公开(公告)号：CN108213695A

公开(公告)日：2018-06-29

申请号：CN201810081876.1

申请日：2018-01-29

Applicant: 哈尔滨工业大学(威海)

Inventor： 卞红 ,  罗云 ,  胡胜鹏 ,  宋晓国 ,  韩桂海 ,  周志强 ,  雷玉珍

IPC: B23K20/26 ,  B23K20/00

CPC classification number: B23K20/26 ,  B23K20/002

Abstract: 本发明涉及板式换热器扩散焊辅助设备技术领域，具体地说是一种板式换热器的扩散焊辅助装置，其特征在于该辅助装置由扩散焊底座、导向柱、限位支架和施压上板组成，扩散焊底座上设有条形凹槽，条形凹槽的底部两侧设有固定螺孔，条形凹槽两侧的固定螺孔上方设有对称放置并夹取板式换热器的限位支架，限位支架由限位板和插入板式换热器换热间隙的限位插条组成，限位板的侧面设有限位插条，限位板的板面上设有与固定螺孔位置对应的螺栓穿过孔，螺栓穿过孔内设有固定螺栓，扩散焊底座的上方设有遮盖条形凹槽的施压上板，所述的施压上板上设有定位孔，定位孔内设有导向柱，具有结构简单、制作方便、产品合格率高、提高换热器可靠性、省时省力等优点。

公开(公告)号：CN104701708A

公开(公告)日：2015-06-10

申请号：CN201510139406.2

申请日：2015-03-28

Applicant: 哈尔滨工业大学(威海)

Inventor： 宋晓国 ,  柴鉴航 ,  付伟 ,  雷玉珍 ,  于静泊 ,  胡胜鹏

IPC: H01R43/06 ,  H01R43/02

CPC classification number: H01R43/06 ,  H01R43/0207

Abstract: 本发明公开了一种石墨-铜复合结构换向器的低温钎焊方法，其特征在于步骤如下：首先用球磨方法制备含活性元素Cr的SnCr金属粉末，然后将制备的SnCr金属粉末涂覆于石墨碟表面，在真空或惰性气体保护条件下加热至700°C~1000°C，使石墨碟表面获得厚度为50~200μm厚的金属化层，再将金属化的石墨碟与铜换向叶片装配好，施加0.5~2MPa的轴向压力，然后加热至200°C~500°C即可，本发明通过预先金属化处理降低了钎焊温度，提高了石墨与铜换向叶片之间的连接强度，具有工艺简单、实施方便、石墨-铜的复合效果高，用其制成的换向器使用寿命长等优点。

公开(公告)号：CN112457041B

公开(公告)日：2022-08-30

申请号：CN202011515803.2

申请日：2020-12-21

Applicant: 哈尔滨工业大学(威海)

Inventor： 宋晓国 ,  付伟 ,  范振兴 ,  胡胜鹏 ,  卞红 ,  雷玉珍

IPC: C04B37/00

Abstract: 一种基于激光表面活化的陶瓷连接方法，属于陶瓷连接技术领域，其包括以下步骤：对第一陶瓷的待连接面和第二陶瓷的待连接面进行机械抛光；对机械抛光后的第一陶瓷的待连接面和第二陶瓷的待连接面进行激光表面活化；将钎料置于第一陶瓷的待连接面和所述第二陶瓷的待连接面之间，以形成初步连接体，并对初步连接体的连接处施加压力；对初步连接体进行加热连接，以获得第一陶瓷与第二陶瓷的连接接头。通过设置上述基于激光表面活化的陶瓷连接方法，传统的陶瓷连接方法存在着条件温度较低，从而导致钎料合金在陶瓷表面湿润性较差的技术问题。

公开(公告)号：CN105149720B

公开(公告)日：2017-09-19

申请号：CN201510414365.3

申请日：2015-07-15

Applicant: 哈尔滨工业大学(威海)

Inventor： 宋晓国 ,  司晓庆 ,  曹建 ,  雷玉珍 ,  周志强 ,  冯吉才

IPC: B23K3/08 ,  B23K1/19 ,  B23K1/20 ,  B23K1/008 ,  B23K101/36 ,  B23K103/08

Abstract: 本发明公开了一种钎焊电真空管用TZM合金/瓷封合金对封结构的卡具和钎焊方法，卡具由装配卡具和钎焊卡具构成,钎焊方法包括步骤如下：将母材和钎料的连接表面用砂纸打磨除去表面氧化膜；根据对封结构结合面的尺寸，将CuPt箔状钎料绕成环形；对TZM合金管、瓷封合金管和环形CuPt钎料进行超声清洗；焊件预装配后，将预装好的焊件放在装配夹具上，进行对封结构中心度调整和对封结构高度调整；装配好的待焊件用石墨钎焊夹具进行固定，放置在真空钎焊炉中，进行加热焊接。本发明能够实现TZM合金管和瓷封合金管的冶金结合，没有出现未焊合的空洞，同时保障了焊件的装配精度，提高了连接质量。

公开(公告)号：CN105149720A

公开(公告)日：2015-12-16

申请号：CN201510414365.3

申请日：2015-07-15

Applicant: 哈尔滨工业大学(威海)

Inventor： 宋晓国 ,  司晓庆 ,  曹建 ,  雷玉珍 ,  周志强 ,  冯吉才

IPC: B23K3/08 ,  B23K1/19 ,  B23K1/20 ,  B23K1/008 ,  B23K101/36 ,  B23K103/08

CPC classification number: B23K3/087 ,  B23K1/0016 ,  B23K1/008 ,  B23K1/19 ,  B23K1/206 ,  B23K2101/36 ,  B23K2103/08

Abstract: 本发明公开了一种钎焊电真空管用TZM合金/瓷封合金对封结构的卡具和钎焊方法，卡具由装配卡具和钎焊卡具构成,钎焊方法包括步骤如下：将母材和钎料的连接表面用砂纸打磨除去表面氧化膜；根据对封结构结合面的尺寸，将CuPt箔状钎料绕成环形；对TZM合金管、瓷封合金管和环形CuPt钎料进行超声清洗；焊件预装配后，将预装好的焊件放在装配夹具上，进行对封结构中心度调整和对封结构高度调整；装配好的待焊件用石墨钎焊夹具进行固定，放置在真空钎焊炉中，进行加热焊接；待焊件冷却至室温取出，焊件表面进行清洁处理。本发明能够实现TZM合金管和瓷封合金管的冶金结合，没有出现未焊合的空洞，同时保障了焊件的装配精度，提高了连接质量。