散热基板
    13.
    发明授权

    公开(公告)号:CN108701663B

    公开(公告)日:2022-03-01

    申请号:CN201780013557.0

    申请日:2017-02-23

    Abstract: 本发明提供一种高绝缘耐电压且散热性优良的散热基板。该散热基板具有金属基材、设置在金属基材上且具有比金属基材的硬度高的硬度的金属薄层、以及设置在金属薄层上的陶瓷层。或者,该散热基板具有代替于金属薄层、作为金属基材的表面层而设置的具有比金属基材的硬度高的硬度的硬化层。金属薄层和硬化层能够增强由于施加给陶瓷层的机械冲击而使陶瓷层内部产生的压缩应力,或者能够防止陶瓷层内部产生的压缩应力的释放。

    具有浸渗性的高密度脆性材料构造体

    公开(公告)号:CN113950764B

    公开(公告)日:2025-03-11

    申请号:CN202080039682.0

    申请日:2020-05-27

    Abstract: 提供一种高密度的氧化物陶瓷构造体,其不需要以往在制作高密度的氧化物陶瓷构造体时所需的烧结处理、真空、减压下的工艺、原料微粒的破碎等,能够抑制伴随这些的晶体内的缺陷生成、内部应力的产生,并且能够浸渗分散在液体的硅油、树脂、聚合物、溶剂中的纳米颗粒。一种高致密凝聚体,其特征在于,其是脆性材料微粒的高致密凝聚体,在构成所述高致密凝聚体的脆性材料微粒间具有颗粒彼此间相互接合的界面和不接合的空隙,所述空隙相对于所述高致密凝聚体整体的体积比例即空隙率为20%以下,并且,与所述高致密凝聚体的表观的外表面连通的空隙的体积相对于所述高致密凝聚体的整体的空隙体积之比为65%以上。

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