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公开(公告)号:CN113811448A
公开(公告)日:2021-12-17
申请号:CN202080034068.5
申请日:2020-03-30
Applicant: 大日本印刷株式会社
Abstract: 提供一种能够使渗出的抑制和长期耐候性的维持极其良好的装饰片。所述装饰片至少具有基材层和表面保护层,在上述装饰片的至少任一层中包含下述通式(I)所示的羟基苯基三嗪化合物。
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公开(公告)号:CN106133929A
公开(公告)日:2016-11-16
申请号:CN201580017903.3
申请日:2015-03-27
Applicant: 大日本印刷株式会社
IPC: H01L33/60
Abstract: 本发明提供一种至少具备基板、具有呈凹部形状的空腔的反射器及光半导体元件的半导体发光装置,其中,该反射器由含有无机物质的树脂组合物形成,在通过使用了CuKα射线(波长1.5418A)的X射线衍射法测定该反射器而得到的光谱中,在衍射角2θ为0度至24度范围中强度最大的衍射峰的峰值强度P1与衍射角2θ为大于24度至70度范围中强度最大的衍射峰的峰值强度P2的强度比(P1/P2)为0.01以上1.0以下,且该反射器的灰分为60质量%以上。可以提供具有极高的反射性和尺寸稳定性优异的反射器的半导体发光装置及光半导体安装用基板。
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公开(公告)号:CN104968724A
公开(公告)日:2015-10-07
申请号:CN201480006952.2
申请日:2014-01-30
Applicant: 大日本印刷株式会社
CPC classification number: H01L33/60 , C08G2261/135 , C08G2261/3324 , C08G2261/418 , C08G2261/724 , C08G2261/76 , C08K3/36 , C08K5/34924 , C08K7/14 , C08L23/02 , C08L65/00 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2924/181 , H01L2924/00012 , H01L2924/00014 , C08K3/22 , C08K2003/2241 , C08L2203/20 , C08L23/06 , C08L23/12 , C08L45/00
Abstract: 本发明为一种电子束固化性树脂组合物、及使用有该树脂组合物的反射器用树脂框架、反射器、半导体发光装置、及使用有该树脂组合物的成形方法,所述电子束固化性树脂组合物含有烯烃树脂和交联处理剂,交联处理剂具有饱和或不饱和的环结构,形成至少1个环的原子中的至少1个原子与烯丙基、甲基烯丙基、隔着连接基团的烯丙基及隔着连接基团的甲基烯丙基中的任一种烯丙基类取代基键合,相对于烯烃树脂100质量份,交联处理剂的配合量高于15质量份且为40质量份以下。
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公开(公告)号:CN104169359A
公开(公告)日:2014-11-26
申请号:CN201380014798.9
申请日:2013-01-17
Applicant: 大日本印刷株式会社
Inventor: 坂井俊之
IPC: C08L23/20 , C08K3/34 , C08K5/3477 , C08K7/14 , H01L23/02 , H01L23/08 , H01L23/29 , H01L23/31 , H01L33/60
CPC classification number: B29C45/0001 , B29B13/08 , B29C35/0866 , B29C71/04 , B29C2035/0877 , B29K2035/00 , B29K2039/00 , B29K2105/0032 , B29K2105/16 , B29K2509/02 , B29K2509/08 , B29L2012/00 , C08F255/08 , C08K3/22 , C08K3/36 , C08K5/34924 , C08K7/14 , C08K2003/2241 , C08L23/20 , H01L23/296 , H01L31/02167 , H01L33/46 , H01L33/48 , H01L33/501 , H01L33/56 , H01L33/60 , H01L2224/48091 , Y10T428/24273 , H01L2924/00014 , C08L9/00 , C08L2201/08 , C08L2312/06
Abstract: 本发明提供一种电子束固化性树脂组合物、及使用该树脂组合物的反射器用树脂框架、反射器、半导体发光装置、及使用该树脂组合物的成形方法,所述电子束固化性树脂组合物含有聚甲基戊烯和交联处理剂,该交联处理剂具有饱和或者不饱和的环结构,且形成至少1个环的原子中的至少1个原子与烯丙基、甲基烯丙基、通过连接基团连接的烯丙基、及通过连接基团连接的甲基烯丙基中的任一烯丙类取代基键合,所述交联处理剂的分子量为1000以下。
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