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公开(公告)号:CN115156547A
公开(公告)日:2022-10-11
申请号:CN202210526683.9
申请日:2022-05-16
Applicant: 哈尔滨工业大学 , 哈尔滨邦定科技有限责任公司
Abstract: 本发明提供了一种银纳米线及其合成方法,属于新材料技术领域。所述方法包括:以多元醇为溶剂,分别配置硝酸银溶液和硝酸铁溶液;将所述硝酸银溶液、所述硝酸铁溶液加入所述溶剂中混合均匀,得到反应溶液,其中,所述反应溶液中硝酸银的浓度为5mM‑100mM,所述反应溶液中硝酸铁的浓度为3mM‑160mM;将所述反应溶液在70℃‑160℃下保温7min‑50h,得到含银纳米线的母液;对所述母液进行分离得到银纳米线。本发明在不使用任何表面活性剂和阴离子形核剂的情况下,在高浓度铁离子辅助下,大大加快了银纳米线的形核和生长速度,并提高产量,降低合成温度,最终合成了具有高长径比的银纳米线,且一步合成、工艺简单。
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公开(公告)号:CN115156547B
公开(公告)日:2024-11-29
申请号:CN202210526683.9
申请日:2022-05-16
Applicant: 哈尔滨工业大学 , 哈尔滨邦定科技有限责任公司
Abstract: 本发明提供了一种银纳米线及其合成方法,属于新材料技术领域。所述方法包括:以多元醇为溶剂,分别配置硝酸银溶液和硝酸铁溶液;将所述硝酸银溶液、所述硝酸铁溶液加入所述溶剂中混合均匀,得到反应溶液,其中,所述反应溶液中硝酸银的浓度为5mM‑100mM,所述反应溶液中硝酸铁的浓度为3mM‑160mM;将所述反应溶液在70℃‑160℃下保温7min‑50h,得到含银纳米线的母液;对所述母液进行分离得到银纳米线。本发明在不使用任何表面活性剂和阴离子形核剂的情况下,在高浓度铁离子辅助下,大大加快了银纳米线的形核和生长速度,并提高产量,降低合成温度,最终合成了具有高长径比的银纳米线,且一步合成、工艺简单。
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公开(公告)号:CN114230342B
公开(公告)日:2022-12-20
申请号:CN202111415143.5
申请日:2021-11-25
Applicant: 哈尔滨工业大学 , 哈尔滨邦定科技有限责任公司
IPC: C04B35/50 , C04B35/48 , C04B35/622 , H01M10/052 , H01M10/0562
Abstract: 本发明提供了一种稀土氧化物掺杂改性Ga‑LLZO固体电解质及其制备方法,涉及锂电池技术领域,所述稀土氧化物掺杂改性Ga‑LLZO固体电解质具有立方结构,且所述稀土氧化物掺杂改性Ga‑LLZO固体电解质的分子式为Li6.25+xGa0.25La3Zr2‑xMxO12,其中,M为稀土元素,且0≤x≤0.2。与现有技术比较,本发明基于固态电解质LLZO各个位点的掺杂效果,通过稀土氧化物掺杂的手段改性石榴石型Ga‑LLZO电解质以获取电导率高且质量高的LLZO固态电解质。
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公开(公告)号:CN114182125A
公开(公告)日:2022-03-15
申请号:CN202111429690.9
申请日:2021-11-29
Applicant: 哈尔滨工业大学 , 哈尔滨邦定科技有限责任公司
Abstract: 本发明提供了一种梯度合金复合材料及其制备方法,涉及复合材料制备技术领域,所述制备方法包括:在惰性气氛下将碳化物陶瓷粉体和AgCu28共晶粉体球磨混合,得到多个具有不同成分含量的混合粉体;将所述混合粉体和钛合金粉末球磨混合并干燥后,得到多个具有不同成分含量的母粉,且多个所述母粉中钛合金粉末的含量呈梯度递增或递减;将所述多个具有不同成分含量的母粉按照预设顺序依次加入到模具中进行预压成型处理,得到预成型产物;将所述预成型产物在真空或者惰性气氛下进行放电等离子体烧结,得到具有层状结构的梯度合金复合材料。与现有技术比较,本发明能够获得致密度且力学性能优异的梯度合金复合材料。
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公开(公告)号:CN114180637A
公开(公告)日:2022-03-15
申请号:CN202111415113.4
申请日:2021-11-25
Applicant: 哈尔滨工业大学 , 哈尔滨邦定科技有限责任公司
IPC: C01G45/12 , H01M4/485 , H01M4/505 , H01M4/525 , H01M10/0525
Abstract: 本发明提供了一种阳离子无序富锂正极材料及其制备方法,涉及锂离子电池技术领域,所述阳离子无序富锂正极材料具有阳离子无序的岩盐结构,且所述阳离子无序富锂正极材料的分子式为Li2+xMyMnzO3,其中,M为过渡金属元素,0≤x≤0.5,0.2≤z≤0.4,且x+3y+4z=4。本发明制备的阳离子无序富锂正极材料中含有高价态的锰离子和过渡金属离子,有利于制备过程中材料由层状结构转变为三维无序结构,提高材料的结构稳定性,提高循环性能,同时提供特殊的锂离子传输通道,通过渝渗机制进行锂离子的快速传输,提高传输效率,有利于提高比容量,合成工艺简单,生产效率高,原料廉价,工艺成本较低。
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公开(公告)号:CN118513658A
公开(公告)日:2024-08-20
申请号:CN202410847059.8
申请日:2024-06-27
Applicant: 哈尔滨工业大学 , 哈尔滨邦定科技有限责任公司
IPC: B23K20/02
Abstract: 本发明提供了一种基于纳米颗粒的镍基体高温合金的低温焊接方法和接头,涉及金属材料焊接技术领域,基于纳米颗粒的镍基体高温合金的低温焊接方法,具体包括以下步骤:取金属纳米颗粒涂覆于镍基体高温合金表面;对表面涂覆有金属纳米颗粒的镍基体高温合金进行SPS扩散焊接。金属纳米颗粒具有表面能高、熔点低、扩散系数高等优点,可作为中间层应用于扩散焊接并降低焊接温度;利用SPS扩散焊接的快速加热,能够避免焊接加热过程中金属纳米因颗粒长大而丧失其熔点低和扩散系数高的优点,同时利用金属纳米颗粒的高扩散系数,促进扩散,实现在低温短时条件下镍基体高温合金的连接,焊接后焊缝无明显未焊合或孔洞缺陷。
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公开(公告)号:CN117984628A
公开(公告)日:2024-05-07
申请号:CN202410124432.7
申请日:2024-01-29
Applicant: 哈尔滨工业大学 , 哈尔滨邦定科技有限责任公司
IPC: B32B15/20 , B32B9/04 , B32B37/06 , B32B37/08 , B32B38/00 , B32B15/04 , B32B37/10 , H01L23/15 , H01L23/373 , H05K5/02
Abstract: 本发明涉及陶瓷材料技术领域,提供了一种高可靠性氮化铝陶瓷覆铝陶瓷基板及其制备方法和应用。本发明在氮化铝陶瓷与铝之间加入铝合金,在压力为0.1‑0.3Mpa,焊接温度为580℃‑620℃,保温时间30min的工艺参数下,实现了氮化铝陶瓷与铝的高性能键合,所获得的陶瓷基板可靠性高,经测试,陶瓷基板强度在60MPa以上。并且,本发明的焊接温度较低,在580℃至620℃的低温范围下实现了氮化铝与铝箔的有效键合,且精度较高,符合绿色节能的生产原则。此外,本发明直接将表面处理后的氮化铝陶瓷、铝合金和铝箔三层叠放好后进行热压即可,不需要对氮化铝陶瓷表面进行改性,工艺简单、成本可控,能够实现大规模批量生产。
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公开(公告)号:CN117884752A
公开(公告)日:2024-04-16
申请号:CN202410089389.5
申请日:2024-01-23
Applicant: 哈尔滨工业大学 , 哈尔滨邦定科技有限责任公司
IPC: B23K20/02 , B23K20/26 , B23K103/14
Abstract: 一种同时满足高精度和高强度的钛合金高效焊接方法及其应用。本发明属于钛合金焊接领域。本发明的目的是为了解决现有钛合金焊接方法无法同时满足高精度和高强度的技术问题。本发明的方法是对待焊母材待焊面进行质子辐照预处理,然后进行SPS脉冲电流辅助低温短时扩散焊。SPS的原位加热是通过焦耳热进行加热的,待连接界面处阻抗极高,因此界面处温度远高于母材处;同时焦耳加热的加热速度极高,最高可以达到500℃/min,这可以削弱过饱和缺陷的回复现象,抑制间隙氢向母材方向的扩散,使扩散连接过程中待焊界面的缺陷效应和置氢效应得到更好的发挥。本发明方法实现了钛合金的低温、短时焊接,获得高强度、高精度的扩散焊接接头。
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公开(公告)号:CN117773301A
公开(公告)日:2024-03-29
申请号:CN202311756676.9
申请日:2023-12-19
Applicant: 哈尔滨工业大学 , 哈尔滨邦定科技有限责任公司
IPC: B23K20/00
Abstract: 本发明提供了一种SPS扩散焊装置,涉及扩散焊装置技术领域,SPS扩散焊装置包括下压头、上压头座及多个导电柱,多个导电柱的一端均布连接在上压头座背离下压头的端面上,下压头与上压头座之间用于设置待焊件,下压头和至少部分导电柱相背离的两侧表面分别与正负电极连接。本发明通过在于待焊件连接的上压头座上均布多个导电柱,通电后,待焊件上与导电柱端面对应的位置被焊接,由于脉冲电流会略微向外扩展,待焊件上导电柱之间间隙对应的位置由于电流向外扩展和热传导也具有一定电流密度和温度,也会被焊接,多个导电柱分别导电,使待焊件上所有区域均可被焊接,待焊件上的电流均匀分布,实现大尺寸待焊件的良好焊接,提升焊接质量。
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公开(公告)号:CN114043027B
公开(公告)日:2024-01-12
申请号:CN202111340814.6
申请日:2021-11-12
Applicant: 哈尔滨工业大学 , 哈尔滨邦定科技有限责任公司
IPC: B23K1/008 , B23K1/20 , B23K103/18
Abstract: 本发明提供了一种熔浸法烧结焊接方法,涉及材料焊接技术领域,所述熔浸法烧结焊接方法包括将低熔点钎料和高熔点钎料分别球磨后,分别与粘接剂混合,得到低熔点膏状钎料和高熔点膏状钎料;将低熔点膏状钎料涂覆在第一母材的待焊面,将高熔点膏状钎料涂覆在第二母材的待焊面;按照第一母材、低熔点膏状钎料、高熔点膏状钎料、第二母材的顺序依次将第一母材和第二母材置于模具中,并于真空炉中加热至钎焊温度使低熔点膏状钎料熔化,并发生熔浸后降温至室温,完成焊接,且发生熔浸后,高熔点膏状钎料的体积大于熔化后的低熔点膏状钎料的体积。与现有技术比较,本发明能够实现低温焊接高温使用,并获得具有一定室温、高温剪切强度的钎焊
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