公开(公告)号：CN115808235A

公开(公告)日：2023-03-17

申请号：CN202211467214.0

申请日：2022-11-22

Applicant: 哈尔滨理工大学

Inventor： 翁凌 ,  吴迪 ,  李宇寒 ,  关丽珠

IPC: G01H11/06 ,  A61B5/024

Abstract: 一种基于聚吡咯的柔性可穿戴压阻传感器制备方法，属于可穿戴压阻传感器领域。本发明以吡咯和对甲苯磺酸钠为原料，使用电化学法制备了聚吡咯薄膜，然后使用市售的3M胶带并对其双轴拉伸，再将聚吡咯薄膜粘贴在其上，制备了褶皱结构薄膜。最后使用3M胶带和PDMS对其进行封装，得到了基于聚吡咯的柔性可穿戴压阻传感器。本发明通过构筑微褶皱结构，很好地提高了传感器的性能。当传感器压缩变形时，上下两个电极由点接触变为面接触，形成大量新的导电通路，使传感器的阻值减小。本发明的传感器制备方法简单、成本低，并且性能优异，在健康监测、运动监测、运动监测、人工智能、可穿戴设备和人机交互等领域具有很大的发展潜力。

公开(公告)号：CN118645683A

公开(公告)日：2024-09-13

申请号：CN202410668380.X

申请日：2024-05-28

Applicant: 哈尔滨理工大学

Inventor： 李宇寒 ,  周游 ,  刘馨屿 ,  史彤

IPC: H01M10/0565 ,  H01M10/0525

Abstract: 本发明公开了一种锂铝镧锆氧/高氟聚氨酯基复合凝胶电解质及其原位聚合制备方法和应用，属于锂离子电池中凝胶聚合物电解质及其制备技术领域。本发明解决了现有室温下凝胶电解质离子电导率低、机械性能低、电化学窗口窄等技术问题。本发明以聚四氢呋喃、甲苯二异氰酸酯、2,2‑双[4‑(4‑氨基苯氧基)苯基]六氟丙烷、锂盐和锂铝镧锆氧为原料，采用原位聚合法合成了高氟的热塑性聚氨酯，以该聚氨酯为基体通过加入无机填料锂铝镧锆氧，制备得到复合电解质薄膜。该复合电解质薄膜具有高离子电导率和强机械性能的复合凝胶电解质，在室温下具有约1.01×10‑4S/cm的高离子电导率和600％的断裂伸长率，电化学窗口可以达到5V。

公开(公告)号：CN117154210A

公开(公告)日：2023-12-01

申请号：CN202311122048.5

申请日：2023-09-01

Applicant: 哈尔滨理工大学

Inventor： 李宇寒 ,  陆熙凯 ,  王迪 ,  付振瑜

IPC: H01M10/0565 ,  H01M10/0525

Abstract: 本发明公开了一种聚丙烯酰胺/聚乙烯醇双交联凝胶电解质及其制备方法和应用，属于半固态锂离子电池技术领域。为克服凝胶电解质电导率较液态电解质电导率低、质量大、成本高的问题，本发明方法如下：将聚乙烯醇全部溶解于水中得PVA溶液，将丙烯酰胺、过硫酸钾和N,N‑亚甲基双丙烯酰胺溶于水中，然后滴加PVA溶液，再加入四甲基乙二胺和双三氟甲烷磺酰亚胺锂水溶液，搅拌反应后静置和冷冻干燥，然后滴加或浸润锂离子电池电解液，即得到双交联聚合物凝胶电解质。本发明制备电解质具有质量轻、电导率高、吸液率和保液率高，原子利用率高、制备方法简单且条件要求温和、复现性好的特点。

公开(公告)号：CN116742270A

公开(公告)日：2023-09-12

申请号：CN202310354446.3

申请日：2023-04-06

Applicant: 哈尔滨理工大学

Inventor： 翁凌 ,  张梦竹 ,  李宇寒 ,  刘晋明 ,  初蕊

IPC: H01M50/406 ,  H01M50/446 ,  H01M50/431 ,  H01M50/489 ,  H01M50/491 ,  H01M50/426 ,  H01M10/42 ,  H01M10/0525

Abstract: 一种长循环寿命的聚合物/无机复合隔膜及其制备方法；属于锂离子电池技术领域。本发明要解决锂金属电池的枝晶生长导致电池的安全问题。本发明采用聚合物为聚(偏氟乙烯‑三氟乙烯)和勃姆石作为无机填料。本发明将聚(偏氟乙烯‑三氟乙烯)、勃姆石、碳酸乙烯酯和双三氟甲烷磺酰亚胺锂溶解在N,N‑二甲基甲酰胺中，形成均匀溶液后放在烘箱中获得复合隔膜。本发明聚(偏氟乙烯‑三氟乙烯)/勃姆石复合隔膜不仅可以保持高的离子电导率，还可以增强了薄膜的力学性能，这种复合薄膜具有良好的电池循环寿命，在锂金属电池等应用领域具有巨大的潜力。

公开(公告)号：CN115785864A

公开(公告)日：2023-03-14

申请号：CN202211467351.4

申请日：2022-11-22

Applicant: 哈尔滨理工大学

Inventor： 翁凌 ,  孙晓航 ,  尤泽宇 ,  关丽珠 ,  李宇寒

IPC: C09J163/00 ,  C09J11/04

Abstract: 一种PI‑Al2O3和PI‑BN共掺杂高导热环氧树脂复合材料的制备方法，属于电子元器件灌封胶领域。本发明要解决导热填料与聚合物基体间两相界面的不相容，进而导致导热填料不能均匀地分散于基体中，从而使实验得出的复合材料导热系数远低于其理论值的问题。本发明是用PI修饰球形Al2O3和PI修饰片状BN后，由于PAA自身的部分酰亚胺化及PAA与环氧基团的反应，增加了导热颗粒与环氧树脂基体之间的相互作用，减少了填料团聚和界面空隙现象，进而提高了复合材料的导热性。并且其填料复配后与环氧树脂复合，提高了理论最大填充体积分数，降低了填料的拥挤程度，从而有利于改善高填充复合体系的加工流动性，并保障形成完整的导热网络和降低复合材料的热膨胀系数。