贵金属纳米颗粒及其制造方法

    公开(公告)号:CN1929939A

    公开(公告)日:2007-03-14

    申请号:CN200580007501.1

    申请日:2005-03-08

    CPC classification number: B22F1/0062 B22F9/24 B22F2998/00 B22F1/0018

    Abstract: 本发明的目的在于以工业规模制造分散稳定性优异的贵金属纳米颗粒。本发明涉及一种贵金属纳米颗粒,其是含有贵金属成分的金属纳米颗粒,还含有含N有机成分和含S有机成分中的至少一种,平均粒径被控制在20nm以下。另外,本发明涉及一种贵金属纳米颗粒的制造方法,在脂肪族胺的存在下,通过将以通式[R1R2R3R4N]x[My(A)z]表示的季铵盐型贵金属配位化合物进行热处理,制造平均粒径为20nm以下的贵金属纳米颗粒。式中,R1~R4是相同或不同的烃基、也可以带有取代基,M是贵金属的至少一种,A是硫醇配体,x表示比0大的整数,y表示比0大的整数,z表示比0大的整数。

    在包括电路基板的物体表面上形成图象方法

    公开(公告)号:CN1520703A

    公开(公告)日:2004-08-11

    申请号:CN02812649.1

    申请日:2002-07-18

    Abstract: 用新颖的方法,缩短感光胶层曝光时间,提高曝光精度,开发以低成本高精度、高密度而且有耐热性的电路基板等。本发明的电路基板制造方法,将混合光刻胶和电路材料的感光胶涂布到基板表面上形成感光胶层4;用激光束8绘图该感光胶层4形成绘图区域7;通过使感光胶层4显影,除去曝光部分4a或未曝光部分4b的两者之一,形成未烧成电路图形17;通过烧结该未烧成电路图形17,形成由电路材料构成的电路图形20。利用激光束绘图可以高精细形成高密度的电路图形。并且,如使用原料片2作为基板,通过烧结就能够形成有耐热性的陶瓷基板18。进而,用本方法,可在任意物体表面上形成任意图象。

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