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发明公开
一种用于镍基单晶合金焊接的多组元高合金含量镍基焊料审中-实审

公开(公告)号：CN118023768A

公开(公告)日：2024-05-14

申请号：CN202410286415.3

申请日：2024-03-13

Applicant: 哈尔滨工业大学(深圳)(哈尔滨工业大学深圳科技创新研究院)

Inventor： 贺建超 , 计红军 , 蔡俊锋 , 周昌杰 , 范骁乐

IPC: B23K35/30 , B23K35/40 , B23K20/02

Abstract: 本发明提供了一种用于镍基单晶合金焊接的多组元高合金含量镍基焊料，其组分及其质量百分比为：Co 18％‑34％，Cr 18％‑22％，W 4％‑11％，Fe 4％‑11％，Al 1％‑4.0％，B 2.5％‑3.2％，Si≤1.5％，Ti≤2.0％，其他元素≤1.0％，余量为Ni。采用本发明的技术方案的焊料获得的镍基单晶焊接接头，无低熔点共晶存在，力学稳定性更加出色，耐高温能力更强，接头高温强度有显著的提升，接头在室温和870℃下的抗拉强度达到800MPa以上，达到镍基单晶母材的80％以上。

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