-
公开(公告)号：CN118023768A
公开(公告)日：2024-05-14
申请号：CN202410286415.3
申请日：2024-03-13
Applicant: 哈尔滨工业大学(深圳)(哈尔滨工业大学深圳科技创新研究院)
Abstract: 本发明提供了一种用于镍基单晶合金焊接的多组元高合金含量镍基焊料，其组分及其质量百分比为：Co 18％‑34％，Cr 18％‑22％，W 4％‑11％，Fe 4％‑11％，Al 1％‑4.0％，B 2.5％‑3.2％，Si≤1.5％，Ti≤2.0％，其他元素≤1.0％，余量为Ni。采用本发明的技术方案的焊料获得的镍基单晶焊接接头，无低熔点共晶存在，力学稳定性更加出色，耐高温能力更强，接头高温强度有显著的提升，接头在室温和870℃下的抗拉强度达到800MPa以上，达到镍基单晶母材的80％以上。
-
公开(公告)号：CN111618314B
公开(公告)日：2023-01-03
申请号：CN202010412418.9
申请日：2020-05-15
Applicant: 哈尔滨工业大学(深圳)(哈尔滨工业大学深圳科技创新研究院)
Abstract: 本发明提供了一种基于声化学的纳米银包铜焊料的制备方法，其包括以下步骤：将铜盐的有机溶剂溶液和亚磷酸钠与保护剂的有机溶剂溶液混合，并对该溶液施加径直向下的喇叭式脉冲超声波，加热反应得到铜纳米颗粒分散液，冷却，离心、洗涤，得到Cu纳米颗粒；将Cu纳米颗粒和还原剂加入到去离子水中混合均匀，在30~50℃下，加入银盐溶液反应，得到银包铜纳米颗粒分散液，将银包铜纳米颗粒分散液进行离心、洗涤，得到银包铜纳米颗粒；将银包铜纳米颗粒与焊膏用有机溶剂混合均匀，得到银包铜纳米颗粒焊膏。本发明的技术方案制备的银包铜纳米颗粒焊料，可靠性高，具有低温连接，高温服役特点，且制备过程中无需保护气体、工艺简单、绿色环保。
-
Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN111715993B
公开(公告)日：2022-06-28
申请号：CN202010285936.9
申请日：2020-04-13
Applicant: 哈尔滨工业大学(深圳)(哈尔滨工业大学深圳科技创新研究院)
Abstract: 本发明提供了一种纳米颗粒驱动低能量超声金属焊接的方法，其包括：准备纳米颗粒膏或粉；在上下层待焊金属的待焊接面覆上1‑50μm厚的纳米颗粒膏或粉，然后在室温或加热的条件下进行超声波焊接。采用本发明的技术方案，综合超声焊接过程中粗糙表面峰处的传统固相连接，以及与间隙处纳米颗粒的尺寸效应、摩擦升温效应与缝隙填充效应，进而实现在更低的超声焊接输入能量下形成良好超声焊接接头，简化了生产工艺，降低了对待焊材料的影响，提高了焊缝密封性、焊接接头的力学性能和导电导热等性能。
-
公开(公告)号：CN119634742A
公开(公告)日：2025-03-18
申请号：CN202411468442.9
申请日：2024-10-21
Applicant: 哈尔滨工业大学(深圳)(哈尔滨工业大学深圳科技创新研究院)
Abstract: 本发明提供了一种抗氧化纳米铜粉及其制备方法、纳米铜焊膏，抗氧化纳米铜粉的制备方法包括如下步骤：将铜盐溶于溶剂中，加入可溶性金属氢氧化物，配制成前驱体溶液；其中，所述可溶性金属氢氧化物与铜盐的摩尔比为0.5‑3:1；将L‑抗坏血酸溶于溶剂中，在40～80℃下搅拌10～20min，冷却得到反应溶液；将前驱体溶液和反应溶液混合得到混合液，其中铜盐与L‑抗坏血酸的摩尔比为1:2‑4；将混合液加入到还原性醇中搅拌均匀，加热至155～195℃，并保温反应15min以上，将产物经洗涤、离心、干燥，得到抗氧化纳米铜粉。采用本发明的技术方案得到的纳米铜粉尺寸小，抗氧化，在空气中的稳定性好，实现芯片低温烧结互连，接头可靠性高。
-
公开(公告)号：CN118123161A
公开(公告)日：2024-06-04
申请号：CN202311551307.6
申请日：2023-11-21
Applicant: 哈尔滨工业大学(深圳)(哈尔滨工业大学深圳科技创新研究院)
Abstract: 本发明提供了一种无镀层超声辅助可伐合金的连接方法及精密器件，该连接方法包括：准备Sn‑Sb合金钎料片，并进行表面清洁；其中，所述Sn‑Sb合金钎料片的Sb含量为8‑12wt.％；对待连接器件和基板的可伐合金进行表面清洁；将清洁后的Sn‑Sb合金钎料片置于待连接的可伐合金之间，形成三明治封装结构，然后置于超声钎焊设备中，加热至260‑300℃，保温不超过10min后，施加超声能量场不超过60s，于空气中冷却，实现封装结构的连接。本发明的技术方案采用Sn‑Sb合金钎料作为中间连接层，辅以超声进行连接，抗蠕变性能优异，接头的组织性能更优，可靠性高，工艺简单，成本低。
-
公开(公告)号：CN117921252A
公开(公告)日：2024-04-26
申请号：CN202410286418.7
申请日：2024-03-13
Applicant: 哈尔滨工业大学(深圳)(哈尔滨工业大学深圳科技创新研究院)
Abstract: 本发明提供了一种用于镍基高温合金表面修复的镍基合金粉末焊料，其组分及其质量百分比为：Al 3‑5％、Cr 13‑15％、Fe 6‑8％、B 1.5‑2.5％、Co 6‑8％、W 1.5‑8％、Si0‑2％，余量由Ni和不可避免的杂质组成。本发明技术方案的镍基合金粉末的熔点得到显著提升，达到了1080℃～1280℃，粉末焊料的热力学稳定性更好，耐高温能力更强，用于涡轮叶片的焊接修复时，提升了焊接接头的力学性能和修复后叶片的可靠性。
-
公开(公告)号：CN116844983A
公开(公告)日：2023-10-03
申请号：CN202310818398.9
申请日：2023-07-05
Applicant: 哈尔滨工业大学(深圳)(哈尔滨工业大学深圳科技创新研究院)
IPC: H01L21/603
Abstract: 本发明提供了一种可在空气条件下实现芯片低温固相连接的方法，包括如下步骤：步骤S1，对芯片和基板的表面进行清洗、干燥；步骤S2，在芯片的背面沉积一层纳米金属层；在基板沉积一层纳米金属层，所述纳米金属层为纳米Ag镀层或纳米Au镀层；步骤S3，将芯片置于基板上，并使芯片的纳米金属层与基板的纳米金属层相对，形成从上至下依次为芯片、芯片上纳米金属层、基板上纳米金属层、基板的封装结构；步骤S4，将装配好的封装结构放入热压扩散焊设备中在空气气氛下进行热压保温后，冷却至室温，完成互连，其中所述热压温度不超过300度。采用本发明的技术方案得到的接头互连界面结合良好，连接层致密无孔隙缺陷，导热性好，强度高。
-
-
-
-
-
-
Search Results
17
records
(took 0.04 seconds)
