氮化物势垒层,铁电性Ⅲ族氮化物势垒层在非铁电性势垒层和钝化层之间。缓冲层和势垒层形成禁带宽度不同的异质结,缓冲层禁带宽度小于势垒层禁带宽度;缓冲层上表面的两端设有源电极和漏电极;铁电性Ⅲ族氮化物势垒层上设有栅电极,栅电极嵌套在钝化层中。本发明缓冲层和势垒层均采用Ⅲ‑Ⅴ族半导体材料,二者制备工艺兼容,各层薄膜生长质量高、薄膜间界面特性好;同时Ⅲ族氮化物铁电材料的电滞回线矩形度高、剩余极化强度大,器件关闭和导通状态的保持时间长,服役可靠性更高。

    全过渡金属氮化物集流体/电极超级电容器及其制备方法

    公开(公告)号:CN109712820B

    公开(公告)日:2020-02-18

    申请号:CN201910056548.0

    申请日:2019-01-22

    摘要: 一种全过渡金属氮化物集流体/电极超级电容器及其制备方法,属于新能源材料与器件技术领域。首先,清洗去除衬底材料表面的杂质;然后在衬底表面先沉积一层具有高致密度、高导电性的过渡金属氮化物薄膜作为电子输运集流体材料,再通过调控沉积工艺参数在集流体上直接继续生长一层疏松多孔、低导电性的过渡金属氮化物薄膜作为电极材料。本发明集流体和电极同为过渡金属氮化物连续生长,通过简单地改变薄膜沉积工艺参数对材料的性能进行剪裁,工艺简便易行、成本低,薄膜沉积技术选择种类多、工艺适用性强,解决了异类集流体和电极材料间附着力差、晶格失配和热膨胀系数差异导致分层开裂以及接触电阻大的问题,将极大提高超级电容器的功率密度、热稳定性和长期服役可靠性。

    全氮化钛集流体/电极超级电容器及其制备方法

    公开(公告)号:CN109659156B

    公开(公告)日:2020-02-18

    申请号:CN201910056547.6

    申请日:2019-01-22

    摘要: 一种全氮化钛集流体/电极超级电容器及其制备方法,属于新能源材料与器件技术领域。首先,清洗去除衬底表面的杂质;然后在衬底表面沉积一层具有高致密度、高导电性的TiN薄膜作为电子输运集流体材料,再通过调控沉积工艺参数改变薄膜表面原子扩散和形核生长等机制,在集流体上直接继续生长一层疏松多孔、低导电性的TiN薄膜作为电极材料。本发明集流体和电极同为TiN连续生长,通过简单地改变薄膜沉积工艺参数对材料的性能进行剪裁,工艺简便易行、成本低,薄膜沉积技术选择种类多、工艺适用性强,解决了异类集流体和电极材料间附着力差、晶格失配和热膨胀系数差异导致分层开裂以及接触电阻大的问题,将极大提高超级电容器的功率密度、热稳定性和长期服役可靠性。

    一种纳米氧化锆/环氧树脂复合材料及其制备方法

    公开(公告)号:CN108641288B

    公开(公告)日:2019-06-25

    申请号:CN201810375969.5

    申请日:2018-04-20

    IPC分类号: C08L63/00 C08K9/06 C08K3/22

    摘要: 一种纳米氧化锆/环氧树脂复合材料及其制备方法属于材料制备技术领域。纳米氧化锆/环氧树脂复合材料包括氧化锆纳米粒子和环氧树脂,氧化锆纳米粒子能均匀分散在环氧树脂基体中,其添加量为环氧树脂的1~10wt%。方法包括:(1)采用溶胶‑凝胶燃烧法制备氧化锆纳米粒子;(2)利用硅烷偶联剂对其进行表面改性;(3)将改性氧化锆纳米粒子分散于环氧树脂中,形成均匀的纳米氧化锆/环氧树脂分散体系;(4)加入固化剂将其固化。本发明将通过改进溶胶‑凝胶法合成的ZrO2纳米粒子以偶联剂改性的方式引入环氧树脂体系中,使固化后树脂的韧性明显提高,极大增强环氧树脂的机械性能,且制备工艺简单、生产成本低、反应条件温和、可批量生产,能够满足航空航天和民用工业等多个领域对树脂材料的特殊要求。

    一种高比表面积的TiN电极、制备方法及其应用

    公开(公告)号:CN109637822A

    公开(公告)日:2019-04-16

    申请号:CN201811566507.8

    申请日:2018-12-19

    摘要: 本发明属于新能源技术领域,提供一种高比表面积的TiN电极、制备方法及其应用。主要是通过硅片制绒工艺对硅衬底表面进行粗糙化处理,在衬底材料表面形成由多个密排微米级金字塔组成的微观粗糙结构,使沉积在衬底上的TiN电极的比表面积增大,导致其电化学电容性能显著提高。这种高比表面积的TiN电极具有广阔的应用前景,例如,可用作微型超级电容器的电极材料。本发明能够保证其他工艺过程不变的条件下,克服了原来光滑电极电容性差、活性低等缺点,此制造技术与微电子工艺兼容,方法简便可行,成本低廉,且经济效益显著。

    一种铪掺杂二氧化锆铁电薄膜的制备方法及应用

    公开(公告)号:CN108707879A

    公开(公告)日:2018-10-26

    申请号:CN201810342651.7

    申请日:2018-04-17

    IPC分类号: C23C18/12

    摘要: 本发明提供了一种铪掺杂二氧化锆铁电薄膜的制备方法及应用。首先以无机锆盐、无机铪盐为前驱体配制澄清透明的全无机铪掺杂二氧化锆(ZrHfO2)前驱体溶液;然后根据ZrHfO2薄膜的厚度要求,可多次将前驱体溶液涂覆在经过标准RCA清洗工艺清洗后的基片表面并经干燥、预热处理、快速退火晶化得到正交相Pca21空间群晶体结构的ZrHfO2铁电薄膜。本发明的特点在于:薄膜厚度精确可控、致密性好、成膜均匀性好、表面粗糙度小、晶粒尺寸小;成本低廉,设备和操作环境要求简单,掺杂元素含量灵活可控,生产工艺简单,工艺重复性好、易于实现工业化生产。

    介质滤波器全磁控溅射多层复合金属化方法

    公开(公告)号:CN113463054A

    公开(公告)日:2021-10-01

    申请号:CN202110779476.X

    申请日:2021-07-09

    摘要: 一种介质滤波器全磁控溅射多层复合金属化方法,属于通讯技术领域。首先对基体进行湿法清洗,干燥后置入真空腔内,采用等离子体对基体进行轰击处理;其次,在不脱离真空条件下磁控溅射沉积高活性的金属或过渡金属化合物作为粘附层;再次,在不脱离真空条件下,采用磁控溅射方法在粘附层表面沉积金属薄膜作为信号传输导体层;最后,在信号传输层表面继续磁控溅射生长抗氧化保护和焊接层。本发明所有膜层均采用磁控溅射完成;采用在非平衡磁场分布下的高功率脉冲磁控溅射可以大幅度提高Ar气以及金属原子的离化率;通过在样品台施加磁场或偏压等方式,能够解决普通平衡磁控溅射技术孔内镀膜的覆盖率低和均匀性差等问题;降低生产成本、节约溅射时间。