公开(公告)号：CN119634742A

公开(公告)日：2025-03-18

申请号：CN202411468442.9

申请日：2024-10-21

Applicant: 哈尔滨工业大学(深圳)(哈尔滨工业大学深圳科技创新研究院)

Inventor： 计红军 ,  王秀琦 ,  李一凡 ,  罗子康 ,  陆大世 ,  张棚皓

IPC: B22F9/24 ,  B22F1/054 ,  B22F1/102 ,  B22F3/14 ,  B22F7/06 ,  B23K35/362 ,  H01L21/60

Abstract: 本发明提供了一种抗氧化纳米铜粉及其制备方法、纳米铜焊膏，抗氧化纳米铜粉的制备方法包括如下步骤：将铜盐溶于溶剂中，加入可溶性金属氢氧化物，配制成前驱体溶液；其中，所述可溶性金属氢氧化物与铜盐的摩尔比为0.5‑3:1；将L‑抗坏血酸溶于溶剂中，在40～80℃下搅拌10～20min，冷却得到反应溶液；将前驱体溶液和反应溶液混合得到混合液，其中铜盐与L‑抗坏血酸的摩尔比为1:2‑4；将混合液加入到还原性醇中搅拌均匀，加热至155～195℃，并保温反应15min以上，将产物经洗涤、离心、干燥，得到抗氧化纳米铜粉。采用本发明的技术方案得到的纳米铜粉尺寸小，抗氧化，在空气中的稳定性好，实现芯片低温烧结互连，接头可靠性高。